芯片大降價(jià)，市場(chǎng)動(dòng)向恐生變數

臨近年末，本來(lái)是傳統旺季，但各大晶圓代工廠(chǎng)的日子似乎并不好過(guò)。近期，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)和人士表示，各大成熟制程產(chǎn)線(xiàn)再次降價(jià)，主要針對 2024 年第一季度訂單。

全球范圍內，成熟制程產(chǎn)線(xiàn)主要分布在中國臺灣和中國大陸，特別是中國臺灣地區，其整體制程工藝水平和市場(chǎng)影響力在中國大陸之上，所以，相對而言，該地區的整體芯片代工價(jià)格是要高于大陸地區的，而在低迷市場(chǎng)和競爭對手的雙重壓力下，臺廠(chǎng)不得不屈服。

降價(jià)貫穿 2023

據悉，聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電等成熟制程大廠(chǎng)為了保證產(chǎn)能利用率不再下滑，大砍明年第一季度訂單報價(jià)。此次降價(jià)，使得晶圓代工成熟制程市場(chǎng)整體價(jià)格下滑到疫情后的新低點(diǎn)。

雖然 PC 和手機市場(chǎng)出現回暖跡象，但由于整體經(jīng)濟不景氣，而且，在過(guò)去一年多時(shí)間內，很多 IC 設計公司在清庫存，大家都偏謹慎和保守，整體投片量并不樂(lè )觀(guān)，很多客戶(hù)下單量只恢復到疫情前 40% 的水平，長(cháng)此以往，晶圓代工廠(chǎng)是難以堅持的，即使是中國臺灣地區的大廠(chǎng)，也只能降價(jià)，以避免訂單流失到競爭對手那里。

在所有產(chǎn)線(xiàn)中，8 英寸的降價(jià)幅度較大，特別是電源管理 IC、驅動(dòng) IC 和 MCU 產(chǎn)線(xiàn)，市場(chǎng)庫存都較高，導致訂單降價(jià)幅度最大。另外，近幾年，為了提升成本效益，原本用 8 英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)的部分類(lèi)型芯片，已經(jīng)轉至 12 英寸產(chǎn)線(xiàn)，這對 8 英寸代工產(chǎn)線(xiàn)來(lái)說(shuō)是雪上加霜，導致產(chǎn)能利用率進(jìn)一步下滑。

聯(lián)電預計今年第四季度的產(chǎn)能利用率恐怕會(huì )從第三季度的 67% 降至 60%-63%，為近年來(lái)單季最低點(diǎn)。受產(chǎn)能利用率持續下滑影響，該公司毛利率將由第三季度的 35.9% 下滑到 31%-33%，退回到 2021 年初的水平。供應鏈透露，為了鞏固客戶(hù)下單意愿，在原有價(jià)格基礎上，聯(lián)電將再次對大客戶(hù)讓利 5%，考慮 2024 年第一季度是傳統淡季，為吸引客戶(hù)加大投片量，對下定明年初產(chǎn)能的客戶(hù)，聯(lián)電還將擴大降價(jià)幅度，達到兩位數百分比。

另一家成熟制程晶圓代工大廠(chǎng)世界先進(jìn)的降價(jià)幅度也達到了 5%，投片量大的客戶(hù)有望拿到 10% 折扣，這只是今年下半年的價(jià)位。明年第一季度，降價(jià)幅度也可能會(huì )達到兩位數百分比。

力積電的情況也不樂(lè )觀(guān)，今年第三季度業(yè)績(jì)?yōu)樘潛p，產(chǎn)能利用率僅 60% 左右。在這種情況下，降價(jià)不可避免。

臺積電的日子還算過(guò)得不錯，主要是因為其先進(jìn)制程規模大、水平高，有定價(jià)權，可以帶動(dòng)成熟制程產(chǎn)能銷(xiāo)售，而且，這么多年來(lái)，臺積電的成熟制程代工價(jià)格一直都比較穩定，沒(méi)有跟隨市場(chǎng)大起大落，現在不降價(jià)，客戶(hù)也能接受。

