芯粒文章進(jìn)入芯粒技術(shù)社區

英特爾實(shí)現光學(xué)I/O芯粒的完全集成

英特爾在用于高速數據傳輸的硅光集成技術(shù)上取得了突破性進(jìn)展。在2024年光纖通信大會(huì )（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團隊展示了業(yè)界領(lǐng)先的、完全集成的OCI（光學(xué)計算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，運行真實(shí)數據。面向數據中心和HPC應用，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎設施中實(shí)現了光學(xué)I/O（輸入/輸出）共封裝，從而推動(dòng)了高帶寬互連技術(shù)創(chuàng )新。英特爾硅光集成解決方案團隊產(chǎn)品管理與戰略高級總監Thomas Liljeberg表示：“服務(wù)器之間的數據傳輸正在不斷增加，當今的數據中心基礎
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英特爾公布了一種提高芯片組封裝生態(tài)系統功耗效率和可靠性的方法

在過(guò)去幾十年里，電子芯片在商用設備中的集成方式顯著(zhù)發(fā)展，工程師們設計出了各種集成策略和解決方案。最初，計算機包含一個(gè)中央處理器或中央處理單元（CPU），通過(guò)傳統的通信路徑，即前端總線(xiàn)（FSB）接口，連接到內存單元和其他組件。然而，技術(shù)進(jìn)步使得開(kāi)發(fā)依賴(lài)于多個(gè)芯片組和更復雜的電子元件的新集成電路（IC）架構成為可能。英特爾公司在這些發(fā)展中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，通過(guò)引入用于設計具有多個(gè)封裝芯片組系統的新架構和規范。英特爾公司圣克拉拉的研究人員最近概述了一種新的愿景，旨在進(jìn)一步提高遵循通用芯片組互連表達（UCIe）的系
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當前和未來(lái)開(kāi)放式芯粒生態(tài)系統面臨的挑戰 ?

不同市場(chǎng)的需求需要建立額外的芯粒標準，涵蓋的范圍遠遠超出目前用于接口的標準。
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院士論壇：集成電路推動(dòng)處理器的發(fā)展歷程及未來(lái)展望

2023年10月底，CNCC2023（2023 中國計算機大會(huì )）在沈陽(yáng)召開(kāi)。10 月28 日，中國科學(xué)院院士、復旦大學(xué)教授、CCF（中國計算機學(xué)會(huì )）集成電路設計專(zhuān)家委員會(huì )主任劉明做了“集成電路：計算機發(fā)展的基礎”報告。她介紹了三部分：集成電路如何推動(dòng)微處理器的發(fā)展，AI領(lǐng)域專(zhuān)用架構如何實(shí)現計算和存儲的融合，新器件、架構、集成技術(shù)的展望。
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“芯粒：深入研究標準、互操作性和AI芯片的崛起”

導言：隨著(zhù)半導體行業(yè)在芯片設計和制造方面開(kāi)辟新的領(lǐng)域，圍繞芯粒（chiplet）展開(kāi)了一場(chǎng)至關(guān)重要的討論，這些模塊化單位承諾提供更大的靈活性、效率和定制性。專(zhuān)家們最近就芯粒標準、互操作性挑戰以及AI芯片的蓬勃發(fā)展進(jìn)行了討論。本文深入探討了這一討論的復雜性，突顯了關(guān)鍵見(jiàn)解，并揭示了半導體技術(shù)不斷演變的景觀(guān)。I. 模擬和驗證標準的追求：芯粒生態(tài)系統中的主要挑戰之一是建立強大的模擬和驗證標準。討論涉及了TSMC的3Dblox等倡議，以及CDX工作組提出的CDXML格式。雖然3Dblox旨在標準化連接和設計共
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“像樂(lè )高一樣拼裝”光子芯片為半導體行業(yè)打開(kāi)新大門(mén)

悉尼大學(xué)納米研究所的研究人員發(fā)明了一種緊湊的硅半導體芯片，將電子元件與光子（或光）元件集成在一起。這種新技術(shù)顯著(zhù)擴展了射頻（RF）帶寬和準確控制通過(guò)該單元流動(dòng)的信息的能力。擴展的帶寬意味著(zhù)更多信息可以通過(guò)芯片傳輸，并且光子的引入允許先進(jìn)的濾波器控制，創(chuàng )造了一種多功能的新型半導體設備。研究人員預計該芯片將在先進(jìn)雷達、衛星系統、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )以及6G和7G電信的推出等領(lǐng)域應用，并且還將為先進(jìn)的主權制造業(yè)敞開(kāi)大門(mén)。它還有助于在西悉尼Aerotropolis區域等地創(chuàng )建高科技附加值工廠(chǎng)。該芯片采用了硅光子學(xué)中的新興技術(shù)
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可靠性挑戰影響3D IC半導體設計

