半導體晶圓代工：寡頭壟斷效應顯著(zhù)，龍頭強者恒強

集成電路制造是指主要以8英寸或12英寸的晶圓為原材料，將光掩模上的電路圖形信息大批量復制到晶圓上，并在晶圓上大批量形成特定集成電路結構的過(guò)程，其技術(shù)含量高、工藝復雜，在芯片生產(chǎn)過(guò)程中處于至關(guān)重要的地位。

晶圓制造是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節：

根據ICinsights的數據，全球晶圓代工在經(jīng)歷了2020年、2021年21%、26%的高速增長(cháng)后，2022年全球晶圓代工行業(yè)總銷(xiāo)售額為1321億美元，同比增長(cháng)20%。

未來(lái)伴隨著(zhù)下游需求的增長(cháng)，晶圓代工行業(yè)將繼續保持低速增長(cháng)，ICInsight預計2025年全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規模約1512億美元，對應CAGR約11%。

半導體行業(yè)商業(yè)模式

集成電路制造企業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式主要包括兩種：

1）IDM模式，即垂直整合制造模式，其涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈的集成電路設計、制造、封裝測試等所有環(huán)節，該模式下的集成電路企業(yè)屬于典型的重資產(chǎn)模式，對研發(fā)能力、資金實(shí)力和技術(shù)水平都有很高的要求，因而采用IDM的企業(yè)大多為全球芯片行業(yè)的傳統巨頭，包括英特爾、三星電子等；

2）Foundry模式，即晶圓代工模式，僅專(zhuān)注于集成電路制造環(huán)節，該模式源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專(zhuān)業(yè)化分工，形成無(wú)晶圓廠(chǎng)設計公司、晶圓代工企業(yè)、封裝測試企業(yè)。其中，無(wú)晶圓廠(chǎng)設計公司從事集成電路設計和銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。

Foundry模式廠(chǎng)商目前處于集成電路制造環(huán)節主導地位。集成電路產(chǎn)業(yè)由IDM模式演變?yōu)榇怪狈止さ亩鄠€(gè)專(zhuān)業(yè)細分產(chǎn)業(yè)，未來(lái)將從全球化分工邁向區域性產(chǎn)業(yè)鏈整合。

半導體行業(yè)商業(yè)模式：

半導體晶圓制造市場(chǎng)格局

晶圓代工行業(yè)中長(cháng)期增速約11%，寡頭壟斷效應顯著(zhù)，依然保持較高的行業(yè)集中度。

目前，世界領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)有臺積電、格羅方德、聯(lián)華電子、三星和中芯國際等。

臺積電依然保持著(zhù)行業(yè)龍頭地位。市場(chǎng)占有率從2021年第四季度的54%提升到2022年四季度的60%。第二名為三星2022年四季度占比為13%，聯(lián)電和格羅方德位列第三和第四名。

其中，臺積電為細分領(lǐng)域中絕對的龍頭，由2019Q1的48%市場(chǎng)份額，穩步提升至2022Q4的60%。

2021年全球純代工模式，成熟制程占比：按產(chǎn)能分布（%）

從純晶圓代工的市場(chǎng)競爭格局來(lái)看，臺積電無(wú)論是在成熟制程（28nm及以上制程），還是在先進(jìn)制程（28nm制程以下）中，均保持行業(yè)的領(lǐng)先地位。

臺積電平均兩年開(kāi)發(fā)一代新制程產(chǎn)品。得益于公司高昂的Capex投入、較高的研發(fā)費用投入，臺積電在先進(jìn)制程工藝領(lǐng)域中的技術(shù)不斷突破。其中，2003年，公司成功研發(fā)130nm工藝，成功超越聯(lián)電；2018年，臺積電成功研發(fā)7nm工藝，超越英特爾。

從臺積電的制程工藝迭代速度來(lái)看，從1987年的3微米制程到預計2022年量產(chǎn)的3納米，臺積電平均2年開(kāi)發(fā)一代新制程，不斷提升半導體計算能力，從而擴展摩爾定律的持續挑戰。