對于中國大陸的成熟制程晶圓代工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，價(jià)格是主要優(yōu)勢，在這一波降價(jià)潮中，相關(guān)產(chǎn)線(xiàn)的競爭力會(huì )有所減弱，要想保持原來(lái)的產(chǎn)能利用率，只能再降價(jià)。

以合肥晶合集成為例，其成熟制程訂單價(jià)格持續下降，其中，又以 DDIC（面板驅動(dòng) IC）和電源管理 IC 最為明顯。通過(guò)降價(jià)，晶合集成的產(chǎn)能利用率可以保持在 70% 左右，這比中國臺灣三大廠(chǎng)要高一些。不過(guò)，在臺廠(chǎng)持續降價(jià)壓力下，晶合集成等中國大陸晶圓代工廠(chǎng)還需要想更多辦法，一味降價(jià)不是長(cháng)久之計。

在韓國，8 英寸晶圓代工產(chǎn)線(xiàn)也在降價(jià)，降幅約為 10%，有的甚至下降了 20%。以韓國最大的成熟制程晶圓代工廠(chǎng)東部高科（DB Hitek）為例，其產(chǎn)能利用率已經(jīng)下滑到不足 70%，而 2022 年同期約為 90%。

實(shí)際上，這不是成熟制程首次大幅降價(jià)，進(jìn)入 2023 年以后，降價(jià)幾乎貫穿了整年，特別是進(jìn)入下半年以來(lái)，產(chǎn)能利用率都很疲軟，不得不降價(jià)。

IC 設計公司表示，全球范圍內，有多家成熟制程代工廠(chǎng)可供選擇，而且良率不會(huì )差太多，選擇低價(jià)產(chǎn)線(xiàn)成為首要考慮因素，雖然轉廠(chǎng)需要多花些時(shí)間和人力，但在市場(chǎng)競爭的壓力下，轉廠(chǎng)已成為小事情，否則產(chǎn)品在市場(chǎng)上賣(mài)不掉，情況只會(huì )更糟。

據統計，臺積電以外的 12 英寸成熟制程晶圓代工產(chǎn)線(xiàn)報價(jià)，在疫情期間，大約上漲了 70%-80%，自 2022 下半年開(kāi)始去庫存以來(lái)，到今年第三季度，累計降幅達到 30% 左右，由此可見(jiàn)，成熟制程產(chǎn)能依然有較大的降價(jià)空間。

晶圓代工廠(chǎng)被迫降價(jià)，廣大 IC 設計公司是樂(lè )見(jiàn)此事的。去庫存調整已超過(guò)一年，IC 設計公司的客戶(hù)陸續出現回補庫存的急單，隨著(zhù) PC 和手機市場(chǎng)回暖，再加上晶圓代工廠(chǎng)降價(jià)，IC 設計公司的壓力小了很多。

某驅動(dòng) IC 設計大廠(chǎng)高管表示，現階段，去庫存已告一段落，該公司晶圓投片量陸續恢復正常，目前，正與晶圓代工廠(chǎng)洽談 2024 年的訂單需求。代工廠(chǎng)的新一波降價(jià)，又給這些 IC 設計公司提供了更多的騰挪空間。

哪些芯片拖了后腿？

目前，市場(chǎng)上有些應用領(lǐng)域的芯片需求相對較好，如車(chē)用，另外，工控類(lèi)芯片在上半年的表現也不錯，但下半年的情況不樂(lè )觀(guān)。9 月以來(lái)，PC 和手機芯片市場(chǎng)在回暖，存儲芯片市場(chǎng)也在回暖。相對而言，模擬芯片市場(chǎng)不容樂(lè )觀(guān)，特別是電源管理 IC，電視和手機顯示面板驅動(dòng) IC，以及圖像傳感器（CIS）等。

顯示面板，特別是電視面板廠(chǎng)商表示，進(jìn)入第四季度以來(lái)，面板需求疲軟，不過(guò)，智能手機需求還可以。某顯示驅動(dòng) IC 大廠(chǎng)表示，第四季度，由于電視、監視器、VR 與車(chē)用市場(chǎng)需求不振，加上部分產(chǎn)品降價(jià)，導致其營(yíng)收和利潤都弱于第三季度表現。

