泛林集團推出全球首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率
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近日，泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應對下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應用中的關(guān)鍵制造挑戰。隨著(zhù)半導體芯片關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，其制造變得越來(lái)越復雜，在硅晶圓上構建納米級器件需要數百個(gè)工藝步驟。僅需一個(gè)工藝步驟，Coronus DX 可在晶圓邊緣的兩側沉積一層專(zhuān)有的保護膜，有助于防止在先進(jìn)半導體制造過(guò)程中經(jīng)常發(fā)生的缺陷和損壞。這一強大的保護技術(shù)提高了良率，并使芯片制造商能夠實(shí)施新的前沿工藝來(lái)生產(chǎn)下一代芯片。Coronus DX 是Coronus? 產(chǎn)品系列的最新成員，擴大了泛林集團在晶圓邊緣技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202307/448290.htm泛林集團全球產(chǎn)品事業(yè)部高級副總裁 Sesha Varadarajan 表示：“在 3D 芯片制造時(shí)代，生產(chǎn)復雜且成本高昂?；诜毫旨瘓F在晶圓邊緣創(chuàng )新方面的專(zhuān)長(cháng)，Coronus DX 有助于實(shí)現更可預測的制造并大幅提高良率，為以前不可行的先進(jìn)邏輯、封裝和 3D NAND生產(chǎn)工藝得以采用鋪平道路。”
沉積在工藝集成過(guò)程中增加了關(guān)鍵保護
與 Coronus 晶圓邊緣刻蝕技術(shù)互補，Coronus DX 使新的器件架構成為現實(shí)，這對于芯片制造商來(lái)說(shuō)是顛覆性的。重復疊加的薄膜層會(huì )導致殘留物和粗糙度沿著(zhù)晶圓邊緣積聚，并且它們可能會(huì )剝落、漂移到其它區域并產(chǎn)生導致器件失效的缺陷。比如：
· 在 3D 封裝應用中，來(lái)自生產(chǎn)線(xiàn)后端的材料可能會(huì )遷移，并在之后的工藝中成為污染源。晶圓的塌邊會(huì )影響晶圓鍵合的質(zhì)量。
· 3D NAND 制造中的長(cháng)時(shí)間濕法刻蝕工藝可能會(huì )導致邊緣處襯底的嚴重損壞。
當這些缺陷不能被刻蝕掉時(shí)，Coronus DX 會(huì )在晶圓邊緣沉積一層薄的電介質(zhì)保護層。這種精確和可調整的沉積有助于解決這些可能影響半導體質(zhì)量的常見(jiàn)問(wèn)題。
CEA-Leti 半導體平臺部門(mén)負責人 Anne Roule 表示：“CEA-Leti 運用其在創(chuàng )新、可持續技術(shù)解決方案方面的專(zhuān)業(yè)知識，幫助泛林集團應對先進(jìn)半導體制造方面的關(guān)鍵挑戰。通過(guò)簡(jiǎn)化 3D 集成，Coronus DX大幅提高良率，使芯片制造商能夠采用突破性的生產(chǎn)工藝。”
專(zhuān)有工藝推動(dòng)良率提升
Coronus DX 采用了一流的精確晶圓中心定位和工藝控制，包括內置量測模塊，以確保工藝的一致性和可重復性。Coronus 產(chǎn)品逐步提高了晶圓良率，每個(gè)刻蝕或沉積步驟提高 0.2% 至 0.5% 的良率，這可以使整個(gè)晶圓生產(chǎn)流程的良率提高 5%。每月加工超過(guò) 100,000 片晶圓的制造商在一年中可通過(guò) Coronus 提高芯片產(chǎn)量達數百萬(wàn) ——價(jià)值數百萬(wàn)美元。
各大芯片制造商都使用了 Coronus
Coronus 產(chǎn)品系列于 2007年首次推出，被各大半導體制造商使用，在全球范圍內安裝了數千個(gè)腔體。泛林集團的 Coronus 產(chǎn)品系列是業(yè)界首個(gè)經(jīng)過(guò)大規模生產(chǎn)驗證的晶圓邊緣技術(shù)。其 Coronus 和 Coronus HP 解決方案是刻蝕產(chǎn)品，旨在通過(guò)去除邊緣層來(lái)防止缺陷。Coronus 解決方案被用于制造邏輯、內存和特色工藝器件，包括領(lǐng)先的 3D 器件。Coronus DX 目前已在全球領(lǐng)先的客戶(hù)晶圓廠(chǎng)中用于大批量制造。
Kioxia Corporation 內存工藝技術(shù)執行官 Hideshi Miyajima博士表示：“通過(guò)晶圓邊緣技術(shù)等領(lǐng)域的進(jìn)步提高生產(chǎn)工藝的質(zhì)量，對于我們向客戶(hù)大規模提供下一代閃存產(chǎn)品至關(guān)重要。我們期待繼續與泛林集團及其 Coronus 解決方案合作，以實(shí)現領(lǐng)先的晶圓生產(chǎn)。”
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