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投資75億元通富通達先進(jìn)封測基地項目開(kāi)工

近日，通富通達先進(jìn)封測基地項目開(kāi)工儀式在市北高新區通達地塊隆重舉行。據悉，通富通達先進(jìn)封測基地項目，建設主體為通富通達（南通）微電子有限公司，成立于2023年3月，該項目總投資75億元，其中設備投資30億元，擬新建研發(fā)、生產(chǎn)、辦公及配套用房，規劃建設汽車(chē)電子、5G、高性能計算等封測產(chǎn)線(xiàn)，項目全部達產(chǎn)后，預計年產(chǎn)集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)品211200萬(wàn)塊，年銷(xiāo)售額不低于57億元（其中前期投資12億，預計2026年7月竣工，總建筑面積約6.6萬(wàn)平方米）。通富通達先進(jìn)封測基地項目建成后將主要涉足通訊、存儲器、算力等應
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封測產(chǎn)業(yè)可望走出景氣谷底，中國臺灣的封測廠(chǎng)明年鎖定先進(jìn)封測、AI、HPC及車(chē)用四大主要商機，推升營(yíng)運可望較今年回升，在產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度漸明帶動(dòng)，封測股近期全面轉強，14日二大封測指標股日月光及力成，分別寫(xiě)下今年及16年新高，京元電、臺星科及欣銓股價(jià)同創(chuàng )歷史新高。封測股在明年營(yíng)運不看淡之下，股價(jià)率先強勢表態(tài)。時(shí)序接近2024年，市場(chǎng)普遍預期，半導體產(chǎn)業(yè)到明年下半年可望見(jiàn)到強勁復蘇，但產(chǎn)業(yè)走出谷底態(tài)勢明確，在市況及營(yíng)運表現不致更壞之下，近期封測股吸引市場(chǎng)資金提前布局。封測二大指標股日月光及力成，市場(chǎng)關(guān)注重點(diǎn)均在前景
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