通富微電業(yè)績(jì)大漲股價(jià)卻跌跌不休 “封測巨頭”進(jìn)階之路漫漫

業(yè)績(jì)大漲、股價(jià)持續下跌，封測龍頭通富微電（002156.SZ）正在遭遇行業(yè)的普遍困境。

通富微電2021年年報顯示，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入158.12億元，同比增長(cháng)46.84%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為9.56億元，同比增長(cháng)182.69%。

相比其他公司10倍以上的增速，這樣的增速或許不是最亮眼的，但要知道，這是通富微電在上年1668%的增速上再度翻番，其火爆程度可見(jiàn)一斑。

但在二級市場(chǎng)，2021年以來(lái)，通富微電的股價(jià)震蕩下跌，尤其是進(jìn)入2022年，跌勢更加不止。

在4月8日的業(yè)績(jì)發(fā)布會(huì )上，投資者圍繞著(zhù)“股價(jià)缺乏表現”向公司連珠炮式地發(fā)問(wèn)，通富微電董秘蔣澍不得不喊出：“是金子總會(huì )發(fā)光的！”作為回應。

但在11日開(kāi)盤(pán)，伴隨著(zhù)整個(gè)半導體板塊的調整，通富微電再度下跌近5個(gè)點(diǎn)，截至收盤(pán)，報14.81元/股。

遙想2020年2月，通富微電可是一度觸及33.86元/股的高位，2021年初也在30元/股以上。

一年過(guò)去了，封測行業(yè)發(fā)生了哪些變化？通富微電的股價(jià)為何跌跌不休？進(jìn)入2022年，在手機等消費電子終端需求疲弱的情況下，一些風(fēng)險是否隨之而來(lái)？本期硬核投研聚焦上述問(wèn)題試圖作出解答。

產(chǎn)能緊張催漲業(yè)績(jì)

從數據上看，通富微電去年交出的成績(jì)單仍稱(chēng)得上優(yōu)秀。

增速方面，通富微電去年凈利潤增長(cháng)181.77%，扣非凈利潤增長(cháng)282.85%，基本每股收益增長(cháng)148.28%。體量而言，營(yíng)業(yè)收入實(shí)現158.1億元，凈利潤9.576億元，向10億元關(guān)口邁進(jìn)。

對于這一年的成績(jì)總結，公司董秘蔣澍用“濃墨重彩”來(lái)形容。

“2021年在2020年百億營(yíng)收的基礎上，繼續實(shí)現大幅增長(cháng)，公司市占率較2020年持續提升，營(yíng)收規模繼續排名全球行業(yè)第五位；公司盈利顯著(zhù)提升，創(chuàng )歷史最高水平?！彼f(shuō)。

對于業(yè)績(jì)增長(cháng)的原因，下游需求增長(cháng)仍是第一動(dòng)因。2021年，受全球智能化加速發(fā)展、電子產(chǎn)品需求增長(cháng)等因素影響，通富微電的國際和國內客戶(hù)的市場(chǎng)需求保持旺盛態(tài)勢。

在面向未來(lái)高附加值產(chǎn)品以及市場(chǎng)熱點(diǎn)方向，公司也有所突破，其稱(chēng)，積極布局的Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術(shù)與產(chǎn)能形成了差異化競爭優(yōu)勢，部分項目及產(chǎn)品在2021年越過(guò)盈虧平衡點(diǎn)，開(kāi)始進(jìn)入收獲期，核心業(yè)務(wù)持續增長(cháng)。

21世紀資本研究院調研獲悉，封裝行業(yè)的產(chǎn)能吃緊，其邏輯主要是配合上游晶圓行業(yè)，由產(chǎn)業(yè)鏈傳導帶來(lái)的影響。

美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）數據顯示，缺芯大背景下，2021年全球共售出1.15萬(wàn)億顆芯片，半導體行業(yè)銷(xiāo)售額創(chuàng )紀錄達5559億美元，同比增長(cháng)26.2%。

