蘋(píng)果新機有變化 供應鏈聚光

消費性電子需求依舊疲軟，不過(guò)市場(chǎng)傳言，2023年、2024年蘋(píng)果新機將分別有不同的變化，目前相關(guān)供應鏈也已經(jīng)動(dòng)起來(lái)布局，預期仍會(huì )有不錯的新商機挹注。

市場(chǎng)推測，2023年蘋(píng)果新機主要會(huì )看到兩個(gè)改變，一是搭載潛望式鏡頭、二是換上Type-C接口。潛望式鏡頭的加入，需騰出相對應的空間，散熱、訊號傳遞等也要納入考慮，因此PCB軟板或軟硬結合板，在設計上或材料選用上，將會(huì )有新的變化。

法人表示，2023年蘋(píng)果新機可能對主板來(lái)說(shuō)變化不大，但增加的新功能有望為相關(guān)軟板及軟硬結合板供應鏈如臻鼎-KY（4958）、臺郡（6269）、華通（2313）、耀華（2367）、FCCL廠(chǎng)臺虹（8039）等帶來(lái)新的商機。

華通自切入美系客戶(hù)軟板業(yè)務(wù)以來(lái)，為近年業(yè)績(jì)加分不少，公司2022年、2023年的擴產(chǎn)方向，除了主力HDI外，增加軟板產(chǎn)能也是華通重點(diǎn)項目。臺虹2022年在美系客戶(hù)端取得不錯的斬獲，2023年公司持續積極著(zhù)墨美系客戶(hù)新應用，可望有新材料打進(jìn)。

Type-C接口方面，主要系連接器、連接線(xiàn)廠(chǎng)商受惠，如正崴（2392）、宣德（5457）、建舜電（3322）等。

業(yè)者表示，配合歐盟政策，2023年蘋(píng)果新機換上Type-C可期，以連接器顆數來(lái)說(shuō)，原本隨盒附的充電線(xiàn)只有一顆Type-C，未來(lái)會(huì )變兩顆，交貨數量倍增，此外，周邊配件如TWS無(wú)線(xiàn)耳機、外接鍵盤(pán)、外接觸摸板、轉接頭等也將陸續換上，預期2024年是全面Type-C的時(shí)代，樂(lè )觀(guān)看待每次接口世代交替時(shí)，都會(huì )帶來(lái)不錯的市場(chǎng)需求。

2024年新機目前尚未有太多傳聞，但PCB供應鏈正在著(zhù)墨的是客戶(hù)有可能會(huì )用上新材料。業(yè)者表示，新世代手機需容納更多的功能、零件，維持高速運算、傳輸，以及確保還有不錯的續航，所以對PCB主板來(lái)說(shuō)，有更進(jìn)一步輕薄化或窄化的需求，而RCC材料為目前所提出的方案，且上述趨勢也是未來(lái)電子產(chǎn)品持續演進(jìn)的方向，預期不只是蘋(píng)果，其他品牌甚至更多手持裝置，都有采用RCC的可能。