AMD第3代EPYC處理器 為技術(shù)運算工作負載提升效能

AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(shù)（3D die stacking）的數據中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構，進(jìn)一步擴大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容，與沒(méi)有采用堆棧技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術(shù)運算工作負載提供高達66%的效能提升。
 

采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器

全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件兼容性以及現代安全功能，同時(shí)為計算流體力學(xué)（CFD）、有限元素分析（FEA）、電子設計自動(dòng)化（EDA）以及結構分析等技術(shù)運算工作負載提供效能。這些工作負載對于必須對復雜的實(shí)體世界進(jìn)行建模以創(chuàng )建模型的公司來(lái)說(shuō)，是關(guān)鍵的設計工具，協(xié)助他們?yōu)槭澜缟献顒?chuàng )新的產(chǎn)品進(jìn)行工程設計測試與驗證。
AMD全球資深副總裁暨服務(wù)器事業(yè)群總經(jīng)理Dan McNamara表示，承襲我們在數據中心的發(fā)展動(dòng)能以及業(yè)界首創(chuàng )的歷史，采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器展現了我們領(lǐng)先的設計與封裝技術(shù)，使我們能夠帶來(lái)業(yè)界首款采用3D芯片堆棧技術(shù)且專(zhuān)為工作負載量身打造的服務(wù)器處理器。我們采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的最新處理器為關(guān)鍵任務(wù)技術(shù)運算工作負載提供突破性的效能，帶來(lái)更好的設計產(chǎn)品并加快上市時(shí)程。
美光資深副總裁暨運算和網(wǎng)絡(luò )事業(yè)部總經(jīng)理Raj Hazra表示，隨著(zhù)客戶(hù)越來(lái)越廣泛采用數據密集應用程序，數據中心的基礎架構方面也有新的需求。美光與AMD的共同愿景是為高效能數據中心平臺提供領(lǐng)先的DDR5內存的完整能力。我們與AMD的深度合作包括美光最新DDR5解決方案能支持AMD平臺，以及將采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器導入我們的數據中心。我們已經(jīng)看到在執行特定EDA工作負載時(shí)，與未采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比，效能提升了高達40%。
封裝技術(shù)創(chuàng )新
快取大小的提升一直以來(lái)都是改進(jìn)效能的重中之重，尤其是重度依賴(lài)龐大數據集的技術(shù)運算工作負載。這些工作負載受益于快取大小的提升，然而2D芯片設計對于CPU上可有效建構的快取容量有著(zhù)物理上的限制。AMD 3D V-Cache技術(shù)透過(guò)將AMD Zen 3核心與快取模塊結合來(lái)克服這些物理挑戰，不僅增加L3快取容量，還最大程度降低延遲并提高吞吐量。這項技術(shù)象征CPU設計與封裝的一大創(chuàng )新，在目標技術(shù)運算工作負載中實(shí)現突破性的效能。
突破性效能
作為全球效能最強大、適用于技術(shù)運算的服務(wù)器處理器，采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器在執行目標工作負載時(shí)，能夠提供更快的結果效率，例如：
?電子設計自動(dòng)化（EDA）－與EPYC 73F3 CPU相比，16核心的AMD EPYC 7373X CPU在Synopsys VCS提供高達66%的仿真速度提升。
?有限元素分析（FEA）－與競爭對手的頂尖處理器相比，64核心的AMD EPYC 7773X處理器在A(yíng)ltair Radioss仿真應用程序的效能平均提高44%注6。
?計算流體力學(xué)（CFD）－與競爭對手的32核心處理器相比，32核心的AMD EPYC 7573X處理器在執行Ansys CFX時(shí)，每天可解決的CFD問(wèn)題數量平均高出88%。
這些效能與功能最終能讓客戶(hù)在數據中心縮減部署的服務(wù)器數量并降低功耗，從而降低總擁有成本（TCO）、減少碳排放并達成永續環(huán)保的目標。舉例來(lái)說(shuō)，在A(yíng)nsys CFX cfx-50測試每天執行4600個(gè)作業(yè)的典型數據中心場(chǎng)景中，與競爭對手最新基于2P 32核心處理器的服務(wù)器相比，基于2P 32核心AMD EPYC 7573X CPU的服務(wù)器可將所需服務(wù)器部署數量從20臺大幅縮減到10臺，功耗也降低49%。這些優(yōu)勢預計將在3年內使TCO減少51%。
換而言之，在數據中心部署選用搭載AMD 3D V-Cache的AMD第3代EPYC處理器，能發(fā)揮環(huán)境永續效益，相當于每年減少超過(guò)81英畝美國森林的碳吸存量。