國際巨頭AI芯片算力上千TOPS 自主芯片還有機會(huì )嗎？

這個(gè)秋季，汽車(chē)AI芯片風(fēng)云再起。

9月，英偉達召開(kāi)GTC線(xiàn)上大會(huì )，推出智能汽車(chē)芯片Thor，算力高達2000TOPS，直接替代此前的Atlan；隨后，高通召開(kāi)首屆汽車(chē)投資者大會(huì )，推出業(yè)內首款集成式超級計算機級別的汽車(chē)SoC SnapdragonRideFlex，劍指Thor。

面對如此局面，留給國內AI芯片的的窗口期似乎不多了。

地平線(xiàn)副總裁兼智能駕駛產(chǎn)品線(xiàn)業(yè)務(wù)拓展部負責人張宏志表示，作為汽車(chē)新技術(shù)應用和功能提升的核心部件，車(chē)載AI芯片面臨的最大問(wèn)題就是時(shí)間窗口。在國內，黑芝麻智能、地平線(xiàn)等AI芯片商的產(chǎn)品也已上車(chē)驗證，但面對國際芯片巨頭大算力的圍攻，自主芯片的開(kāi)發(fā)仍很緊迫。

適應電子電氣架構演變 算力不是唯一

智能化、電動(dòng)化汽車(chē)擴張，給芯片廠(chǎng)商打開(kāi)豁口。首先，汽車(chē)電子電氣架構技術(shù)的演進(jìn)，將直接推動(dòng)汽車(chē)的變化。

現在一輛高端車(chē)型的整車(chē)Cable線(xiàn)材約有3000多種，100多個(gè)ECU控制器，從重量、線(xiàn)纜的復雜度來(lái)說(shuō)都需要車(chē)企承擔很多的成本。如何將架構進(jìn)一步集成、把大量分散的算力進(jìn)行重用，并保證以高安全的方式去管理不斷猛增的大數據？大算力芯片可以。

黑芝麻智能產(chǎn)品副總裁丁丁談到，隨著(zhù)想要實(shí)現的功能越來(lái)越多，對數據量的需求就會(huì )越來(lái)越大?！拔覀冋J為數據是下一代智能汽車(chē)的血液，只有在新的電子電氣架構下，保證非常大數據量高速流轉，才能進(jìn)一步支撐后面在新的電子電氣架構上所部署的功能?！?/p>

與此同時(shí)，數據量幾何式增長(cháng)之后，則需要算力更高、計算能力更強的芯片來(lái)支撐起來(lái)電子電氣架構的演變。同時(shí)也要去做很多的服務(wù)型架構，來(lái)支撐它車(chē)企以后的后銷(xiāo)售時(shí)代如何進(jìn)行服務(wù)。例如黑芝麻的產(chǎn)品序列A1000系列，針對中國的車(chē)廠(chǎng)做商業(yè)化落地，并隨汽車(chē)進(jìn)度規劃新一代芯片平臺對應電子電氣架構新的發(fā)展階段。

支撐更集中式的架構需要更大算力的芯片，英偉達CEO黃仁勛發(fā)布Thor SoC芯片時(shí)表示，“Thor支持計算域分隔開(kāi)發(fā)，既能將2000TOPS全部用于自動(dòng)駕駛工作流，也可以分配使用，將一部分用于智能座艙、AI娛樂(lè )，一部分用于輔助駕駛?！币簿褪钦f(shuō)有了Thor一顆芯片，可為智能駕駛、車(chē)機、座艙等多個(gè)系統提供算力。

碾壓式的算力之爭讓新成長(cháng)起來(lái)的自主芯片商如何應對？事實(shí)上，當前主流模式仍然是多個(gè)域控制器并行，采用多顆芯片堆疊保證算力。黑芝麻智能CMO楊宇欣談及芯片算力時(shí)稱(chēng)，真正要實(shí)現規?；?、性?xún)r(jià)比高的自動(dòng)駕駛量產(chǎn)，其實(shí)并不一定都需要那么高的算力。

未來(lái)的技術(shù)方向，一個(gè)是英偉達GPU架構，一個(gè)是特斯拉、高通、Mobileye、華為等ASIC的技術(shù)路線(xiàn)。GPU是完全的開(kāi)放通用，面向所有場(chǎng)景都是統一的軟硬件的架構，當車(chē)企使用時(shí)無(wú)需再從頭做驗證，這也是當前智能駕駛市場(chǎng)對英偉達芯片形成依賴(lài)的原因。

然而，自動(dòng)駕駛芯片落地過(guò)程中，既要實(shí)現功能，同時(shí)還要考慮芯片功耗、性能和成本。所以ASIC是有限的開(kāi)放，基本上面向駕駛相關(guān)主流的網(wǎng)絡(luò )、模型、算子進(jìn)行開(kāi)發(fā)。因此在相同性能之下，它的面積更小、成本更低、功耗更小，綜合考慮更符合市場(chǎng)需求。

國內芯片服務(wù)商認為，從他們的角度出發(fā)既要考慮到架構演進(jìn)，芯片集成度越來(lái)越高的開(kāi)發(fā)問(wèn)題，也要考慮到中國市場(chǎng)客戶(hù)對性?xún)r(jià)比的要求。

