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三星電機宣布開(kāi)發(fā)出適用于自動(dòng)駕駛的半導體基板FCBGA
- 2月26日,三星電機宣布開(kāi)發(fā)出適用于高級駕駛輔助系統(ADAS)的車(chē)用半導體基板(FCBGA,Flip Chip-Ball Grid Array),擴大高端車(chē)用半導體基板產(chǎn)品陣容。此次開(kāi)發(fā)的FCBGA適用于自動(dòng)駕駛(ADAS)系統,是汽車(chē)電子產(chǎn)品中技術(shù)水平很高的產(chǎn)品之一。三星電機計劃向全球交易伙伴提供此次產(chǎn)品。三星電機介紹稱(chēng),將在服務(wù)器等IT用高端產(chǎn)品中積累的微電路技術(shù)新用于汽車(chē)電子產(chǎn)品中,電路線(xiàn)寬和間隔相較現有的(部分自動(dòng)駕駛階段用基板)分別減少了 20%,在護照照片大小的有限空間內實(shí)現了1萬(wàn)多個(gè)凸
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三星電機開(kāi)發(fā)出適用于自動(dòng)駕駛的半導體基板 FCBGA

- IT之家 2 月 27 日消息,三星電機宣布該公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出適用于高級駕駛輔助系統(ADAS)的車(chē)用半導體基板(FCBGA,Flip Chip-Ball Grid Array),擴充高端汽車(chē)用半導體基板的產(chǎn)品陣容,三星電機計劃向全球客戶(hù)供應該產(chǎn)品。三星表示,新開(kāi)發(fā)的 FCBGA 可適用于高性能自動(dòng)駕駛系統,是汽車(chē)電子產(chǎn)品中技術(shù)水平最高的產(chǎn)品之一?!?圖源:三星電機據介紹,這種新開(kāi)發(fā)的基板中電路線(xiàn)寬和間距縮減了 20%,它還在有限的空間內實(shí)現了超過(guò) 10000 個(gè)凸點(diǎn)(至于什么是凸點(diǎn)請見(jiàn)下圖),因
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三星電機:IC 基板潛能超晶圓代工,目標成全球第 3 大廠(chǎng)
- 電子零組件生產(chǎn)商三星電機首度開(kāi)始在韓國量產(chǎn)服務(wù)器用的 FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝),表示目標成為全球第三大 IC 封裝基板廠(chǎng)。據 BusinessKorea、Pulse 報道,三星電機宣布,該公司的半導體基板產(chǎn)量持續提高,從 2019 年的 495000 平方米,升至 2021 年的 703000 平方米,相當于 100 個(gè)足球場(chǎng)。由于基板持續短缺,該公司產(chǎn)能利率用逼近 100%。FC-BGA 是高階基板、技術(shù)難度極高。三星電機表示將擴大生產(chǎn)高端產(chǎn)品,目標躍居半導體基板的第三大廠(chǎng),僅次于日廠(chǎng) Ibi
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