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5納米
5納米 文章 進(jìn)入5納米技術(shù)社區
三星電子5納米工藝由安霸應用于全新汽車(chē)AI域控制器芯片
- 近日，三星電子與美國邊緣AI半導體公司安霸（Ambarella）聯(lián)合宣布，三星將為安霸提供5納米工藝，用于其新推出的CV3-AD685汽車(chē)AI域控制器系統級芯片（SoC）。此次合作有望令人工智能處理性能、功能和可靠性達到新的高度，從而為下一代自動(dòng)駕駛汽車(chē)安全系統帶來(lái)新的變革?；谌?納米工藝的安霸CV3-AD685汽車(chē)AI域控制器SoCCV3-AD685是安霸CV3-AD汽車(chē)AI域控制器系列的首個(gè)量產(chǎn)型號，同時(shí)，多家一級（Tier-1）汽車(chē)供應商宣布他們將提供使用CV3-AD系列SoC的解決方案。三星第
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TechInsights：關(guān)于納米的謊言
- 代工廠(chǎng)放任客戶(hù)編造制造工藝謊言許多人偶爾會(huì )謊報自己的年齡或體重，但若公司出現了謊報行為，則可視為虛假廣告或至少構成了品牌稀釋。最近的半導體市場(chǎng)就出現了這種情況，當時(shí)，兩家領(lǐng)先的代工廠(chǎng)都放任客戶(hù)聲稱(chēng)他們采用了4納米工藝，而實(shí)際使用的卻仍是5納米技術(shù)。這種情況讓雙方均形象受損，尤其是代工廠(chǎng)。而這背后，也意味著(zhù)晶體管發(fā)展的緩慢。這個(gè)問(wèn)題最初始于三星。在與臺積電下一個(gè)節點(diǎn)的長(cháng)期競爭中，三星在交付5納米芯片的一年后宣布將于2021年底交付生產(chǎn)4納米芯片。如圖1所示，臺積電計劃在5納米和4納米節點(diǎn)之間用兩年時(shí)間，在2
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臺積電：預計2022年完成5納米系統整合單芯片開(kāi)發(fā)
- 據澎湃報道，臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆在國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )舉辦的線(xiàn)上高科技智慧制造論壇上透露，臺積電2020年制程技術(shù)已發(fā)展至5納米，預計在2022年完成5納米的SoIC開(kāi)發(fā)。
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蘋(píng)果GPU將采用臺積電5納米制程
- 蘋(píng)果日前宣布自行研發(fā)設計可應用在Macbook筆電及iMac桌機的Arm架構Apple Silicon處理器，業(yè)界預期首款A14X處理器最快今年第四季就會(huì )采用臺積電5納米制程量產(chǎn)投片。而近期業(yè)界傳出，蘋(píng)果將會(huì )配合Apple Silicon推出自行研發(fā)設計的繪圖處理器（GPU），同樣采用臺積電5納米制程生產(chǎn)，并搭載于明年下半年推出的iMac中。蘋(píng)果在今年6月的WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì )中宣布，其Mac個(gè)人電腦將在未來(lái)2年時(shí)間內，由英特爾x86架構中央處理器（CPU）過(guò)渡到自行研發(fā)設計的Arm架構Apple
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三星5納米難產(chǎn)，高通明年5G旗艦芯片交由臺積電生產(chǎn)
- 8月5日消息，智通財經(jīng)透露，高通原本交由三星代工的5納米產(chǎn)品，因三星開(kāi)發(fā)進(jìn)度出現問(wèn)題，高通近期緊急向臺積電下訂單，將原訂在三星投產(chǎn)的調制解調器芯片“X60”，以及旗艦級處理器芯片“驍龍875”大量回歸至臺積電生產(chǎn)，預計2021年下半年開(kāi)始生產(chǎn)。近期三星在制程開(kāi)發(fā)過(guò)程中出現問(wèn)題，高通為了不耽誤產(chǎn)品進(jìn)度，回頭找臺積電求援。臺積電表示不評論客戶(hù)訂單情況，高通對此消息也暫不予置評。一般來(lái)說(shuō)，高通為了策略考量，將產(chǎn)品分散至臺積電、三星等晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)，先前一度傳出驍龍875與X60代工單由臺積電拿下，但最后高通仍找三星
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三星采用新思科技的IC Compiler II 機器學(xué)習技術(shù)設計新一代5納米移動(dòng)SoC芯片
- 重點(diǎn)：IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學(xué)習技術(shù)助力三星將頻率提高高達5%，功耗降低5%機器學(xué)習預測性技術(shù)可加快周轉時(shí)間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰性的設計時(shí)間表三星在即將推出的新一代移動(dòng)芯片流片中部署了機器學(xué)習技術(shù)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動(dòng)芯片生產(chǎn)設計，采用了IC Compiler? II布局布線(xiàn)解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一
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