EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
晶圓邊緣沉積
晶圓邊緣沉積 文章 進(jìn)入晶圓邊緣沉積技術(shù)社區
泛林集團推出全球首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率
- 近日，泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應對下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應用中的關(guān)鍵制造挑戰。隨著(zhù)半導體芯片關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，其制造變得越來(lái)越復雜，在硅晶圓上構建納米級器件需要數百個(gè)工藝步驟。僅需一個(gè)工藝步驟，Coronus DX 可在晶圓邊緣的兩側沉積一層專(zhuān)有的保護膜，有助于防止在先進(jìn)半導體制造過(guò)程中經(jīng)常發(fā)生的缺陷和損壞。這一強大的保護技術(shù)提高了良率，并使芯片制造商能夠實(shí)施新的前沿工藝來(lái)生產(chǎn)下一代芯片。Coron
- 關(guān)鍵字： 泛林集團 晶圓邊緣沉積 芯片良率
| 共1條 1/1 1 |
晶圓邊緣沉積介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條晶圓邊緣沉積!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對晶圓邊緣沉積的理解，并與今后在此搜索晶圓邊緣沉積的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對晶圓邊緣沉積的理解，并與今后在此搜索晶圓邊緣沉積的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473