“隨著(zhù)新建晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能釋放以及國內主流晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率提升，產(chǎn)生了不少封測需求。在‘缺芯’狀況下，海外產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)容易“選邊站”，更促成了國內封測企業(yè)的黃金機遇?！蓖ǜ晃㈦娫谀陥笾兄庇^(guān)地解釋了這種傳導。

蔣澍透露，“目前公司的總體產(chǎn)能利用率在80%至90%之間?！?/p>

多份研報表示，封測行業(yè)產(chǎn)能利用率是影響企業(yè)盈利水平的關(guān)鍵?；涢_(kāi)證券陳夢(mèng)潔指出，“由于封測是資本和人員密集型行業(yè)，固定成本占比較高，因此封測企業(yè)受益于規模效應的盈利彈性較大，產(chǎn)能利用率的提升能夠產(chǎn)生規模效應，平攤固定成本，提高盈利能力?！?/p>

客戶(hù)結構變化之后的市場(chǎng)信號

通富微電業(yè)績(jì)大漲的背后，站著(zhù)一個(gè)舉足輕重的角色——AMD(美國超威半導體)。

從業(yè)務(wù)構成看，2021年，通富微電境外收入占比為67.95%，其中，客戶(hù)AMD占公司收入44.5%。

通富微電與AMD的淵源可追溯至2016年收購超威蘇州和超威檳城。

2016年，在國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司的支持下，通富微電以3.71億美元完成了收購AMD蘇州及AMD檳城各85%股權的交割工作，通富微電作為控股股東，與AMD一起成功設立了集成電路封測合資公司，共同打造高端封測合作平臺。

收購完成后，通富微電實(shí)現了跨越式發(fā)展，由此前20億元左右的營(yíng)收規模一路發(fā)展壯大。

今年2月，AMD官宣對賽靈思（Xilinx）的收購，通富微電還發(fā)聲稱(chēng)，“AMD約80%的封測業(yè)務(wù)由公司完成。是長(cháng)期的戰略合作伙伴，AMD成功收購賽靈思，其自身業(yè)務(wù)將強勁增長(cháng)，對公司營(yíng)收規模和業(yè)績(jì)將產(chǎn)生積極正面影響?！?/p>

但對單一大客戶(hù)依賴(lài)也讓外界對通富微電業(yè)績(jì)穩定性多了些擔憂(yōu)，公司多次回應與AMD的合作。

在業(yè)績(jì)發(fā)布會(huì )上，董事長(cháng)石明達表示，“公司與AMD續簽了制造服務(wù)協(xié)議，有效期到2026年，其外包業(yè)務(wù)的80%給到公司下屬子公司。目前，AMD發(fā)展態(tài)勢很好，這部分業(yè)務(wù)有保障?！?/p>

同時(shí)，公司也在注重新客戶(hù)的導入?！捌渌Ｍ馐袌?chǎng)，公司與客戶(hù)已建立了密切的合作關(guān)系，成為MTK在大陸地區重要的合作伙伴，這部分業(yè)務(wù)也不會(huì )受到影響。公司將繼續加強與國內外各細分領(lǐng)域頭部客戶(hù)的深度合作，保穩業(yè)務(wù)壓艙石，并強化與客戶(hù)不同產(chǎn)品線(xiàn)全面合作?！笔鬟_說(shuō)。

伴隨著(zhù)國內終端廠(chǎng)商逐漸將供應鏈向國內轉移的趨勢，21世紀資本研究院注意到，通富微電的境內業(yè)務(wù)在不斷攀升。2020年，公司的境內業(yè)務(wù)占比為19.78%，2021年已升至30.42%。

蔣澍曾透露，“對于國內客戶(hù)，特別是國產(chǎn)化的產(chǎn)品也帶來(lái)了需求。去年上半年，蘇州工廠(chǎng)就實(shí)現了新客戶(hù)14個(gè)產(chǎn)品的導入?！?/p>

先進(jìn)封裝是關(guān)鍵

不過(guò)，拋開(kāi)已交出的業(yè)績(jì)答卷，市場(chǎng)更關(guān)注的是未來(lái)通富微電的增長(cháng)點(diǎn)。在前述的業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上，公司管理層提出了明確目標：2022年計劃實(shí)現200億元的營(yíng)收目標，較2021年實(shí)際增長(cháng)26.49%。

