AMD Zen5架構猛料！3nm工藝、大小核

AMD官方公開(kāi)的Zen家族架構路線(xiàn)圖，最遠知道5nm Zen4，有望在2022年誕生，那么再往后呢？繼續升級Zen？還是另起爐灶？

早些年，AMD工程師確實(shí)提起過(guò)Zen5的說(shuō)法，但之后就沒(méi)了下文，知道現在，猛料來(lái)了！

來(lái)自Moepc的曝料稱(chēng)，傳說(shuō)中的6nm Zen3+升級版架構沒(méi)了，取而代之的是Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh，也就是繼續深挖現有工藝架構的潛力，類(lèi)似銳龍3000XT系列，序列上屬于銳龍6000系列，但發(fā)布時(shí)間會(huì )比預計的晚一些。

Zen4架構將搭配臺積電5nm工藝，IPC性能提升超過(guò)20％，支持DDR5內存、PCIe 5.0總線(xiàn)，而各個(gè)平臺的核心數量、APU集顯性能都已經(jīng)差不多定下來(lái)了，畢竟明年就要發(fā)布，隸屬于銳龍7000系列，接口升級為AM5。

AMD Zen系列遵循單數大改、雙數迭代換工藝的做法，類(lèi)似Intel Tick-Tock策略，比如Zen、Zen3、Zen5都是全新設計，Zen2、Zen4則是在前代基礎上升級并更換新工藝。

Zen5自然要大變，APU部分代號“Strix Point”，將會(huì )引入big.LITTLE大小核架構，類(lèi)似Intel Alder Lake 12代酷睿、Raptor Lake 13代酷睿，具體包括8個(gè)Zen5架構的大核心、4個(gè)架構不詳的小核心。

同時(shí)，Zen5的內存子系統會(huì )有較大變化，APU集顯性能目標也已經(jīng)確定(具體不能說(shuō))——不知道是否更換接口？

驚喜的是，Zen5家族會(huì )使用臺積電3nm工藝，后者預計今年內級試產(chǎn)，明年下半年大規模量產(chǎn)，當然首先采納的還是蘋(píng)果。

Zen5預計在2024年誕生，自然歸入銳龍8000系列。

不過(guò)，現在談?wù)搩扇旰蟮漠a(chǎn)品還有點(diǎn)太早，不排除隨時(shí)調整變化的可能。