晶圓代工價(jià)格還有多大下降空間？

2023 開(kāi)年到現在，全球晶圓代工業(yè)不見(jiàn)了過(guò)去 3 年的光輝，走入了低谷，整體表現萎靡不振，特別是上半年，霸主臺積電的營(yíng)收同樣下滑明顯，三星電子則更加慘淡。不過(guò)，進(jìn)入 6 月以來(lái)，持續的低迷狀態(tài)出現了一些變化，似乎有觸底反彈的跡象。那么，今年下半年，全球晶圓代工業(yè)是否會(huì )重回往日輝煌呢

上半年表現

根據市場(chǎng)研調機構 Susquehanna Financial Group 研究，芯片交期（從訂購到交付）在 2022 年 12 月縮短了 8 天，創(chuàng )下 2017 年以來(lái)最大月降幅，2022 年 12 月芯片交期平均約為 24 周，較當年 5 月的峰值縮短了 3 周。

全球芯片業(yè)從供不應求轉為供過(guò)于求。

進(jìn)入 2023 年以后，更多電子產(chǎn)品制造商把重心放在了降低庫存，與過(guò)去 3 年供應短缺的趨勢截然不同，許多企業(yè)對投資者表示，由于經(jīng)濟疲軟且消費者延后購物，預期企業(yè)營(yíng)收將下滑，PC 和智能手機等產(chǎn)品首當其沖。

今年 1 月，三星電子表示，第一季度難逃產(chǎn)業(yè)庫存調整壓力，晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率開(kāi)始下降。不止三星，當時(shí)，全球晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率普遍下滑，聯(lián)電產(chǎn)能利用率由先前滿(mǎn)載降至 70% 左右，還傳出有廠(chǎng)商部分產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能利用率僅剩 50%。

在當時(shí)行業(yè)不景氣的大背景下，有報道稱(chēng)，為了刺激合作伙伴使用 N3 制程工藝，臺積電考慮降低這些制程的報價(jià)，特別是，臺積電的 N3E 工藝僅使用 19 層 EUV 掩模，并且在制造方面具有較低的復雜性，成本更低。臺積電可以在不損害盈利能力的情況下降低 N3E 的報價(jià)。不過(guò)，臺積電 N3 制程降價(jià)消息并未得到證實(shí)。

2 月，焦點(diǎn)還在三星電子，該公司表示，行業(yè)庫存調整導致其晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率下降。當時(shí)，業(yè)界指出，面對不利局面，三星以?xún)r(jià)格戰搶單，希望借此挽回頹勢，爭取更多訂單填補產(chǎn)能。

三星晶圓代工業(yè)務(wù)原本是以生產(chǎn)自家芯片為主，但在行業(yè)下景氣的情況下，三星自家芯片需求大幅下滑，閑置產(chǎn)能大增，為了填補產(chǎn)能空缺，殺價(jià)搶單難以避免。據悉，三星針對晶圓代工成熟制程降價(jià)幅度達 10%。

三星晶圓代工成熟制程大幅降價(jià)，在業(yè)界掀起波瀾，聯(lián)電、世界先進(jìn)等廠(chǎng)商也進(jìn)行了調價(jià)。

3 月，晶圓代工成熟制程價(jià)格戰愈演愈烈。由于產(chǎn)能利用率提升情況不如預期，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠(chǎng)祭出」只要來(lái)投片，價(jià)格都可以談」的策略，客戶(hù)若愿意多下單，價(jià)格折扣幅度最高可達 20%，比先前降價(jià)幅度更大。

在市場(chǎng)需求疲弱與傳統淡季雙重作用下，市場(chǎng)對成熟制程，特別是 8 英寸產(chǎn)線(xiàn)的沖擊很大，以成熟制程生產(chǎn)的電源管理 IC、驅動(dòng) IC、指紋辨識 IC、功率器件等，在 2022 年重復下單及庫存水位高的狀態(tài)下，8 英寸晶圓廠(chǎng)在今年第一季度的產(chǎn)能利用率普遍只有 50%-60%。

12 英寸晶圓廠(chǎng)方面，因為以先進(jìn)制程產(chǎn)能為主，降價(jià)幅度較小。

縱觀(guān)第一季度，各二、三線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)受客戶(hù)庫存調整沖擊較大，相對而言，臺積電成了最大受益者，獲得了更高市占率（60% 左右），特別是其先進(jìn)制程（5nm 及以下），沒(méi)有對手，該公司 7/6nm 的營(yíng)收下滑由 5/4nm 增長(cháng)補上了。

進(jìn)入第二季度以后，成熟制程依然在降價(jià)。有 IC 設計公司透露，中國大陸晶圓代工廠(chǎng)的報價(jià)，至少比臺系廠(chǎng)商低 20%，且對于第三季度報價(jià)的態(tài)度是可繼續協(xié)商，這對臺灣地區晶圓代工廠(chǎng)造成了很大壓力，即使臺廠(chǎng)表面上價(jià)格依然不降，但有部分愿意以量換價(jià)，協(xié)商以特別采購的方式變相降價(jià)，且投片量越大，價(jià)格折扣越大。