今年前三季度，由于電視、PC 顯示面板需求疲軟，而車(chē)用市場(chǎng)整體在增長(cháng)，使得顯示面板驅動(dòng) IC 廠(chǎng)商將重點(diǎn)瞄準了車(chē)用市場(chǎng)。

車(chē)載顯示器不斷增多，面積也在增大，從原來(lái)的 10-12 英寸，增加到現在的 14-16 英寸，分辨率也從 FHD 升級到 4K。同時(shí)，車(chē)內顯示屏數量也在增多，包括中控、副控、后座，以及車(chē)載電視等。車(chē)內顯示面板越來(lái)越多地加入觸控功能，特別是新能源車(chē)，觸控已經(jīng)是標配。以上這些對顯示驅動(dòng) IC 和 TDDI 的需求量越來(lái)越大。

做車(chē)用顯示面板驅動(dòng) IC 的另一個(gè)好處是：毛利率比手機和 PC 高，而且，產(chǎn)品轉換也比較容易，不用大動(dòng)干戈。

不過(guò)，車(chē)用市場(chǎng)也有階段性難題，特別是進(jìn)入 2023 年以來(lái)，汽車(chē)降價(jià)潮席卷中國市場(chǎng)，這對全球市場(chǎng)也會(huì )產(chǎn)生影響。汽車(chē)普遍降價(jià)，對相關(guān)芯片市場(chǎng)會(huì )產(chǎn)生影響，盡管 TDDI 的價(jià)格占整車(chē)成本的比例非常小，但也會(huì )被壓價(jià)，因此，與前兩年相比，做車(chē)用顯示驅動(dòng) IC 的廠(chǎng)商產(chǎn)品毛利率也在下降。

下面看一下工業(yè)芯片市場(chǎng)。

與其它應用市場(chǎng)相比，工業(yè)芯片客戶(hù)的采購量相對較小，而且，一家客戶(hù)會(huì )從多家芯片廠(chǎng)商那里采購具有標準功能的器件，定制 ASIC 較少。由于生命周期很長(cháng)，工業(yè)芯片廠(chǎng)商與客戶(hù)之間的關(guān)系非常穩定。再有，工業(yè)客戶(hù)不追求新技術(shù)，他們更喜歡可靠性高的成熟技術(shù)。

工業(yè)芯片的應用特點(diǎn)，決定了其市場(chǎng)狀態(tài)，那就是穩定，也可以說(shuō)是不溫不火。這種狀態(tài)在整體市場(chǎng)低迷的情況下，會(huì )顯示出該市場(chǎng)的良好發(fā)展狀態(tài)，在 2022 和 2023 上半年，就是這種情況。但是，到了 2023 下半年，情況還是有些出人意料的，原本認為穩步發(fā)展的工業(yè)芯片市場(chǎng)，卻出現了較為明顯的下滑。

工業(yè)芯片市場(chǎng)下滑，集中體現在了工業(yè)芯片巨頭德州儀器（TI）的營(yíng)收上，工業(yè)應用市場(chǎng)是 TI 營(yíng)收的主要來(lái)源。10 月下旬，TI 發(fā)布了財報，該公司第三季度的工業(yè)芯片銷(xiāo)售額下降了十幾個(gè)百分點(diǎn)，除了日本以外的所有地區都出現了下滑。TI 預計第四季度營(yíng)收和利潤低于預期，主要原因在于工業(yè)應用市場(chǎng)需求惡化，TI 被迫削減部分產(chǎn)量。

Edward Jones 分析師表示，TI 的這一預測反映了工業(yè)應用市場(chǎng)需求并不像上半年認為的那樣樂(lè )觀(guān)，這種狀況很可能會(huì )持續到 2024 上半年。

諸多市場(chǎng)信號顯示，雖然半導體行業(yè)在回暖，但步伐很緩慢，且存在著(zhù)短期的反復和振蕩。

在中國大陸市場(chǎng)，囤貨是芯片元器件行業(yè)常年存在的現象。在當前行業(yè)需求低迷、供過(guò)于求的大背景下，很多種類(lèi)的芯片在降價(jià)，囤貨已成為一項高風(fēng)險活動(dòng)?，F在，很多渠道商的囤貨很少了，都急于出貨，保持滾動(dòng)備貨狀態(tài)，以提高流動(dòng)性。

