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泛林集團
泛林集團 文章 進(jìn)入泛林集團技術(shù)社區
為 1000 層 NAND 閃存制造鋪平道路，泛林推出新一代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù) Lam Cyro 3.0
- IT之家 8 月 1 日消息，泛林集團 Lam Research 當地時(shí)間昨日宣布推出面向 3D NAND 閃存制造的第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù) Lam Cyro 3.0。泛林集團全球產(chǎn)品部高級副總裁 Sesha Varadarajan 表示：Lam Cryo 3.0 為（我們的）客戶(hù)實(shí)現 1000 層 3D NAND 鋪平了道路。泛林低溫蝕刻已被用于 500 萬(wàn)片晶圓的生產(chǎn)，而我們的最新技術(shù)是 3D NAND 生產(chǎn)領(lǐng)域的一項突破。它能以埃米級精度創(chuàng )建高深寬比（IT之家注：High Aspect R
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泛林集團推出全球首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率
- 近日，泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應對下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應用中的關(guān)鍵制造挑戰。隨著(zhù)半導體芯片關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，其制造變得越來(lái)越復雜，在硅晶圓上構建納米級器件需要數百個(gè)工藝步驟。僅需一個(gè)工藝步驟，Coronus DX 可在晶圓邊緣的兩側沉積一層專(zhuān)有的保護膜，有助于防止在先進(jìn)半導體制造過(guò)程中經(jīng)常發(fā)生的缺陷和損壞。這一強大的保護技術(shù)提高了良率，并使芯片制造商能夠實(shí)施新的前沿工藝來(lái)生產(chǎn)下一代芯片。Coron
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泛林集團、Entegris 和 Gelest 攜手推進(jìn) EUV 干膜光刻膠技術(shù)的生態(tài)系統
- 泛林集團 (NASDAQ: LRCX)、Entegris, Inc. 和三菱化學(xué)集團旗下公司 Gelest, Inc, 于近日宣布了一項戰略合作，將為全球半導體制造商提供可靠的前體化學(xué)品，用于下一代半導體生產(chǎn)所需的、泛林突破性的極紫外 (EUV)干膜光刻膠創(chuàng )新技術(shù)。三方將合作對未來(lái)幾代邏輯和 DRAM 器件生產(chǎn)所使用的 EUV 干膜光刻膠技術(shù)進(jìn)行研發(fā)，這將有助于從機器學(xué)習和人工智能到移動(dòng)設備所有這些技術(shù)的實(shí)現。? ? ? ? ? ? ?
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泛林集團闡述實(shí)現凈零排放的路徑和進(jìn)展
- 日前，半導體行業(yè)中率先主動(dòng)設定凈零排放目標的公司之一泛林集團 (NASDAQ: LRCX) 自豪地發(fā)布了其《2021 年環(huán)境、社會(huì )和公司治理 (ESG) 報告》。這是泛林集團第八年發(fā)布該報告，其中著(zhù)重介紹了公司開(kāi)展的環(huán)?；顒?dòng)以及如何促進(jìn)半導體生態(tài)系統的可持續性。在報告中，泛林集團體現了 “為創(chuàng )造更美好的世界而努力” 的承諾，并介紹了其社會(huì )影響框架，該框架旨在促進(jìn)社區的積極變化，激勵和教育未來(lái)的創(chuàng )新者，以及建立一個(gè)更具包容性的社會(huì )。泛林集團總裁兼首席執行官 Tim Archer 表示：“當我們通過(guò)技術(shù)改變世
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泛林集團推出晶圓應力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續發(fā)展
- 上?！?近日，全球領(lǐng)先的半導體制造設備及服務(wù)供應商泛林集團宣布推出全新解決方案，幫助客戶(hù)提高芯片存儲密度，以滿(mǎn)足人工智能和機器學(xué)習等應用的需求。通過(guò)推出用于背面薄膜沉積的設備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設備EOS? GS，泛林集團進(jìn)一步拓展了其應力管理產(chǎn)品組合。泛林集團推出晶圓應力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續發(fā)展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實(shí)現3D NAND技術(shù)持續發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著(zhù)工藝層數的增加，其累積的物理應力越來(lái)越大，如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過(guò)程中
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泛林集團自維護設備創(chuàng )生產(chǎn)率新紀錄
- 上海 —— 近日，全球領(lǐng)先的半導體制造設備及服務(wù)供應商泛林集團宣布其自維護設備創(chuàng )下半導體行業(yè)工藝流程生產(chǎn)率的新標桿。通過(guò)與領(lǐng)先半導體制造商合作，泛林集團成功實(shí)現了刻蝕工藝平臺全年無(wú)間斷運行。在當今半導體工藝環(huán)境中，平均清洗間隔時(shí)間是限制刻蝕系統生產(chǎn)率提高的主要因素。為了保持穩定的性能，通常需要每月、甚至每周清洗刻蝕工藝腔室，并更換被等離子體工藝腐蝕的部件。2019 年 4 月，泛林集團與客戶(hù)攜手達成了一項宏偉目標，實(shí)現設備在無(wú)需維護清洗的情況下連續運行 365 天，創(chuàng )下里程碑式紀錄。泛林集團自維護設備創(chuàng )生
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