半導體設備巨頭日立：不會(huì )對日本次世代晶圓代工廠(chǎng) Rapidus 出資，更希望提供產(chǎn)品
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IT之家 6 月 25 日消息，日立制作所近日舉辦了股東大會(huì )，社長(cháng)小島啟二否認了將對次世代半導體制造商 Rapidas 出資的可能性，但表示將在提高生產(chǎn)效率等方面開(kāi)展合作。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202306/447932.htm
▲ 圖源：日立
日立在股東會(huì )議上表示，相較于對 Rapidus 提供資金支持，日立更希望在制造、檢查設備等領(lǐng)域同 Rapidus 密切合作。日立將向 Rapidus 提供日立的產(chǎn)品，如半導體制造設備和技術(shù)，幫助 Rapidus 改進(jìn)先進(jìn)半導體工藝與制造流程。
日立指出，不僅是 Rapidus，日立愿意與所有在日本增加半導體領(lǐng)域投資的廠(chǎng)商展開(kāi)合作。據介紹，Rapidus 是一家總部位于東京千代田區的晶圓代工服務(wù)商，于 2022 年 8 月在索尼、鎧俠和豐田等 8 家公司的支持下成立，其目標是在 2025 年建成一條 2nm 試驗生產(chǎn)線(xiàn)并在 2027 年量產(chǎn)。
IT之家注意到，日立子公司日立高新是全球第九大半導體設備制造商，產(chǎn)品包括干蝕刻系統、CD-SEM 和缺陷檢查設備。
IT之家整理日立半導體業(yè)務(wù)變遷史如下：
1999 年，日立半導體將內存業(yè)務(wù)并入爾必達。
2003 年，日立半導體并入瑞薩電子，停止 SuperH 處理器研發(fā)，其自研的 SH 指令集被瑞薩繼承。
2008 年，將晶圓制造業(yè)務(wù)出售給新加坡特許半導體，隨后被并入 GlobalFoundries。
2010 年，日立放棄與 IBM 合作開(kāi)發(fā) 28 nm 工藝。
2011 年，日立將負責存儲業(yè)務(wù)的“HGST 日立環(huán)球存儲”作價(jià) 43 億美元（IT之家備注：當前約 309.17 億元人民幣）售予美商西部數據。
2012 年，負責 LCD 面板制造的“日立顯示”被并入 JDI。
2019 年，昭和電工以 9640 億日元（當前約 483.93 億元人民幣）收購了負責半導體基板、封裝材料和電池技術(shù)的日立化成。
2020 年，日立將電力設備用半導體業(yè)務(wù)出售給南通江海電容。
2021 年，應用材料以 35 億美元（當前約 251.65 億元人民幣）收購半導體制造商日立國際電氣。
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