半導體設備：產(chǎn)業(yè)需求旺盛，國產(chǎn)化空間巨大

近年來(lái)隨著(zhù)5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車(chē)電子等新興行業(yè)的發(fā)展，MEMS、化合物、MiniLED芯片、先進(jìn)封裝等半導體需求迅猛增長(cháng)，也帶動(dòng)了半導體專(zhuān)用設備需求增長(cháng)。

在晶圓廠(chǎng)持續擴產(chǎn)和半導體國產(chǎn)化的大趨勢下，內資晶圓廠(chǎng)的業(yè)績(jì)有望持續釋放，下游導體晶圓廠(chǎng)、設備和材料企業(yè)的國產(chǎn)替代進(jìn)程有望加速。

另外，隨著(zhù)臺積電、中芯國際等晶圓廠(chǎng)龍頭開(kāi)啟新一輪擴產(chǎn)周期、技術(shù)升級、晶圓產(chǎn)能向大陸轉移以及國內政策的大力支持，我國半導體設備市場(chǎng)迎來(lái)新一輪上升周期。

在芯片市場(chǎng)景氣周期的背景下，SEMI預計2021年全球芯片代工產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規模有望達到945億美金，同比增長(cháng)11%。短期在PMIC、驅動(dòng)IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圓代工產(chǎn)能利用率均超過(guò)95%，維持較高位置。

據SEMI統計，2020年中國大陸地區的半導體設備銷(xiāo)售額為187億美元，成為全球最大銷(xiāo)售地區。與同期中國臺灣地區的172億美元合占全球總銷(xiāo)售額的50.4%。#半導體#

半導體專(zhuān)用設備泛指用于生產(chǎn)各類(lèi)半導體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設備，屬于半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位至關(guān)重要，摩爾定律推動(dòng)微處理器的芯片面積持續縮減，對半導體設備的技術(shù)要求也隨之提高。

半導體設備的上游為電子元器件和機械加工行業(yè)，原材料包括機械零件、視覺(jué)系統、繼電器、傳感器、計算機和PCB板等，行業(yè)的下游主要為封裝測試、晶圓制造、芯片設計。

半導體制造的配套支持主要分為設備與材料兩個(gè)方面，其中半導體制造設備包括硅片制備設備、掩模制造設備、光刻設備、擴散及離子注入設備、薄膜生長(cháng)設備、等離子體刻蝕設備等。

硅片產(chǎn)業(yè)投資潮帶來(lái)巨量需求，預計單晶爐需求超200億元。硅片產(chǎn)業(yè)投資潮帶來(lái)巨量需求，預計單晶爐需求超208英寸與12英寸半導體硅片為主流尺寸，12英寸硅片占比持續提升。

半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步主要表現在制程的縮小和硅片直徑的上升，大硅片可增加晶圓上的芯片數量，從而有效的攤薄生產(chǎn)成本。當前200mm硅片出貨量已經(jīng)趨于平穩，而300mm硅片產(chǎn)能仍在持續爬坡，后續半導體硅片產(chǎn)業(yè)投資將主要集中在300mm上。

半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈：

資料來(lái)源：SEMI, 平安證券

全球半導體市場(chǎng)集中度大幅提升（CR3＞45%，CR5＞65%），核心工藝設備市場(chǎng)呈寡頭壟斷格局。

根據VLSIResearch數據，2020年全球前五大半導體設備商分別為：應用材料（AppliedMaterials）（占比17.7%）、阿斯麥（ASML）（占比16.7%）、泛林（LAMResearch）（占比12.9%）、東京電子（TokyoElectron）（占比12.3%）、科天半導體（KLA-Tencor）（占比5.9%）；CR5為65.4%，同比提升1.3個(gè)百分點(diǎn)，CR10為76.6%，同比提升1.0個(gè)百分點(diǎn)。

中國的半導體設備行業(yè)，目前正處在快速發(fā)展的過(guò)程中，在整個(gè)過(guò)程中，國產(chǎn)半導體設備企業(yè)需要走過(guò)從無(wú)到有，從弱到強的路徑。

在整個(gè)替代的過(guò)程中，已經(jīng)有一批企業(yè)邁出了堅實(shí)的步伐，也取得了一定的成果，例如刻蝕機、清洗機等。當前半導體業(yè)務(wù)規模超過(guò)10億元的企業(yè)正在增加，這類(lèi)企業(yè)是市場(chǎng)前期關(guān)注度最高的頭部企業(yè)。

成熟類(lèi)設備企業(yè)的特征是：所在產(chǎn)品在國內下游客戶(hù)中已經(jīng)有一定市場(chǎng)份額和規模，同時(shí)自身在半導體設備領(lǐng)域有一定的業(yè)務(wù)體量。從產(chǎn)品來(lái)看，包括中微公司的刻蝕設備、盛美半導體的清洗設備、北方華創(chuàng )的氧化/擴散/熱處理設備等。

新進(jìn)類(lèi)設備企業(yè)具備幾個(gè)新的特征：大多數設備企業(yè)是原有泛半導體設備企業(yè)，亦或者是初創(chuàng )型企業(yè)，過(guò)去很少進(jìn)入到大型晶圓廠(chǎng)或者先進(jìn)制程領(lǐng)域，近幾年通過(guò)外部合作、技術(shù)研發(fā)創(chuàng )新取得了首臺套或者大客戶(hù)的產(chǎn)品認證通過(guò)。

隨著(zhù)下游需求的穩步增長(cháng)，以及新興領(lǐng)域的高速發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)面臨著(zhù)先進(jìn)制程產(chǎn)能的擴張需求，為半導體設備行業(yè)帶來(lái)巨大的市場(chǎng)空間，

根據SEMI披露信息，受到疫情激發(fā)的對芯片需求激增，全球晶圓廠(chǎng)設備支出將在2021年創(chuàng )新高，一扭2019年頹勢，在2021年支出加速上升，半導體產(chǎn)業(yè)投資興起有望帶來(lái)設備產(chǎn)業(yè)鏈需求大幅增加。