集邦咨詢(xún)：新能源車(chē)需求助攻GaN功率元件

TrendForce集邦咨詢(xún)表示，2021年隨著(zhù)各國于5G通訊、消費性電子、工業(yè)能源轉換及新能源車(chē)等需求拉升，驅使如基站、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增，使得第三代半導體GaN及SiC元件及模組需求強勁。其中，以GaN功率元件成長(cháng)幅度最高，預估今年營(yíng)收將達8,300萬(wàn)美元，年增率高達73%。

據TrendForce集邦咨詢(xún)研究，GaN功率元件，其主要應用大宗在于消費性產(chǎn)品，至2025年市場(chǎng)規模將達8.5億美元，年復合成長(cháng)率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源車(chē)20%、通訊及數據中心15%。據TrendForce集邦咨詢(xún)調查，截至目前已有10家手機OEM廠(chǎng)商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠(chǎng)商也有意跟進(jìn)。

而全球SiC功率市場(chǎng)規模至2025年將達33.9億美元，年復合成長(cháng)率達38%，其中前三大應用占比將分別為新能源車(chē)61%、光伏及儲能13%、充電樁9%，新能源車(chē)產(chǎn)業(yè)中又以主驅逆變器、車(chē)載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。

關(guān)鍵襯底多數仍由歐美日IDM大廠(chǎng)掌握

TrendForce集邦咨詢(xún)指出，因第三代半導體GaN及SiC襯底(Substrate)材料生長(cháng)條件相對困難，以及現行主流尺寸大致落于6英寸并往8英寸方向邁進(jìn)，驅使價(jià)格相較傳統8英寸、12英寸Si襯底高出5~20倍不等。由于多數材料仍集中于美國科銳(Cree)及貳陸(II-VI)、日本羅姆(Rohm)及歐洲意法半導體(STMicroelectronics)等IDM大廠(chǎng)手中;部分中國大陸廠(chǎng)商如山東天岳(SICC)及天科合達(Tankeblue)等在政策支撐下相繼投入，以期加速?lài)a(chǎn)化自給自足目標。