晶圓代工廠(chǎng)除了給予客戶(hù)特別價(jià)格，還有另外一種降價(jià)方式，即保持報價(jià)不變，但生產(chǎn) 100 片，代工廠(chǎng)只收 80 片的錢(qián)，也是變相降價(jià)。

下半年預期

進(jìn)入 7 月以后，行業(yè)復蘇不如預期的那么好，晶圓代工業(yè)繼續降價(jià)。成熟制程晶圓代工廠(chǎng)為提升產(chǎn)能利用率，第二季度發(fā)動(dòng)的「以量換價(jià)」策略成效不明顯，轉為正式降價(jià)。據悉，12 英寸成熟制程產(chǎn)線(xiàn)代工價(jià)，大客戶(hù)最高可降 20%，這是疫情后最大降幅，8 英寸成熟制程代工市況更慘，降價(jià)也難以吸引到客戶(hù)。

有 IC 設計公司表示，經(jīng)過(guò)一段庫存消化期之后，到第二季度末，庫存絕對金額已降低很多，但是，營(yíng)收并沒(méi)有提升，因此，從存貨周轉天數來(lái)看，不一定會(huì )明顯降低。由于訂單需求起不來(lái)，投片量也不會(huì )多，很多 IC 設計公司已經(jīng)大砍在晶圓代工廠(chǎng)的投片量，對下半年行情較為悲觀(guān)。

對于下半年的行情，臺積電總體看法也較為保守，二度下修了年度展望，不過(guò)，在第二季度營(yíng)收大幅下滑的情況下，該公司似乎達到了谷底，副總裁兼首席財務(wù)官 Wendell Huang 預測，臺積電第三季度營(yíng)收將有所好轉。

目前，已進(jìn)入 8 月，對于晶圓代工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，挑戰依然艱巨。近期，有消息傳出，受終端需求不振與市場(chǎng)競爭影響，臺積電與世界先進(jìn)陸續調降 8 英寸晶圓代工報價(jià)，最高降幅達 30%。雖然 8 英寸晶圓代工并非臺積電主要營(yíng)收來(lái)源，但鑒于該公司一向在價(jià)格上保持相對穩定，大幅降價(jià)消息十分引人關(guān)注。

世界先進(jìn)董事長(cháng)方略表示，國際大廠(chǎng)殺價(jià)對世界先進(jìn)確實(shí)造成了一些影響，世界先進(jìn)將正面應對。

野村證券認為，臺積電與世界先進(jìn)降價(jià)，主要是為應對模擬 IC 龍頭德州儀器（TI）的電源管理 IC 等產(chǎn)品大降價(jià)。由于與 TI 直接競爭的 IC 設計公司無(wú)力招架 TI 的價(jià)格戰，因此，希望臺積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠(chǎng)降價(jià)，以降低成本與 TI 競爭。

據野村調查，7 月下旬以來(lái)，臺積電已開(kāi)始在 8 英寸 BCD 制程產(chǎn)能方面對模擬 IC 設計公司提供價(jià)格折扣，這些客戶(hù)今年初以來(lái)一直面臨來(lái)自 TI 的激烈價(jià)格戰，迫使臺積電提供支持以保持產(chǎn)能利用率，且不是下大單才有優(yōu)惠，而是直接降價(jià)。

對于第三季度行情，綜合多家 IC 設計公司的說(shuō)法，有些晶圓代工廠(chǎng)要求在投片達一定數量后多送晶圓，或達到一定額度就會(huì )降價(jià)，有些是降光罩費用。有驅動(dòng) IC 設計公司指出，不管晶圓代工廠(chǎng)提供什么方案，重點(diǎn)在于必須降低生產(chǎn)成本。

現在是買(mǎi)方市場(chǎng)，晶圓代工價(jià)格或許還有降低空間。

總體來(lái)看，下半年，先進(jìn)制程波瀾不驚（除了臺積電，沒(méi)有像樣的產(chǎn)能供應商），成熟制程競爭慘烈。

對產(chǎn)業(yè)鏈上游的影響

晶圓代工業(yè)運營(yíng)狀況不佳，主要是由 IC 設計客戶(hù)決定的，另外，晶圓廠(chǎng)營(yíng)收下滑，會(huì )影響到產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導體材料和設備。

半導體材料方面，最大宗的就是硅片。

今年第一季度，受晶圓代工產(chǎn)能利用率下滑影響，硅片價(jià)格開(kāi)始下跌，這是近 3 年來(lái)首見(jiàn)。硅片長(cháng)約客戶(hù)要求延后拉貨，之后，現貨價(jià)開(kāi)始下跌（現貨價(jià)更貼近當下市況，比合約價(jià)更能反映市場(chǎng)動(dòng)態(tài)），6 英寸、8 英寸和 12 英寸晶圓無(wú)一幸免。硅片現貨報價(jià)，有些是 3 個(gè)月更新一次，大部分是 6 個(gè)月更新一次。當時(shí)，硅片廠(chǎng)商坦言，接受現貨價(jià)調整，因為要先能把貨賣(mài)出去。

