英特爾將代工制造高通芯片 寄希望于2025年前重回領(lǐng)先地位

　　財聯(lián)社（上海，編輯阿樂(lè )）訊，科技巨頭英特爾公司周一（7月26日）表示，其旗下的工廠(chǎng)將開(kāi)始制造高通公司的芯片，并制定了擴大其最新代工業(yè)務(wù)的路線(xiàn)圖，寄希望于2025年前趕上臺積電、三星電子等競爭對手。

　　英特爾補充表示，亞馬遜也將成為其代工芯片業(yè)務(wù)的一個(gè)新客戶(hù)。幾十年來(lái)，英特爾在芯片的技術(shù)方面一直處于領(lǐng)先地位，但目前看來(lái)英特爾已經(jīng)失去了這種領(lǐng)先優(yōu)勢——臺積電和三星電子的制造服務(wù)幫助AMD和英偉達生產(chǎn)出性能優(yōu)于英特爾的芯片。

　　英特爾周一表示，它預計到2025年將重新獲得領(lǐng)先地位。英特爾首席執行官Pat Gelsinger說(shuō)：“我們正向投資者展示業(yè)務(wù)細節，讓他們有信心持有我們的股票?！?/p>

　　英特爾還表示，它將改變其芯片制造技術(shù)的命名方案——采用“英特爾7”這樣的命名方式，與臺積電和三星以技術(shù)命名的方式保持一致。

　　獨立的半導體預測公司VLSIresearch的首席執行官Dan Hutcheson說(shuō)，隨著(zhù)時(shí)間的推移，芯片制造商使用的名稱(chēng)變成了特定行業(yè)術(shù)語(yǔ)。他說(shuō)，這給人以錯誤的印象，認為英特爾的競爭力較弱。

　　英特爾的第一批主要客戶(hù)將是高通和亞馬遜。2024年開(kāi)始，高通將開(kāi)始采用英特爾20A制程來(lái)生產(chǎn)芯片，這類(lèi)芯片的能耗占比較低。亞馬遜也將在自己的云計算平臺AWS使用英特爾的封裝技術(shù)。分析師們說(shuō)，英特爾在這種封裝技術(shù)方面表現出色。

　　Gelsinger說(shuō)：“我們已經(jīng)與這兩個(gè)客戶(hù)以及其他許多客戶(hù)進(jìn)行了很多時(shí)間的交流和技術(shù)接觸?！?/p>

　　目前面臨的最大問(wèn)題是，在前任首席執行官Brian Krzanich的多年領(lǐng)導下，英特爾能否兌現其被延誤的技術(shù)承諾。幾年前英特爾在處理器市場(chǎng)看似無(wú)可撼動(dòng)的地位，導致了英特爾的“傲慢”，讓該公司錯失了許多重大機會(huì )。

　　Real World Technologies的分析師David Kanter說(shuō)，現在的英特爾比過(guò)去更加謹慎。

　　“未來(lái)幾年，英特爾絕對會(huì )趕上臺積電，并在某些方面領(lǐng)先?！盞anter說(shuō)，“英特爾確實(shí)有一些人，他們把所有的時(shí)間都花在了如何部署新材料和技術(shù)以提高其性能上?！?/p>