從兩張圖看中國半導體制造在全球地位

這是IC insights去年12月底公布的數據。從這里我們可以清楚地看到，中國大陸的晶圓總產(chǎn)量已經(jīng)達到318萬(wàn)片，僅次于中國臺灣、韓國和日本，位列第四。

仔細看，日本其實(shí)只比中國大陸多10萬(wàn)片，而且，沒(méi)有40~20nm這一段制程，很顯然2021年從中國大陸目前公布的擴產(chǎn)情況，我們一定會(huì )在產(chǎn)能上整體超過(guò)日本，成為全球第三。同時(shí)，明顯較日本更加全面一些。

從先進(jìn)制程（<10nm）的情況看，中國臺灣和韓國仍然屬于業(yè)界領(lǐng)頭羊，尤其是臺積電和三星。我們在這塊要超越，需要一些時(shí)間。北美、歐洲等地方情況和我們差不多。

這張圖是IC insights公布的各家產(chǎn)能情況，12寸晶圓 三星產(chǎn)能占全球21%，是絕對的領(lǐng)導者，而TSMC緊隨其后。不過(guò)除了一堆IDM和外資代工廠(chǎng)， 并未見(jiàn)中國大陸廠(chǎng)商包括SMIC和華力有上榜。

8寸晶圓產(chǎn)能TSMC仍然以10%坐穩領(lǐng)頭羊，UMC第三，中國大陸SMIC以5%的占比排全球第五，純代工領(lǐng)域僅次于TSMC和UMC，當然這中間還夾雜了很多IDM，這不多述。

至于8寸以下包括6寸那些，大多數都是IDM，分立器件類(lèi)偏多。中國大陸華潤微和士蘭微坐穩前二，緊隨其后的是新唐。代工的TSMC居第十，中間全是IDM。

綜上，我們的差距仍然還是在8寸/12寸尤其高階工藝上，這塊呈現三個(gè)現象：

一是這塊高端工藝或者12寸，有很多IDM，而我們國家目前這塊還有差距，尤其是存儲領(lǐng)域占得很多，像三星，美光，海力士，鎧俠等。這塊看長(cháng)江存儲、合肥長(cháng)鑫的后續努力了。

二是代工領(lǐng)域，我們的隊伍還很少，目前看榜只有SMIC，華力都還能進(jìn)前十，可能還要培育1~2家，并且逐漸坐大，尤其可以抓穩CMOS sensor代工這塊為主去做起來(lái)，國內畢竟目前CMOS sensor設計公司很多，而且發(fā)展很不錯。北京豪威，思特威，格科等等，這些需求很旺，大量的12寸40~90產(chǎn)能，當然也包括大pixel的0.18等需求，要么培育IDM，要么鼓勵像合肥晶合這些做大，以CMOS代工為主，畢竟專(zhuān)業(yè)性很強，而且對pixel積累有強依賴(lài)；

三是第三代半導體的超車(chē)機會(huì )，目前我們布局少。其實(shí)榜單沒(méi)有中國臺灣宏捷科、穩茂這些，但是他們布局非常早，國外skyworks這些更是如此。我們成立了第三代半導體發(fā)展創(chuàng )新中心，但最急需的是要孵化出幾家公司，未來(lái)在功率，光電傳感器等領(lǐng)域會(huì )有好的超車(chē)機會(huì )。

總之，機會(huì )還有很多，需要整合資源，不斷吸收制造經(jīng)驗，帶動(dòng)設備、EDA等發(fā)展，回過(guò)頭再來(lái)加持半導體制造。