3D IC代表了異構先進(jìn)封裝技術(shù)向第三維度的擴展，與2D先進(jìn)封裝相比，其設計到可制造性的挑戰類(lèi)似，同時(shí)還存在額外的復雜性。雖然尚未普及，但芯片標準化倡議的出現以及支持工具的開(kāi)發(fā)使得3D IC對更廣泛的玩家變得更為可行和有利可圖，包括那些生產(chǎn)規模較小的大大小公司。3D IC的實(shí)施使得公司可以將設計分成功能子組件，并在最適當的工藝節點(diǎn)集成生成的IP。這有助于實(shí)現低延遲、高帶寬的數據傳輸，降低制造成本，提高晶圓產(chǎn)量，減少功耗，從而降低整體開(kāi)支。這些吸引人的優(yōu)勢推動(dòng)了先進(jìn)異構封裝和3D IC技術(shù)的顯著(zhù)增長(cháng)和進(jìn)步。
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芯粒（Chiplet）技術(shù)如何開(kāi)辟智能汽車(chē)算力競賽發(fā)展新路徑？

近年來(lái)，智能汽車(chē)行業(yè)對于大算力芯片的需求迅速增長(cháng)，但是高昂的芯片成本令不少車(chē)企望而卻步，影響了汽車(chē)智能化發(fā)展的速度。與此同時(shí)，一種名為芯粒（Chiplet）的技術(shù)突然火了起來(lái)，這種技術(shù)通過(guò)將一顆大芯片拆分成若干小芯片，再重新封裝在一起，能夠大幅降低大算力芯片的成本，用相對傳統的工藝實(shí)現甚至超過(guò)更先進(jìn)工藝所能達到的性?xún)r(jià)比。芯粒技術(shù)能否解決智能汽車(chē)的算力瓶頸？專(zhuān)家們對此眾說(shuō)紛紜，有觀(guān)點(diǎn)認為芯粒（Chiplet）技術(shù)并不適合汽車(chē)市場(chǎng)，這種觀(guān)點(diǎn)是否合理？焉知特別采訪(fǎng)了芯礪智能創(chuàng )始人兼CEO張宏宇，作為智能汽車(chē)芯片
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Chiplet——下個(gè)芯片風(fēng)口見(jiàn)

　　摩爾定律會(huì )隨著(zhù)工藝無(wú)限逼近硅片的物理極限而失效，這已經(jīng)是半導體界老生常談的話(huà)題了，但是對于這一問(wèn)題的解決方案出現了各式各樣的想法。Chiplet，別名小芯片或芯粒，就是其中一種受大廠(chǎng)追捧的解決方法。Chiplet是一種類(lèi)似打樂(lè )高積木的方法，能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進(jìn)行組裝，從而實(shí)現更高良率、更低成本。2022年3月，英特爾、AMD、Arm、臺積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta十家巨頭聯(lián)合，發(fā)起了基于Chiplet的新互連標準UCIe?！　∑鋵?shí)Chiplet的概念早在
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「芯調查」Chiplet“樂(lè )高化”開(kāi)啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時(shí)代

　　Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的追捧，之前只是“少數人的游戲”。但隨著(zhù)UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的誕生，一切將成為過(guò)往。一個(gè)由頂級廠(chǎng)商所主導的Chiplet生態(tài)系統已經(jīng)開(kāi)始打造，芯片工業(yè)發(fā)展的新未來(lái)開(kāi)始浮出水面。因何結盟　　UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯(lián)盟包括了英特爾、臺積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業(yè)巨頭，旨在建立統一的die-to-die（裸片到裸片）互聯(lián)標準，打造一個(gè)開(kāi)
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本土芯片業(yè)：產(chǎn)業(yè)活躍，芯粒和輕設計很重要，AI芯片要落地

　　迎? 九? （《電子產(chǎn)品世界》編輯，北京 100036）　　摘? 要：在2019年底的“中國集成電路設計業(yè)2019年會(huì )”（ICCAD 2019）上，電子產(chǎn)品世界記者訪(fǎng)問(wèn)了EDA、設計服務(wù)廠(chǎng)商和代工廠(chǎng)的老總，請他們回顧和分析了2019年的熱點(diǎn)，并展望了2020及未來(lái)的設計業(yè)下一個(gè)浪潮?！　￡P(guān)鍵詞：EDA；代工；芯粒；輕設計；毛利；AI芯片　　1 2020年芯片業(yè)或有所增長(cháng)；國產(chǎn)芯片制造忙　　Mentor, a Siemens Business榮譽(yù)CEO Walden C.Rhines指出，2019年的行
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