三星電機：IC 基板潛能超晶圓代工，目標成全球第 3 大廠(chǎng)

電子零組件生產(chǎn)商三星電機首度開(kāi)始在韓國量產(chǎn)服務(wù)器用的 FC-BGA（覆晶-球柵陣列封裝），表示目標成為全球第三大 IC 封裝基板廠(chǎng)。

據 BusinessKorea、Pulse 報道，三星電機宣布，該公司的半導體基板產(chǎn)量持續提高，從 2019 年的 495000 平方米，升至 2021 年的 703000 平方米，相當于 100 個(gè)足球場(chǎng)。由于基板持續短缺，該公司產(chǎn)能利率用逼近 100%。

FC-BGA 是高階基板、技術(shù)難度極高。三星電機表示將擴大生產(chǎn)高端產(chǎn)品，目標躍居半導體基板的第三大廠(chǎng)，僅次于日廠(chǎng) Ibiden 和新光電工。未來(lái)五年，預料 FC-BGA 市場(chǎng)規模每年將成長(cháng) 10% 以上，市值將從 113 億美元、2026 年升至 170 億美元。三星電機主管 Ahn Jung-hoon 表示，雖然半導體基板市場(chǎng)小于晶圓代工，但是成長(cháng)潛能遠大于晶圓代工。

今年迄今，三星電機投資 3000 億韓元（2.27 億美元）投資韓國產(chǎn)線(xiàn)，生產(chǎn)次世代基板。過(guò)去兩年來(lái)，該公司斥資 2 萬(wàn)億韓元，擴增 FC-BGA 的生產(chǎn)設施。