黑芝麻智能赴港上市，能否成為中國自動(dòng)駕駛芯片第一股？

根據香港證券交易所公開(kāi)信息，自動(dòng)駕駛芯片公司黑芝麻智能在6月30日遞交了上市申請書(shū)，聯(lián)席保薦人為中金公司及華泰金融控股。

黑芝麻科技 (BST) 成立于 2016 年，創(chuàng )始人單記章在視覺(jué)和芯片技術(shù)方面擁有20多年的經(jīng)驗。聯(lián)合創(chuàng )始人劉衛紅曾擔任博世亞太地區底盤(pán)制動(dòng)系統負責人。

黑芝麻智能的主要產(chǎn)品為車(chē)規級智能汽車(chē)計算SoC及基于SoC的解決方案。具體產(chǎn)品包括，華山系列高算力SoC、武當系列跨域SoC，以滿(mǎn)足對智能汽車(chē)先進(jìn)功能的更多樣化及復雜需求。據黑芝麻智能的招股書(shū)，目前黑芝麻智能的車(chē)規級產(chǎn)品及技術(shù)旨在為智能汽車(chē)配備關(guān)鍵任務(wù)能力，包括自動(dòng)駕駛、智能座艙、先進(jìn)成像及互聯(lián)等。通過(guò)由黑芝麻智能自行研發(fā)的IP核、算法和支持軟件驅動(dòng)的SoC和基于SoC的解決方案，提供全棧式自動(dòng)駕駛能力以滿(mǎn)足客戶(hù)的廣泛需求。根據弗若斯特沙利文的資料，按2022年車(chē)規級高算力SoC的出貨量計，黑芝麻智能已經(jīng)是全球第三大供應商。

產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入多家汽車(chē)供應鏈

黑芝麻智能表示，公司產(chǎn)品已經(jīng)獲得10家汽車(chē)OEM及一級供應商的15款車(chē)型意向訂單。

黑芝麻智能于2022年開(kāi)始批量生產(chǎn)華山A1000/A1000L SoC，截至2022年12月31日，旗艦A1000系列SoC的總出貨量超過(guò)25,000片。

2023年4月，黑芝麻智能發(fā)布武當系列跨域SoC，根據弗若斯特沙利文的資料，該系列產(chǎn)品為行業(yè)內首個(gè)集成自動(dòng)駕駛、智能座艙、車(chē)身控制及其他計算域的產(chǎn)品。

黑芝麻智能表示，當前公司的客戶(hù)群截至2022年12月31日已經(jīng)增長(cháng)至89名。已與30多名汽車(chē)OEM及一級供應商合作，如一汽集團、東風(fēng)集團、江汽集團、合創(chuàng )、億咖通科技、百度、博世、采埃孚及馬瑞利等。

黑芝麻智能在招股書(shū)中介紹了公司目前開(kāi)發(fā)出的產(chǎn)品。

華山系列包括：

A1000：2020年6月推出A1000，并于2022年大規模生產(chǎn)。A1000在INT8精度下提供58 TOPS算力。

A1000L：A1000L亦于2020年6月推出，并于2022年大規模生產(chǎn)。此款專(zhuān)為L(cháng)2及L2+自動(dòng)駕駛而設，已取得ASIL-B及AEC-Q100 2級認證。A1000L在INT8精度下提供16 TOPS算力。

A1000 Pro：黑芝麻智能在2021年4月推出用于L3自動(dòng)駕駛的A1000 Pro。A1000 Pro在INT8精度下提供106+ TOPS算力。

黑芝麻智能表示，針對L3及以上，正在開(kāi)發(fā)目標算力為250+ TOPS的A2000。

武當系列包括：

C1200：黑芝麻智能在2023年4月宣布推出C1200，此為一款集成自動(dòng)駕駛、智能座艙、車(chē)身控制及其他計算功能的跨域計算SoC，為智能汽車(chē)提供創(chuàng )新且具性?xún)r(jià)比的計算解決方案。

除SoC外，黑芝麻智能也提供自動(dòng)駕駛配套軟件，以支持客戶(hù)在SoC上開(kāi)發(fā)及部署自動(dòng)駕駛應用程序時(shí)進(jìn)行定制。

大廠(chǎng)入股，已經(jīng)連續虧損

天眼查顯示，黑芝麻智能已經(jīng)經(jīng)歷7輪融資，投資方包括博源資本、小米長(cháng)江產(chǎn)業(yè)基金、聯(lián)想創(chuàng )投、上汽集團等。戰略輪及C+輪融資投后，黑芝麻智能估值已經(jīng)達到20億美元，正式步入獨角獸行列。具體如下：

2016年7月完成A輪融資，主要投資機構包括北極光創(chuàng )投、聞泰科技、中芯聚源、中科創(chuàng )達等。

2018年1月完成A+輪融資，由蔚來(lái)資本領(lǐng)投，芯動(dòng)能投資基金、北極光創(chuàng )投等共同參與投資。

2019年4月完成B輪融資，領(lǐng)投方為君聯(lián)資本旗下專(zhuān)業(yè)半導體基金君海創(chuàng )芯，其他投資方包括:北極光創(chuàng )投、上汽集團、招商局集團旗下招商局創(chuàng )投、達泰資本、風(fēng)和資本等。

2020年8月完成B+輪融資，主要機構包括海松資本、和玉資本、達武創(chuàng )投等投資機構。

2021年9月完成數億美元戰略輪及C輪融資，戰略輪由小米長(cháng)江產(chǎn)業(yè)基金，富賽汽車(chē)等國內產(chǎn)/龍頭企業(yè)參與投資；C輪融資由小米長(cháng)江產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投，聞泰戰投、武岳峰資本、天際資本、元禾璞華、聯(lián)想創(chuàng )投、臨芯資本、中國汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟等跟投。戰略輪及C輪融資投后估值近20億美元，黑芝麻智能正式步入超級獨角獸行列。

2022年8月，完成由武岳峰科創(chuàng )領(lǐng)投的C+輪融資，興業(yè)銀行集團、廣發(fā)信德、漢能基金、新鼎資本、之路資本、揚子汀基金等機構跟投。至此，黑芝麻智能完成C輪和C+輪全部融資，募資總規模超5億美元。

根據黑芝麻智能招股書(shū)披露，近三年公司一直處于虧損狀態(tài)，主要原因系研發(fā)投入較高。黑芝麻智能也表示，公司一直并有意繼續在研發(fā)方面進(jìn)行大量投資，這可能會(huì )對公司的盈利能力及經(jīng)營(yíng)現金流量產(chǎn)生不利影響，且可能不會(huì )產(chǎn)生預期會(huì )獲取的結果。

來(lái)源：黑芝麻智能招股書(shū)

此外在黑芝麻智能的招股書(shū)中還指出，公司依賴(lài)臺積電生產(chǎn)是另一個(gè)風(fēng)險。目前黑芝麻智能所有的產(chǎn)品均來(lái)自臺積電代工，產(chǎn)品可能會(huì )受到自然災害以及地緣政治挑戰的不利影響。