是德科技使用數字孿生信令實(shí)現先進(jìn)的半導體流片原型設計

●   測試平臺提供獨特的實(shí)時(shí)開(kāi)發(fā)環(huán)境，可降低與硅基芯片原型設計和驗證相關(guān)的風(fēng)險、成本和時(shí)間

●   與是德科技完整的全速數字孿生信號庫高度集成，可在流片前進(jìn)行完整的系統驗證

●   支持6G等新興高速通信技術(shù)的開(kāi)發(fā)應用

是德科技（Keysight Technologies, Inc.）發(fā)布一個(gè)全新的通用信號處理構架(USPA)建模平臺，助力半導體公司能夠在實(shí)時(shí)開(kāi)發(fā)環(huán)境中，利用完全兼容的、基于標準的數字孿生信號進(jìn)行完整的芯片原型設計、驗證和預流片。

流片是芯片設計過(guò)程的最后一步，也是一個(gè)成本越來(lái)越昂貴的過(guò)程，幾乎沒(méi)有給設計失敗留下任何空間。如果初始設計在流片后被證明是失敗的，則芯片制造商必須重新開(kāi)始新的“重新設計”，這可能需要 12 個(gè)月或更長(cháng)時(shí)間才能完成。除了占用寶貴的研發(fā)資源外，這些芯片重新設計還可能導致芯片制造商錯過(guò)一個(gè)狹窄的上市時(shí)間窗口。

為降低設計失敗和代價(jià)高昂的重新設計的風(fēng)險，是德科技 USPA 平臺為芯片設計人員和工程師提供了完整的數字孿生信令，以便在他們投入流片之前驗證設計。USPA 平臺通過(guò)將超快信號轉換器與高性能、完全模塊化的現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 原型系統集成，為設計人員提供了一種針對原來(lái)專(zhuān)有定制原型建模系統的替代方案。

是德科技M8135A—預配置的USPA系統，適用于單通道收發(fā)信機相關(guān)應用

獨特的 USPA 原型設計平臺具有以下優(yōu)勢：

●   通過(guò)速率高達68GS/s的ADC模數接口和72GS/s的DAC數模接口進(jìn)行高速數字仿真，可支持最高性能的光電開(kāi)發(fā)項目。

●   提供范圍廣泛的輸入/輸出接口，適用于包括6G無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)、數字射頻存儲器、高級物理研究和高速數據采集應用在內的應用，例如雷達和射電天文。

●   提供兩種靈活的配置，一種是適用于單通道收發(fā)信機應用的預配置系統和另外一種完全可配置的模塊化組件，這些組件可以靈活組合以支持廣泛的單通道和多通道應用。此外，預配置的系統可以使用額外的組件進(jìn)行擴展，這些組件利用了平臺架構的模塊化、可擴展性和經(jīng)濟高效的可重用性。

Avance Semi, Inc. 首席執行官 Hong Jiang 表示：“當我們開(kāi)始為相干光纖通信市場(chǎng)開(kāi)發(fā)我們的第一個(gè) ASIC 時(shí)，我們明白我們可能只有一次機會(huì )把它做對，而且第二次流片將非常昂貴并且耗時(shí)，以至于我們可能會(huì )錯過(guò)狹窄的上市時(shí)間窗口。借助是德科技的 USPA 平臺和我們的系統集成工作，我們可以在設計過(guò)程中實(shí)時(shí)優(yōu)化和驗證我們的設計。這就像一個(gè)“免費的預流片”，我們可以根據需要多次運行。這種方法節省了開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本，同時(shí)顯著(zhù)提高了我們對設計和產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間表的信心?！?/p>

是德科技副總裁及網(wǎng)絡(luò )和數據中心解決方案總經(jīng)理Joachim Peerlings 博士說(shuō)：“通過(guò)加速芯片開(kāi)發(fā)和降低相關(guān)風(fēng)險，是德科技 USPA 提供了一種新的端到端解決方案，可以在高成本的設計環(huán)境中應對開(kāi)發(fā)前沿技術(shù)的挑戰。這個(gè)強大的平臺為芯片開(kāi)發(fā)人員的未來(lái)芯片產(chǎn)品提供了一個(gè)數字孿生，使他們能夠在承擔流片費用和風(fēng)險之前充分驗證他們的設計和算法?！?/p>