IDC 亞太區研究總監郭俊麗表示，從目前的情況來(lái)看，庫存還在消化過(guò)程中，沒(méi)有之前預期的樂(lè )觀(guān)。今年第二、三季度，對芯片去庫存情況比較樂(lè )觀(guān)，但是，隨著(zhù)行業(yè)情況變化，預測數據也在不斷修正，之前比較看好的汽車(chē)芯片，現在也要調整預期，因為一些汽車(chē)廠(chǎng)商也在砍單。

總體來(lái)看，這一輪半導體產(chǎn)業(yè)周期比之前想象的反彈速度更慢。

還要過(guò)一年苦日子？

對于當下和未來(lái)的市場(chǎng)行情，有的 IC 設計公司持悲觀(guān)態(tài)度，不但對 2024 上半年的淡季市場(chǎng)行情不樂(lè )觀(guān)，甚至將觸底反彈的希望放到了明年第三季度，也就是說(shuō)，還要過(guò)將近一年的苦日子。在筆者看來(lái)，這過(guò)于悲觀(guān)了，2024 上半年就可以實(shí)現回暖。

晶圓代工廠(chǎng)的業(yè)績(jì)是整個(gè)半導體行業(yè)的晴雨表，而從頭部晶圓代工廠(chǎng)最近的財報來(lái)看，2024 上半年整體回暖是很值得期待的，特別是臺積電、中芯國際和格芯（GlobalFoundries）這三家廠(chǎng)商，無(wú)論是行業(yè)排名、所處區域，還是制程工藝，都很有代表性。

臺積電方面，今年第三季度營(yíng)收同比下降 10.8%，環(huán)比增長(cháng) 13.7%，凈利潤同比下降 25.0%，環(huán)比增長(cháng) 16.0%。第三季度 3nm 的出貨量占總營(yíng)收的 6%，5nm 占 37%，7nm 占 16%。

中芯國際方面，第三季度營(yíng)收同比下降 15%，環(huán)比增長(cháng) 3.9%，第四季度營(yíng)收指引方面，環(huán)比增長(cháng) 1%-3%。

格芯方面，第三季度營(yíng)收和利潤都優(yōu)于華爾街分析師預期。格芯預估第四季度營(yíng)收將在 18.3 億-18.8 億美元之間，略低于分析師預期的 18.9 億美元。分析指出，格芯對第四季度做出的財測表明，去庫存已接近尾聲，產(chǎn)業(yè)低迷已經(jīng)觸底。

綜合這三大晶圓代工廠(chǎng)的業(yè)績(jì)來(lái)看，營(yíng)收同比下滑，環(huán)比增長(cháng)，這正反映出當下的產(chǎn)業(yè)狀況，即依然低迷（營(yíng)收同比下滑），但已經(jīng)呈現出持續回暖態(tài)勢（第三、四季度營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)），只是步伐較慢。

從終端市場(chǎng)來(lái)看，情況是類(lèi)似的。

據 Canalys 估算，2023 年第三季度，全球智能手機出貨量?jì)H比 2022 年同期下降 1%。IDC 在 8 月的預測數據顯示，2023 全年智能手機出貨量將下降 4.7%，與 2022 年相比，降幅明顯收窄。

PC 市場(chǎng)也處于上升趨勢。據 IDC 估算，2023 年第三季度全球 PC 出貨量同比下降 7.6%，與 2023 年第一季度同比下降 29% 相比大幅改善。根據典型的第四季度與第三季度趨勢，與 2022 年第四季度相比，2023 年第四季度的 PC 出貨量將增長(cháng) 5%-9%?；萜照J為，下半年終端用戶(hù)需求比上半年強勁，2023 年 PC 市場(chǎng)銷(xiāo)售預期為 2.5~2.6 億臺；戴爾預估 2023 年 PC 市場(chǎng)銷(xiāo)售 2.5 億臺；聯(lián)想表示，PC 市場(chǎng)將在 2023 下半年恢復同比增長(cháng)，并在 2024 全年實(shí)現同比增長(cháng)。