全球前十大晶圓代工最新排名出爐

根據 TrendForce 集邦咨詢(xún)的最新研究報告，2023 年第三季前十大晶圓代工廠(chǎng)的產(chǎn)值達到了 282.9 億美元，環(huán)比增長(cháng)了 7.9%。

其中，臺積電（TSMC）以 57.9% 的市場(chǎng)份額排名第一，其第三季營(yíng)收環(huán)比增長(cháng) 10.2%，達到 172.5 億美元。值得一提的是，臺積電在先進(jìn)制程（7nm 含以下）營(yíng)收占比已達近六成。

有外資機構表示，維持臺積電 2023 年營(yíng)收和資本支出預測不變，但下調 2024 年及 2025 年營(yíng)收 1% 及 3%。至于，在資本支出方面，臺積電這兩年將下調 11% 及 3%，金額分別為 250 億美元與 350 億美元。另外，臺積電還將放慢先進(jìn)制程設備采購，并轉移部分節點(diǎn)設備至日本、美國等海外晶圓廠(chǎng)。

在此情況下，臺積電 3nm 制程的產(chǎn)能利用率在 2023 年及 2024 年分別由 40% 與 71%，下降至 36% 與 65%。然而到 2025 年之際，預期將維持 78% 的水平。3nm 產(chǎn)能方面則是從 2024 年及 2025 年的每月 8 萬(wàn)與 9 萬(wàn)片，下修為每月 7 萬(wàn)及 8 萬(wàn)片。在下調資本支出、產(chǎn)能利用率、3 納米制程整體產(chǎn)能、營(yíng)收與獲利等預期數字之后，該外資機構依然看好臺積電，原因在于臺積電領(lǐng)先的技術(shù)與執行力，使其具備更好的產(chǎn)業(yè)地位。

三星位列第二，市場(chǎng)份額為 12.4%。其第三季營(yíng)收達到 36.9 億美元，環(huán)比增長(cháng) 14.1%。由于高附加值產(chǎn)品銷(xiāo)量增加和平均售價(jià)有所上漲，三星關(guān)鍵芯片部門(mén)營(yíng)業(yè)虧損大幅收窄，隨著(zhù)大客戶(hù)（比如蘋(píng)果）發(fā)布新旗艦機型，手機面板業(yè)務(wù)盈利大幅增長(cháng)；另外，PC 和移動(dòng)端的需求也有所改善。

今年以來(lái)，受智能手機和個(gè)人電腦需求下滑的打擊，價(jià)值 1600 億美元的存儲芯片市場(chǎng)遭遇了有史以來(lái)最困難的一年，存儲芯片價(jià)格暴跌，大多數芯片制造商撤回了對存儲芯片的投資。這對三星的利潤造成了沉重打擊，一季度縮水 96%，二季度縮水 95%。對于芯片市場(chǎng)的展望，三星預計，第四季度存儲芯片價(jià)格將較本季度上漲。隨著(zhù)人工智能應用的發(fā)展，芯片的整體需求將會(huì )上升。三星還表示，盡管宏觀(guān)經(jīng)濟仍然具有不確定性，但存儲芯片市場(chǎng)有望復蘇，預計 2024 年 DRAM 需求將增加。

緊隨其后的是格芯（GlobalFoundries），市場(chǎng)份額為 6.2%。其第三季晶圓出貨和平均銷(xiāo)售單價(jià)與第二季持平，營(yíng)收也與第二季相近，約為 18.5 億美元。格芯第三季營(yíng)收支撐主力來(lái)自于家用和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域（Home and Industrial IoT），其中美國航天與國防訂單占比約 20%。

聯(lián)電（UMC）以 6% 的市場(chǎng)份額排名第四，但其營(yíng)收微幅環(huán)比減少 1.7%，約 18 億美元。其中 28/22nm 營(yíng)收季增近一成、占比上升至 32%。

中芯國際（SMIC）則以 5.4% 的市場(chǎng)份額位居第五。同樣受惠于消費性產(chǎn)品季節性因素，尤以智能手機相關(guān)急單為主，中芯國際第三季營(yíng)收環(huán)比增長(cháng) 3.8%，達到 16.2 億美元。中芯國際表示，三季度營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)主要得益于公司整體出貨量環(huán)比增長(cháng)了 9.5%。但是，由于作為分母的總產(chǎn)能增至 79.6 萬(wàn)片，平均產(chǎn)能利用率下降了 1.2 個(gè)百分點(diǎn)，為 77.1%。三季度凈利潤的同比大幅下滑，主要是由于晶圓銷(xiāo)售量同比減少及產(chǎn)能利用率下降所致。

此外，華虹半導體、高塔半導體、世界先進(jìn)、英特爾和力積電也躋身前十名。

華虹集團（HuaHong Group）第三季營(yíng)收環(huán)比減少 9.3%，約 7.7 億美元。旗下 HHGrace 雖晶圓出貨大致與前季持平，但為維持客戶(hù)投片啟動(dòng)讓價(jià)，平均銷(xiāo)售單價(jià)季減約一成，導致?tīng)I收下跌。

高塔半導體受惠季節性因素，在智能手機、車(chē)用/工控領(lǐng)域相關(guān)半導體需求相對穩定，第三季營(yíng)收約 3.6 億美元，大致持平第二季。

世界先進(jìn)（VIS）第三季因應 LDDI 庫存已落至健康水位，LDDI 與面板相關(guān) PMIC 投片逐步復蘇，以及部分預先生產(chǎn)的晶圓（Prebuild）出貨，營(yíng)收環(huán)比增長(cháng) 3.8%，達 3.3 億美元，排名首度超越力積電（PSMC），上升至第八名。

IFS 是自 Intel 財務(wù)拆分后首度擠進(jìn)全球前十名。IFS 受惠于下半年筆電拉貨季節性因素，加上自身先進(jìn)高價(jià)制程貢獻，第三季營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)約 34.1%，約 3.1 億美元。

力積電第三季營(yíng)收環(huán)比減少 7.5%，約 3.1 億美元，其中 PMIC 與 Power Discrete 營(yíng)收分別季減近一成與近兩成，影響整體營(yíng)運表現。