上半年，需求相對最弱的 6 英寸硅片，現貨價(jià)約下跌個(gè)位數百分比，8 英寸硅片，有的現貨價(jià)小幅下跌，有的因為持續供不應求而小幅上漲，平均來(lái)看變化不大，12 英寸硅片現貨報價(jià)最穩，但也有客戶(hù)要求降價(jià)。

硅片廠(chǎng)商表示，2022 年第四季度晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率明顯降低，導致庫存過(guò)高，有晶圓代工廠(chǎng)部分硅片庫存水位已達 6 個(gè)月，這種情況下，當然不愿再拉貨，甚至要求降價(jià)。

進(jìn)入 2023 下半年，下游各種電子產(chǎn)品應用需求依然低迷，上游硅片難逃波及，不過(guò)，業(yè)界大多預期，隨著(zhù)去庫存的進(jìn)行，下半年情況會(huì )比上半年好，對硅片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，是半導體產(chǎn)業(yè)復蘇前較為艱苦的時(shí)期。

從整體硅片市場(chǎng)來(lái)看，廠(chǎng)商大多愿意配合下游客戶(hù)，共度難關(guān)，目前，長(cháng)期合約價(jià)格并未松動(dòng)，不過(guò)，已經(jīng)出現不少長(cháng)約客戶(hù)有延遲拉貨的情形，有些是遞延一季，有些直接把部分上半年的拉貨訂單延后到下半年，遞延的產(chǎn)品包括 8 英寸和 12 英寸晶圓。

硅片廠(chǎng)商期盼下半年市況能順利復蘇，長(cháng)約客戶(hù)把上半年沒(méi)拉足的貨補齊，以保持全年出貨量不下滑。

下面看一下半導體設備。

7 月，SEMI 預估今年全球半導體設備銷(xiāo)售額將下滑至 874 億美元，年減 18.6%。SEMI 表示，2023 年，包括晶圓廠(chǎng)設備和后段封測設備銷(xiāo)售額將同步下滑，其中，晶圓廠(chǎng)設備銷(xiāo)售額將減少 18.8%，封裝和測試設備銷(xiāo)售額分別減少 20.5% 和 15%。受終端需求疲軟影響，晶圓代工和邏輯芯片用設備銷(xiāo)售額將減少 6%。

日本半導體設備的全球市占率超過(guò) 30%、僅次于美國，位居全球第二。

不同于第一季度的高增長(cháng)，進(jìn)入第二季度以后，日本半導體設備廠(chǎng)商的營(yíng)收大幅下滑，日本半導體制造裝置協(xié)會(huì )（SEAJ）二度下調了 2023 年設備銷(xiāo)售額預期值。

SEAJ 公布的預測報告指出，受美國對中國的芯片出口管制，以及低迷的芯片市場(chǎng)狀況影響，半導體廠(chǎng)商正在縮減設備投資，因此將 2023 年度（2023 年 4 月-2024 年 3 月）日本半導體設備銷(xiāo)售額從上一次（2023 年 1 月）預估的 3 兆 4998 億日元（年減 5.0%）大幅下調至 3 兆 201 億日元，將年減 23.0%，這是 4 年來(lái)日本半導體設備業(yè)首度陷入萎縮。

美國的半導體設備行情與日本大致相當，在晶圓代工和 IDM 產(chǎn)能利用率不足，營(yíng)收下滑的大背景下，上游的設備企業(yè)營(yíng)收表現同樣不佳。

結語(yǔ)

2020 年-2022 年，全球晶圓代工業(yè)如火如荼，異?；鸨?，曾經(jīng)有許多中小型 IC 設計公司想求幾百片晶圓產(chǎn)能而不得，那時(shí)，完全是賣(mài)方市場(chǎng)，IC 設計廠(chǎng)商為了占住晶圓代工廠(chǎng)的「坑位」，不惜冒險高價(jià)預訂不需要的產(chǎn)能訂單，這也為 2022 下半年和 2023 年的高庫存埋下了隱患。

2023 年，晶圓代工產(chǎn)能成為買(mǎi)方市場(chǎng)，無(wú)論是晶圓代工廠(chǎng)，還是 IC 設計公司，日子都不好過(guò)，一個(gè)是產(chǎn)能利用率提升不上去，另一個(gè)是庫存水位過(guò)高，下游的電子產(chǎn)品對芯片需求不振，使得很多 IC 設計公司營(yíng)收下滑，艱難度日。

進(jìn)入 2023 下半年，整個(gè)行業(yè)雖然有復蘇跡象，但行情依然不樂(lè )觀(guān)，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節廠(chǎng)商還得過(guò)上一段時(shí)間苦日子，只能把希望寄托在 2024 年了。