中國半導體產(chǎn)業(yè)新周期開(kāi)啟？

自證監會(huì )6月發(fā)布“科創(chuàng )板八條”后，國內半導體產(chǎn)業(yè)并購重組迎來(lái)了新的契機。

一
國內半導體并購案+2

繼芯聯(lián)集成和納芯微之后，近日，國內半導體產(chǎn)業(yè)又宣布了2起并購案：半導體零部件廠(chǎng)商富創(chuàng )精密擬不超過(guò)8億元收購亦盛精密100%股權，電源管理芯片及信號鏈芯片廠(chǎng)商希荻微擬收購韓國芯片設計公司Zinitix 30.91%的股權。

其中，沈陽(yáng)富創(chuàng )精密公告顯示，擬收購公司實(shí)際控制人鄭廣文、公司第一大股東沈陽(yáng)先進(jìn)、北京亦芯等8名交易對方持有的亦盛精密100%股權。富創(chuàng )精密表示，預計交易金額不超過(guò)8億元。本次交易完成后，亦盛精密將成為富創(chuàng )精密的全資子公司。

圖片來(lái)源：富創(chuàng )精密公告

資料顯示，亦盛精密成立于2015年，注冊資本1.43億元，主要聚焦國內主流12英寸晶圓廠(chǎng)客戶(hù)，可提供以硅、碳化硅、石英為基材的非金屬零部件耗材、鋁等金屬材料為基材的金屬零部件耗材和晶圓廠(chǎng)核心部件的維修、循環(huán)清洗和涂層再生服務(wù)，標的公司部分產(chǎn)品已通過(guò)國內主流12英寸晶圓廠(chǎng)客戶(hù)先進(jìn)制程工藝認證，并實(shí)現量產(chǎn)出貨。

2017年，亦盛精密作為牽頭單位承擔國家“02重大專(zhuān)項”之“關(guān)鍵零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化——硅/碳化硅復合材料零件的研制與產(chǎn)業(yè)化”項目，并順利驗收。目前，亦盛精密已對國內主流邏輯、存儲、功率器件的12英寸晶圓廠(chǎng)客戶(hù)實(shí)現覆蓋。

富創(chuàng )精密表示，通過(guò)本次交易，不僅可以進(jìn)一步保障國內集成電路零部件供應鏈安全，同時(shí)也有助于公司更好的保障國內12英寸晶圓廠(chǎng)客戶(hù)交付需求。

至于希荻微，根據公告，公司二級全資子公司HMI擬以210.05億韓元（折合人民幣約1.09億元）收購Zinitix 30.91%的股權。

圖片來(lái)源：富創(chuàng )精密公告

本次交易完成后，HMI將持有Zinitix 30.93%的股權（含截至本公告披露之日，HMI通過(guò)二級市場(chǎng)買(mǎi)入Zinitix 6,496股股票，占Zinitix總股份的 0.02%），成為Zinitix的第一大股東并能夠主導其董事會(huì )席位。

資料顯示，Zinitix成立于2000年，并于2019年在韓國創(chuàng )業(yè)板科斯達克上市，是一家集成電路設計企業(yè)，主要產(chǎn)品包括觸摸控制器（Touch Controller）芯片、自動(dòng)對焦芯片、觸控驅動(dòng)（Haptic Driver）芯片、DC/DC電源管理芯片、觸摸板模塊以及音頻放大器等，應用于智能手機、智能手表、平板電腦等移動(dòng)/可穿戴設備等終端設備。目前，Zinitix的主要產(chǎn)品已進(jìn)入三星電子的供應鏈體系，成為了其智能手機等消費電子產(chǎn)品的供應商之一。

二
半導體產(chǎn)業(yè)整合“黃金期”

6月19日，證監會(huì )發(fā)布“科創(chuàng )板八條”，主要內容包括更大力度支持并購重組，支持科創(chuàng )板上市公司開(kāi)展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購整合，提高并購重組估值包容性，支持科創(chuàng )板上市司收購優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè)等。

證監會(huì )此舉也得到了國內集成電路企業(yè)的積極響應。7月5日，在上交所召開(kāi)的“科創(chuàng )板八條”專(zhuān)題培訓期間，共有近50家集成電路公司的80余名董事長(cháng)、總經(jīng)理等“關(guān)鍵少數”參會(huì )。與會(huì )公司代表認為，科創(chuàng )板集成電路產(chǎn)業(yè)公司占A股同行業(yè)公司家數超六成，“科創(chuàng )板八條”的出臺，不僅明確了科創(chuàng )板未來(lái)的發(fā)展方向，對于集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也有重要意義。

而隨后在上交所與5家集成電路龍頭公司董事長(cháng)、總經(jīng)理召開(kāi)的專(zhuān)題座談會(huì )上，各方亦深入探討了將“更大力度支持并購重組”的舉措落到實(shí)處。例如艾為電子相關(guān)負責人表示，國內企業(yè)與全球領(lǐng)先的芯片設計巨頭在高端芯片領(lǐng)域的差距依然較大，“科創(chuàng )板八條”支持公司聚焦做優(yōu)做強主業(yè)開(kāi)展吸收合并，不僅有利于上市公司專(zhuān)注主業(yè)，也有助于部分市場(chǎng)競爭能力減弱的公司通過(guò)并購重組及時(shí)出清。

在“科創(chuàng )板八條”政策的驅動(dòng)下，加上集成電路企業(yè)的積極配合，近來(lái)，國內半導體產(chǎn)業(yè)并購重組市場(chǎng)逐漸熱絡(luò )。隨后在一個(gè)月不到的時(shí)間內發(fā)生了多宗并購案，除了上述兩宗并購案之外，晶圓代工廠(chǎng)商芯聯(lián)集成和芯片設計企業(yè)納芯微亦相繼于6月21日和6月23披露了收購預案。

其中芯聯(lián)集成是“科創(chuàng )板八條”發(fā)布后半導體領(lǐng)域率先“吃螃蟹”的企業(yè)。根據公告，芯聯(lián)集成擬收購芯聯(lián)越州剩余72.33%股權；納芯微則宣布將以7.93億元的價(jià)格收購麥歌恩79.31%股份，按麥歌恩賬面資產(chǎn)1.48億元計算，此收購價(jià)格溢價(jià)約6.78倍。

業(yè)界專(zhuān)家認為，半導體行業(yè)處于周期底部，這是產(chǎn)業(yè)整合的“黃金期”。通過(guò)并購重組整合資源，有利于打破行業(yè)中低端“內卷”，提升我國半導體產(chǎn)業(yè)競爭力和話(huà)語(yǔ)權。