Arm擬9月份赴美上市 蘋(píng)果、三星、英偉達等將進(jìn)行投資

8月9日消息，日本軟銀集團旗下英國芯片設計部門(mén)Arm計劃于9月份在納斯達克上市，擬籌資80億至100億美元，估值預計將超過(guò)600億美元。蘋(píng)果、三星電子、英偉達等將對其進(jìn)行投資。

另?yè)聿┥缭槿耸客嘎?，亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開(kāi)募股（IPO）的錨定投資者開(kāi)展磋商。亞馬遜是與Arm討論過(guò)支持其IPO的幾家科技公司之一。

亞馬遜和Arm的代表不予置評。

本月初有消息稱(chēng)，路演將在9月的第一周開(kāi)始，IPO定價(jià)將在接下來(lái)的一周公布。Arm的高管們可能會(huì )把估值提高到800億美元，盡管目前還不確定這一目標能否實(shí)現。

自2016年被軟銀集團斥資310億美元收購以來(lái)，這家芯片設計公司的估值翻了一番。

目前，Arm 75%的股份由軟銀集團持有，其余25%由軟銀旗下投資部門(mén)愿景基金持有。愿景基金將在公開(kāi)市場(chǎng)上出售其10%至15%的Arm股份。Arm歡迎大型芯片制造商成為其中長(cháng)期股東，計劃分別向它們出售“幾個(gè)百分點(diǎn)”的股份。

Arm是全球半導體行業(yè)的關(guān)鍵參與者，美國芯片制造商英偉達此前曾提議收購該公司。通過(guò)持有Arm的股份，芯片制造商將希望對該公司的管理層施加影響力。

Arm在2022財年的銷(xiāo)售額達到28億美元，比2016年被軟銀收購時(shí)增長(cháng)了70%，其設計的芯片總出貨量已超過(guò)2500億片。軟銀集團董事長(cháng)兼首席執行官孫正義在6月份的公司年度股東大會(huì )上表示，他預計這個(gè)數字將“達到1萬(wàn)億片”。

2020年，軟銀同意了英偉達400億美元的收購要約，不過(guò)在監管機構表示反對后，這筆交易被擱置。自那以后，軟銀一直試圖讓Arm上市。軟銀和Arm拒絕就預期中的IPO置評。

8月8日，軟銀集團發(fā)布了2024財年第一財季（2023年4-6月）財務(wù)業(yè)績(jì)。在財報發(fā)布會(huì )上，軟銀首席財務(wù)官沒(méi)有提供有關(guān)上市日期或融資目標的細節，但表示準備工作“非常順利”。

目前，各當事方尚未就此消息做出回應。