2023年中國芯片：進(jìn)口額下滑15.4%，進(jìn)口量下降10.8%

根據中國海關(guān)總署最新公布數據，2023年中國集成電路(IC)進(jìn)出口數量和金額均出現下降。值得注意的是，我國正在不斷提高本地芯片產(chǎn)量以應對未來(lái)長(cháng)期發(fā)展。

進(jìn)口數據上，2023年中國累計進(jìn)口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%；進(jìn)口金額3494億美元，下降15.4%。此外，2023年中國二極管和類(lèi)似半導體組件（普通商品芯片的代表）的進(jìn)口量也下降了23.8%。

圖片來(lái)源：海關(guān)總署

在出口數據方面，2023年中國累計出口集成電路2678億顆，較2022年下降1.8%；出口金額13.60萬(wàn)美元，下降10.1%。

圖片來(lái)源：海關(guān)總署

2023年在經(jīng)濟逆風(fēng)影響下，全球消費電子端特別是智能手機和筆記本電腦持續疲軟。另外，在國外相關(guān)出口管制措施下，我國在部分先進(jìn)芯片購買(mǎi)上嚴重受限。目前，我國正在不斷提高本地產(chǎn)量以減少對進(jìn)口芯片依賴(lài)的影響。

海關(guān)總署數據顯示，2023年度中國大陸芯片產(chǎn)量出現了增長(cháng)。1-10月份，國內累計生產(chǎn)集成電路2765.3億塊，同比增長(cháng)0.9%。其中10月份集成電路產(chǎn)量為312.8億塊，同比大增34.5%，創(chuàng )下近幾年新高。

據全球半導體觀(guān)察此前不完全統計，除了7家已暫停擱置的晶圓廠(chǎng)，目前大陸建有44座晶圓廠(chǎng)（12寸晶圓廠(chǎng)25座，6英寸廠(chǎng)4座，8英寸晶圓廠(chǎng)/產(chǎn)線(xiàn)15座）。此外，還有正在建設晶圓廠(chǎng)22座（12英寸廠(chǎng)15座，8英寸廠(chǎng)8座）。未來(lái)包括中芯國際、晶合集成、士蘭微等在內的廠(chǎng)商還計劃建設10座晶圓廠(chǎng)（12英寸廠(chǎng)9座，1座8英寸晶圓廠(chǎng)）?？傮w來(lái)看，大陸預計至2024年底，將建立32座大型晶圓廠(chǎng)，且全部專(zhuān)注于成熟制程。

據TrendForce集邦咨詢(xún)統計，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進(jìn)制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動(dòng)本土化生產(chǎn)等政策與補貼，擴產(chǎn)進(jìn)度最為積極，預估中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比將從今年的29%，成長(cháng)至2027年的33%，其中以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產(chǎn)最為積極。