環(huán)球晶圓得州新廠(chǎng)動(dòng)工：美國近 20 年來(lái)首座硅晶圓廠(chǎng)，計劃兩年內量產(chǎn)

IT之家 12 月 2 日消息，全球第三大、非日企中最大的 3~12 英寸專(zhuān)業(yè)晶圓材料供應商環(huán)球晶圓已于美國時(shí)間 12 月 1 日在得州謝爾曼市舉行 12 英寸新廠(chǎng) GlobalWafers America 動(dòng)土典禮。

這是美國本土近 20 年來(lái)首座硅晶圓廠(chǎng)，首批硅晶圓預定 2025 年正式量產(chǎn)，預計最高月產(chǎn)能可達 120 萬(wàn)片，屆時(shí)可彌補美國本土硅晶圓供應鏈缺口。

據介紹，美國半導體制造廠(chǎng)雖不斷增長(cháng)，但本土硅晶圓供應量已跌至 1% 以下，可見(jiàn)美國本土晶圓供應短缺問(wèn)題嚴重。

值得一提的是，美國將根據《芯片與科學(xué)法案》為半導體生產(chǎn)和研究提供約 520 億美元的補貼，因此環(huán)球晶圓得州廠(chǎng)也將受惠。本次建廠(chǎng)斥資約 50 億美元，預計兩年內可完成新廠(chǎng)建造、設備安裝、客戶(hù)送樣及量產(chǎn)。

環(huán)球晶圓表示，客戶(hù)紛紛與環(huán)球晶圓簽訂長(cháng)約以顯示對擴廠(chǎng)的支持，長(cháng)約覆蓋車(chē)用、手機、電腦、消費性及工業(yè)應用等利基市場(chǎng)。此次新廠(chǎng)動(dòng)土典禮參與人員包含海內外、白宮團隊、聯(lián)邦政府、州政府與地方政府的政要人士，另外重要客戶(hù)與供應商也出席。

環(huán)球晶圓還強調，在美國芯片法案與州政府 / 地方政府的獎勵措施，以及美國本土客戶(hù)的強力支持下，成就了環(huán)球晶圓此項重大擴產(chǎn)計劃，客戶(hù)紛紛與環(huán)球晶圓簽訂長(cháng)約以顯示對擴廠(chǎng)的支持，長(cháng)約覆蓋車(chē)用、手機、電腦、消費性及工業(yè)應用等利基市場(chǎng)。

IT之家知悉，環(huán)球晶圓表示美國得州新廠(chǎng)預計兩年內可陸續完成新廠(chǎng)建造、設備安裝、客戶(hù)送樣及量產(chǎn)，新廠(chǎng)占地 58 公頃，預計可為未來(lái)階段式擴建提供充足的空間。