三星將在不久后開(kāi)始生產(chǎn)768GB DDR5內存條

　　三星電子昨天公布了其2021年第二季度的收益。該公司整體表現良好，其內存業(yè)務(wù)也不例外。該公司預計該部門(mén)將持續增長(cháng)，尤其是針對高端服務(wù)器和高性能計算（HPC）市場(chǎng)的DRAM產(chǎn)品。這就是為什么三星一直在推動(dòng)其用于此類(lèi)用途的高密度內存模塊，該公司最近發(fā)布了業(yè)界首個(gè)512GB DDR5 DRAM模塊，從任何角度看都是一個(gè)真正的高容量解決方案。

　　但事實(shí)證明，這家韓國巨頭可能還不滿(mǎn)足，因為它計劃在不久的將來(lái)的某個(gè)時(shí)候更進(jìn)一步，生產(chǎn)768GB DDR5模塊，也就是使用24Gb DRAM芯片。這可以從該公司的財報電話(huà)記錄中推斷出來(lái)，其中一位三星代表提到，該公司正在"開(kāi)發(fā)一個(gè)最大的24Gb DDR5產(chǎn)品"。他還補充說(shuō)，這家科技巨頭正在為即將推出的英特爾Alder Lake處理器提供14納米DDR5產(chǎn)品的樣品，這些處理器預計將在今年晚些時(shí)候推出，可能是在10月27-28日的英特爾創(chuàng )新活動(dòng)上。

　　以下是三星代表的完整敘述：

　　為了向你介紹我們的DDR5的最新情況，我們目前正在對我們的14納米DDR5進(jìn)行采樣，與支持DDR5和PC的新CPU發(fā)布的時(shí)間表一致，即第5代。預計DDR5的主流將是基于16Gb的高密度產(chǎn)品。因此，我們認為這個(gè)DDR5將顯著(zhù)市場(chǎng)對刺激高密度產(chǎn)品的需求。另外，除此之外，為了滿(mǎn)足云計算公司的需求，我們還在開(kāi)發(fā)一種最高24Gb的DDR5產(chǎn)品。

　　三星有可能在768GB DDR5內存中使用其新的S2FPD02電源管理集成電路（PMIC），該電路承諾與上一代產(chǎn)品相比，電源利用率高達91%。