全球前十大晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)值 Q2季成長(cháng)率收斂至3.9％

市調機構研究顯示，由于少量新增晶圓代工產(chǎn)能在第二季開(kāi)出并帶動(dòng)晶圓出貨成長(cháng)，以及部分晶圓代工價(jià)格調漲，推升第二季前十大晶圓代工產(chǎn)值達到了331.97億美元規模，季成長(cháng)率因消費性芯片進(jìn)入庫存調整及需求轉弱而收斂至3.9％。

集邦指出，第三季半導體生產(chǎn)鏈正式進(jìn)入庫存修正，除首波面板驅動(dòng)IC及電視芯片砍單幅度持續擴大外，更延燒至非蘋(píng)智能型手機應用處理器（AP）與周邊電源管理IC及CMOS影像傳感器（CIS），其它消費性電子電源管理IC、中低階微控制器（MCU）等亦有庫存去化情況，使得晶圓代工產(chǎn)能利用率能否維持滿(mǎn)載面臨挑戰。

然而蘋(píng)果iPhone新機推出后需求強度優(yōu)于預期，為低迷的消費性芯片市場(chǎng)帶來(lái)備貨動(dòng)能，集邦預期第三季前十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收規模在高價(jià)制程的帶動(dòng)下，將維持成長(cháng)態(tài)勢，且季增幅度可望略高于第二季。

集邦指出，龍頭大廠(chǎng)臺積電受惠于高效能運算（HPC）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、車(chē)用電子等芯片備貨需求強勁，第二季營(yíng)收規模季增3.5％達181.45億美元，因第一季調漲價(jià)格墊高營(yíng)收基期，所以季成長(cháng)率出現收斂。以營(yíng)運表現來(lái)看，在HPC客戶(hù)推出采用先進(jìn)制程新產(chǎn)品推升下，5奈米及4奈米表現最好，7奈米及6奈米受中低階智能型手機市況前景不明朗而遭客戶(hù)修正訂單。

三星第二季營(yíng)收規模季增4.9％達55.88億美元，主要是5奈米及4奈米產(chǎn)能轉換順利及良率持續改善，至于采用環(huán)繞閘極（GAA）架構的3奈米制程雖已宣布量產(chǎn)，但最快要到年底才能對營(yíng)收有所貢獻。