第三代半導體頭部企業(yè)基本半導體完成C1輪融資

9月17日，專(zhuān)注于第三代半導體基本半導體功率器件的深圳基本半導體有限公司完成C1輪融資，由現有股東博世創(chuàng )投、力合金控，以及新股東松禾資本、佳銀基金、中美綠色基金、厚土資本等機構聯(lián)合投資。本輪融資將繼續用于加速碳化硅功率器件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

當前，第三代半導體正處于快速發(fā)展的黃金賽道。基本半導體經(jīng)過(guò)多年深耕，掌握了國際領(lǐng)先的碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)領(lǐng)域覆蓋碳化硅的材料制備、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動(dòng)應用等全產(chǎn)業(yè)鏈，先后推出全電流電壓等級的碳化硅肖特基二極管及MOSFET、車(chē)規級碳化硅功率模塊、碳化硅驅動(dòng)芯片及模塊等系列產(chǎn)品，性能達到國際先進(jìn)水平?；景雽w已經(jīng)與新能源、電動(dòng)汽車(chē)、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)控制等行業(yè)眾多標桿客戶(hù)展開(kāi)了深度合作，產(chǎn)品銷(xiāo)量增長(cháng)迅猛，市場(chǎng)份額快速提升。

針對即將迎來(lái)爆發(fā)的新能源汽車(chē)高壓電控系統，基本半導體已提前進(jìn)行布局，推出了多款車(chē)規級全碳化硅功率模塊，滿(mǎn)足不同車(chē)企、不同平臺的需求，現已在多家車(chē)企進(jìn)行測試驗證，預計將于2023年實(shí)現批量上車(chē)應用。

作為國內第三代半導體頭部企業(yè)，基本半導體一直備受資本方矚目。繼去年獲得聞泰科技、深圳投控資本等機構參與的B輪投資后，今年3月獲得博世創(chuàng )投的B+輪投資，時(shí)隔6個(gè)月，博世創(chuàng )投再度與新老股東共同支持基本半導體完成C1輪融資，進(jìn)一步助力公司碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的建設。

博世創(chuàng )投合伙人蔣紅權博士談到：“在合作過(guò)程中，我們看到了基本半導體研發(fā)團隊在攻關(guān)碳化硅核心技術(shù)的創(chuàng )新實(shí)力和公司管理層的前瞻性產(chǎn)能布局能力，對基本半導體發(fā)展成為國內第三代半導體IDM的重要玩家充滿(mǎn)信心。我們將持續支持公司發(fā)展?！?/span>

力合金控董事長(cháng)陳玉明表示：“力合金控歷來(lái)都積極布局半導體賽道中具有產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)作用的創(chuàng )業(yè)企業(yè)，作為基本半導體的早期投資方，力合金控對于第三代半導體行業(yè)及基本半導體的發(fā)展充滿(mǎn)信心，并通過(guò)投貸聯(lián)動(dòng)，持續加大對基本半導體的支持，助力企業(yè)更大發(fā)揮價(jià)值，為全球客戶(hù)提供高性能與競爭力的產(chǎn)品?！?/span>

松禾資本合伙人汪洋表示：“松禾資本一直在關(guān)注半導體行業(yè)的制造轉型，我們很高興看到基本半導體在舉國攻關(guān)‘卡脖子’技術(shù)浪潮中不斷創(chuàng )新突破，碳化硅技術(shù)加速升級迭代，并率先布局新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的應用。希望通過(guò)與基本半導體戰略合作，助力解決芯片緊缺的問(wèn)題，加快碳化硅產(chǎn)品在新能源汽車(chē)、光伏發(fā)電等領(lǐng)域的廣泛應用?！?/span>

佳銀基金合伙人劉建峰表示：“碳化硅是第三代半導體材料的代表，也是未來(lái)能源、交通、制造等領(lǐng)域的重要支撐技術(shù)。國內碳化硅企業(yè)肩負著(zhù)攻克卡脖子技術(shù)的國家使命，在這條賽道上，我們很欣喜地看到，基本半導體掌握關(guān)鍵核心技術(shù)，和國內同行相比，先發(fā)優(yōu)勢明顯，戰略布局完善，產(chǎn)品系列齊全。佳銀基金看好基本半導體在碳化硅功率器件領(lǐng)域的國內領(lǐng)先地位，也會(huì )堅定支持公司發(fā)展?！?/span>

中美綠色基金董事長(cháng)徐林表示：“中國正在經(jīng)歷碳達峰階段，并逐步過(guò)渡到碳中和時(shí)代，終端市場(chǎng)的電氣化和氣體清潔能源都會(huì )是非常重要的市場(chǎng)領(lǐng)域。在這其中，第三代功率半導體將扮演非常重要的角色?；景雽w是以碳化硅綠色技術(shù)為核心競爭力的企業(yè)。我們期待與基本半導體一起，聚焦綠色能源芯片的研發(fā)創(chuàng )新，助力“雙碳”目標的實(shí)現?！?/span>

厚土資本董事長(cháng)莊金龍表示：“我們堅定看好第三代半導體的巨大市場(chǎng)機遇，身為行業(yè)先行者，基本半導體對碳化硅行業(yè)理解深入并有著(zhù)充分的技術(shù)沉淀，還具備創(chuàng )新活力和戰略眼光。我們愿意和基本半導體共謀發(fā)展，合作互贏(yíng)?！?/span>

如今，基本半導體的產(chǎn)線(xiàn)建設正如火如荼地開(kāi)展著(zhù)。其中，南京浦口制造基地已于2020年3月開(kāi)工建設，預計2021年底通線(xiàn)，主要進(jìn)行碳化硅外延片的工藝研發(fā)和制造；北京亦莊共建的6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)線(xiàn)將于今年第四季度實(shí)現量產(chǎn)；深圳坪山第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地已于2020年底開(kāi)工建設，預計2023年投產(chǎn)，年產(chǎn)能將達200萬(wàn)只碳化硅器件；無(wú)錫新吳車(chē)規級碳化硅功率模塊制造基地正在建設中，預計2021年底通線(xiàn)，2022年中進(jìn)入量產(chǎn)。

基本半導體董事長(cháng)汪之涵博士表示：“感謝所有投資人和合作伙伴對基本半導體的長(cháng)期支持和充分信賴(lài)。我們將繼續提升創(chuàng )新能力、秉承工匠精神，深耕于第三代半導體領(lǐng)域，加快實(shí)現碳化硅功率器件在國內和國外同步進(jìn)行研發(fā)與制造的雙循環(huán)布局，攜手合作伙伴共同為國家“雙碳”戰略目標實(shí)現貢獻力量?！?/span>