臺積電：預計2022年完成5納米系統整合單芯片開(kāi)發(fā)

　　據澎湃報道，臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆在國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )舉辦的線(xiàn)上高科技智慧制造論壇上透露，臺積電2020年制程技術(shù)已發(fā)展至5納米，預計在2022年完成5納米的SoIC開(kāi)發(fā)。