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蘋(píng)果擺脫高通依賴(lài)！曝iPhone SE 4首發(fā)蘋(píng)果自研5G基帶
- 7月25日消息，分析師郭明錤發(fā)文指出，蘋(píng)果正在加速擺脫對高通的依賴(lài)，2025年有兩款iPhone將搭載蘋(píng)果自研5G基帶芯片，分別是Q1的iPhone SE 4和Q3的iPhone 17 Slim。公開(kāi)報道顯示，為了擺脫高通依賴(lài)，2016年蘋(píng)果從iPhone 7系列開(kāi)始引入英特爾，2018年，蘋(píng)果CEO庫克下達設計和制造調制解調器芯片的命令，并招聘數千名工程師以期擺脫蘋(píng)果對高通的依賴(lài)。2019年7月，蘋(píng)果以10億美元收購英特爾的基帶芯片部門(mén)，獲得超過(guò)17000項專(zhuān)利和超過(guò)2200名員工。2023年9月，蘋(píng)果
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蘋(píng)果自研5G基帶芯片2024年首發(fā)？?jì)纱蠓鉁y巨頭或爭奪訂單
- 據供應鏈消息，蘋(píng)果正在自研5G基帶芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月試水首發(fā)。目前，高通是蘋(píng)果5G基帶芯片的獨家供應商，但外界盛傳已久，蘋(píng)果正自行設計5G芯片，事實(shí)上，蘋(píng)果研制5G基帶可追溯到2019年收購Intel調制解調器業(yè)務(wù)后，其接納了Intel 2200多名專(zhuān)業(yè)工程師。高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）此前亦表示，預計蘋(píng)果在2024年將有自研基帶芯片。近期業(yè)界傳出消息稱(chēng)，蘋(píng)果自家開(kāi)發(fā)的基帶芯片可能由臺積電生產(chǎn)，但封裝的部分可能交給其他供應商處理
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 5G基帶 封測
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