據Bloomberg及各公司年報，2022年國內主要晶圓廠(chǎng)預計建設8寸等效產(chǎn)能3930.3千片/月，同增30.3%；2022年國內主要晶圓廠(chǎng)CAPEX支出規劃135.6億美元，同增40.9%。

國內主要晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能規劃（kwpm，8寸等效）：

中芯國際上調2022年資本開(kāi)支從50億美元至66億美元，預計未來(lái)5~7年新增34w片產(chǎn)能擴產(chǎn)。

據集微網(wǎng)統計，2022年中國大陸共有23座12英寸晶圓廠(chǎng)正在投產(chǎn)，總計月產(chǎn)能約為104.2萬(wàn)片，與總規劃月產(chǎn)能156.5萬(wàn)片相比，產(chǎn)能裝載率僅達到66.58%，仍有較大擴產(chǎn)空間。

預計中國大陸2022年-2026年還將新增25座12英寸晶圓廠(chǎng)，總規劃月產(chǎn)能將超過(guò)160萬(wàn)片。

預計截至2026年底，中國大陸12英寸晶圓廠(chǎng)的總月產(chǎn)能將超過(guò)276.3萬(wàn)片，相比目前提高165.1%。

近期8英寸晶圓廠(chǎng)訂單回補現象會(huì )在2023年第二季零星發(fā)生，主要來(lái)自特殊工業(yè)用電腦需求，以及少數客戶(hù)轉換晶圓代工廠(chǎng)之間的投產(chǎn)比重，對整體8英寸產(chǎn)能利用率貢獻仍有限，產(chǎn)能利用率將與第一季相似，尚無(wú)明顯復蘇跡象。

12英寸成熟制程部分，臺積電、聯(lián)電、格芯等晶圓廠(chǎng)由于積極布局車(chē)用、工控、醫療等較為穩定的需求，2023上半年產(chǎn)能利用率多維持在75~85%，其中28nm產(chǎn)能利用率優(yōu)于55/40nm等成熟制程，而消費性產(chǎn)品比重較高的晶圓代工廠(chǎng)則下滑較多，約來(lái)到65~75%。

集成電路制造是指主要以8英寸或12英寸的晶圓為原材料，將光掩模上的電路圖形信息大批量復制到晶圓上，并在晶圓上大批量形成特定集成電路結構的過(guò)程，其技術(shù)含量高、工藝復雜，在芯片生產(chǎn)過(guò)程中處于至關(guān)重要的地位。

晶圓制造是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節：

根據ICinsights的數據，全球晶圓代工在經(jīng)歷了2020年、2021年21%、26%的高速增長(cháng)后，2022年全球晶圓代工行業(yè)總銷(xiāo)售額為1321億美元，同比增長(cháng)20%。

未來(lái)伴隨著(zhù)下游需求的增長(cháng)，晶圓代工行業(yè)將繼續保持低速增長(cháng)，ICInsight預計2025年全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規模約1512億美元，對應CAGR約11%。

半導體行業(yè)商業(yè)模式

集成電路制造企業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式主要包括兩種：

1）IDM模式，即垂直整合制造模式，其涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈的集成電路設計、制造、封裝測試等所有環(huán)節，該模式下的集成電路企業(yè)屬于典型的重資產(chǎn)模式，對研發(fā)能力、資金實(shí)力和技術(shù)水平都有很高的要求，因而采用IDM的企業(yè)大多為全球芯片行業(yè)的傳統巨頭，包括英特爾、三星電子等；

2）Foundry模式，即晶圓代工模式，僅專(zhuān)注于集成電路制造環(huán)節，該模式源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專(zhuān)業(yè)化分工，形成無(wú)晶圓廠(chǎng)設計公司、晶圓代工企業(yè)、封裝測試企業(yè)。其中，無(wú)晶圓廠(chǎng)設計公司從事集成電路設計和銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。

Foundry模式廠(chǎng)商目前處于集成電路制造環(huán)節主導地位。集成電路產(chǎn)業(yè)由IDM模式演變?yōu)榇怪狈止さ亩鄠€(gè)專(zhuān)業(yè)細分產(chǎn)業(yè)，未來(lái)將從全球化分工邁向區域性產(chǎn)業(yè)鏈整合。