此前，地平線(xiàn)CEO余凱也強調過(guò)每秒準確識別幀率MAPS比算力更能反映芯片的AI性能。地平線(xiàn)也提出了AI芯片真實(shí)性能的公式，真實(shí)AI效能=理論峰值計算效能 x 有效利用率 x AI算法效率。所以地平線(xiàn)讓一顆芯片在架構鎖定、算法鎖定的時(shí)候，軟件架構還可以持續的改善，編譯器還可以持續地把同一個(gè)算法在同一個(gè)芯片上通過(guò)編譯、拆解、重組，部署，以達到后續的升級。

自主芯片從哪超車(chē)最容易？

國產(chǎn)芯片使用率到底有多高？低于3%。汽車(chē)芯片本就短缺，而國產(chǎn)化率更是微乎其微。在近期程邀訪(fǎng)談中，博世中國總裁陳玉東談及芯片短缺的現象，其底層原因還是供應端與需求端的不匹配，當前智能電動(dòng)汽車(chē)發(fā)展巨快，尤其在中國，所以芯片產(chǎn)業(yè)鏈還沒(méi)能跟上。

因此，在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域，2025年之前正是中國芯片企業(yè)超車(chē)的機會(huì )。

為什么是2025年？黑芝麻智能認為2025年關(guān)鍵領(lǐng)域的國產(chǎn)芯片開(kāi)始批量出貨，市場(chǎng)占有率會(huì )隨著(zhù)汽車(chē)芯片供應商性?xún)r(jià)比的提升而提升，并預計自動(dòng)駕駛芯片到2025年有機會(huì )跟國外廠(chǎng)商平分天下。

為什么是自動(dòng)駕駛芯片？當前傳統MCU的滲透率已經(jīng)很高，其他供應商難以在此時(shí)切入市場(chǎng)。而自動(dòng)駕駛芯片是增量市場(chǎng)，本身自動(dòng)駕駛滲透率還沒(méi)有那么高，現在處于快速增加中，芯片商和車(chē)企并行在一起探索與成長(cháng)的階段。

之前地平線(xiàn)也談過(guò)，汽車(chē)智能駕駛芯片領(lǐng)域的窗口期大約2~3年，窗口期一過(guò)市場(chǎng)劃分基本定型。但目前來(lái)看，國內的芯片企業(yè)在服務(wù)本土車(chē)企時(shí)，還是具備很大優(yōu)勢的：

更直接了解客戶(hù)需求與痛點(diǎn)?？紤]到客戶(hù)成本和便捷性，黑芝麻智能打造的瀚海自動(dòng)駕駛中間件，主要為了減少客戶(hù)上層應用的開(kāi)發(fā)工作量，縮短應用的開(kāi)發(fā)時(shí)間，盡可能地讓相同產(chǎn)品能在不同車(chē)型上重復利用，讓不同的Tier1的產(chǎn)品實(shí)現相互兼容，從而大幅度地減少開(kāi)發(fā)成本。

更深入及時(shí)的解決效率。就像地平線(xiàn)和理想在合作中的緊密互通，甚至雙方員工在一起工作，大大提高了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)度，這是相比于國外廠(chǎng)商所具備的先天優(yōu)勢。

另外，產(chǎn)品開(kāi)放性也是國內芯片商意識到的一大因素，例如地平線(xiàn)能夠結合Matrix5為T(mén)ier 1、ODM生態(tài)合作伙伴提供全面的量產(chǎn)技術(shù)支持，使研發(fā)時(shí)間縮短。而這也是從Mobileye“黑盒式”的一體化解決方案中得來(lái)的教訓，缺乏開(kāi)放性使車(chē)企打造差異化的需求難以滿(mǎn)足，導致客戶(hù)流失。

幾天前發(fā)布的理想L8已經(jīng)搭載地平線(xiàn)征程5芯片，江汽集團旗下思皓品牌也將上車(chē)黑芝麻智能華山二號A1000系列芯片，華為智能駕駛計算平臺MDC也與阿維塔11、極狐阿爾法S等多款車(chē)型合作。國內芯片企業(yè)逐步上車(chē)接受檢驗，已成功實(shí)現第一步。

車(chē)云小結

當前，英偉達、高通等國際廠(chǎng)商基于多年積淀，在產(chǎn)品力上表現更近一步，同時(shí)也將注意力轉移到中國汽車(chē)市場(chǎng)。

國內汽車(chē)新勢力玩家多數選擇英偉達芯片，而高通在汽車(chē)芯片商的收入增長(cháng)進(jìn)一步擴大，高通首席財務(wù)官Akash Palkhiwala曾言：“關(guān)于每輛車(chē)平均營(yíng)收，我們的機會(huì )大約從200美元到3000美元不等。未來(lái)，業(yè)務(wù)構成將向高端市場(chǎng)傾斜，因此機會(huì )將繼續擴大?！?/p>

Mobileye也一改黑盒模式，推出的EyeQ5已開(kāi)發(fā)軟件棧算法，支持第三方代碼。同時(shí)在中國設立技術(shù)團隊，協(xié)助主機廠(chǎng)解決自動(dòng)駕駛方案。

內外壓力之下，國內芯片企業(yè)的成長(cháng)速度需要更快，把握固有優(yōu)勢的同時(shí)提高產(chǎn)品性能、加速上車(chē)驗證。也因此大家都把2025年前后定為重要時(shí)間節點(diǎn)，爭取在這幾年中占據市場(chǎng)地位，打造自主完善的業(yè)態(tài)。