按照這一目標，通富微電的規模將邁上一個(gè)新的臺階，但在二級市場(chǎng)上，通富微電的股價(jià)卻與業(yè)績(jì)呈現相悖的增長(cháng)走勢。

有業(yè)內人士分析，封測公司普遍股價(jià)不振，一是在于其擴產(chǎn)周期較短，股價(jià)已在周期上行的起點(diǎn)率先反應，二是國內封測技術(shù)含量不高，在附加值更高的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，仍主要是國際半導體巨頭們的舞臺。

一個(gè)指標或可作為佐證，根據通富微電2021年年報數據，公司固定資產(chǎn)/總資產(chǎn)比例約為44%，而全球封測龍頭日月光2020年已達到22%，這意味著(zhù)通富微電固定成本更高，盈利水平較低，較日月光還有很大提升空間。

由此，在擴產(chǎn)之余，擴大先進(jìn)封裝產(chǎn)能成為國內封測龍頭的必由之路。

通富微電于2021年9月宣布，擬通過(guò)非公開(kāi)發(fā)行股票方式募資不超過(guò)55億元，其中16.5億用于補充流動(dòng)資金及償還銀行貸款，其余資金投入存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線(xiàn)、高性能計算產(chǎn)品封裝測試、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試等五大項目中。今年2月，公司披露相關(guān)工作已獲中國證監會(huì )核準。

定增預案中，通富微電明確指出，五大項目是為了提升公司中高端集成電路封測技術(shù)的生產(chǎn)能力和水平。

通富微電副總經(jīng)理夏鑫在業(yè)績(jì)發(fā)布會(huì )上也對先進(jìn)封裝的產(chǎn)能作出回應：隨著(zhù)臺積電持續加大先進(jìn)制程擴產(chǎn)力度，2021年占公司收入44.5%的客戶(hù)AMD，所面臨的產(chǎn)能緊缺問(wèn)題有望緩解，從而帶動(dòng)公司的封測需求提升。此外，公司也在持續加強與聯(lián)發(fā)科、長(cháng)鑫存儲、長(cháng)江存儲等頭部客戶(hù)的合作。

此外，在先進(jìn)封裝研發(fā)方面，通富微電介紹，2021年已大規模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，7nm產(chǎn)品已大規模量產(chǎn)，5nm產(chǎn)品已完成研發(fā)即將量產(chǎn)。

上述種種，隱含著(zhù)通富微電的業(yè)績(jì)新增長(cháng)點(diǎn)所在。

不過(guò)，展望今年半導體封測產(chǎn)業(yè)市況，新的變動(dòng)因素也在顯現。

由于下游消費電子需求不振，砍單消息時(shí)有傳出，處于產(chǎn)業(yè)鏈上的封測環(huán)節顯然不能幸免。

海外投行報告顯示，2021年春節后，國內5G智能手機市場(chǎng)砍單約5%，封測行業(yè)砍單潮將會(huì )在第二季度發(fā)生，甚至電腦相關(guān)半導體零部件的庫存修正也將會(huì )隨之而來(lái)。

盡管通富微電稱(chēng)“公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)情況正常，目前總體產(chǎn)能利用率在80%至90%之間”，但在2020年下半年至2021年，整個(gè)封測行業(yè)產(chǎn)能利用率在90%以上。

業(yè)績(jì)之外，最讓股民詬病的還是通富微電在2021年不進(jìn)行利潤分配，也不進(jìn)行資本公積轉增股本。其稱(chēng)擬在非公開(kāi)發(fā)行完成后，于2022年中期討論分配事宜。該決定在公司股價(jià)下跌背景下更刺激股民神經(jīng)。

在業(yè)績(jì)交流會(huì )上，眾多股民詢(xún)問(wèn)相關(guān)問(wèn)題，管理層一再回復不分紅為不影響非公開(kāi)發(fā)行工作進(jìn)度，并強調公司堅信長(cháng)期價(jià)值投資的理念，“是金子總會(huì )發(fā)光的”。