半導體行業(yè)商業(yè)模式：

半導體晶圓制造市場(chǎng)格局

晶圓代工行業(yè)中長(cháng)期增速約11%，寡頭壟斷效應顯著(zhù)，依然保持較高的行業(yè)集中度。

目前，世界領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)有臺積電、格羅方德、聯(lián)華電子、三星和中芯國際等。

臺積電依然保持著(zhù)行業(yè)龍頭地位。市場(chǎng)占有率從2021年第四季度的54%提升到2022年四季度的60%。第二名為三星2022年四季度占比為13%，聯(lián)電和格羅方德位列第三和第四名。

其中，臺積電為細分領(lǐng)域中絕對的龍頭，由2019Q1的48%市場(chǎng)份額，穩步提升至2022Q4的60%。

2021年全球純代工模式，成熟制程占比：按產(chǎn)能分布（%）

從純晶圓代工的市場(chǎng)競爭格局來(lái)看，臺積電無(wú)論是在成熟制程（28nm及以上制程），還是在先進(jìn)制程（28nm制程以下）中，均保持行業(yè)的領(lǐng)先地位。

臺積電平均兩年開(kāi)發(fā)一代新制程產(chǎn)品。得益于公司高昂的Capex投入、較高的研發(fā)費用投入，臺積電在先進(jìn)制程工藝領(lǐng)域中的技術(shù)不斷突破。其中，2003年，公司成功研發(fā)130nm工藝，成功超越聯(lián)電；2018年，臺積電成功研發(fā)7nm工藝，超越英特爾。

從臺積電的制程工藝迭代速度來(lái)看，從1987年的3微米制程到預計2022年量產(chǎn)的3納米，臺積電平均2年開(kāi)發(fā)一代新制程，不斷提升半導體計算能力，從而擴展摩爾定律的持續挑戰。

據Bloomberg及各公司年報，2022年國內主要晶圓廠(chǎng)預計建設8寸等效產(chǎn)能3930.3千片/月，同增30.3%；2022年國內主要晶圓廠(chǎng)CAPEX支出規劃135.6億美元，同增40.9%。

國內主要晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能規劃（kwpm，8寸等效）：

中芯國際上調2022年資本開(kāi)支從50億美元至66億美元，預計未來(lái)5~7年新增34w片產(chǎn)能擴產(chǎn)。

據集微網(wǎng)統計，2022年中國大陸共有23座12英寸晶圓廠(chǎng)正在投產(chǎn)，總計月產(chǎn)能約為104.2萬(wàn)片，與總規劃月產(chǎn)能156.5萬(wàn)片相比，產(chǎn)能裝載率僅達到66.58%，仍有較大擴產(chǎn)空間。

預計中國大陸2022年-2026年還將新增25座12英寸晶圓廠(chǎng)，總規劃月產(chǎn)能將超過(guò)160萬(wàn)片。

預計截至2026年底，中國大陸12英寸晶圓廠(chǎng)的總月產(chǎn)能將超過(guò)276.3萬(wàn)片，相比目前提高165.1%。

近期8英寸晶圓廠(chǎng)訂單回補現象會(huì )在2023年第二季零星發(fā)生，主要來(lái)自特殊工業(yè)用電腦需求，以及少數客戶(hù)轉換晶圓代工廠(chǎng)之間的投產(chǎn)比重，對整體8英寸產(chǎn)能利用率貢獻仍有限，產(chǎn)能利用率將與第一季相似，尚無(wú)明顯復蘇跡象。

12英寸成熟制程部分，臺積電、聯(lián)電、格芯等晶圓廠(chǎng)由于積極布局車(chē)用、工控、醫療等較為穩定的需求，2023上半年產(chǎn)能利用率多維持在75~85%，其中28nm產(chǎn)能利用率優(yōu)于55/40nm等成熟制程，而消費性產(chǎn)品比重較高的晶圓代工廠(chǎng)則下滑較多，約來(lái)到65~75%。