指日可待！蘋(píng)果M2芯片已投產(chǎn) 最早七月出貨

4月27日消息，《日經(jīng)亞洲》獲知情人士透露，由蘋(píng)果公司自主設計的下一代Mac處理器本月開(kāi)始量產(chǎn)，而這款芯片組最早可在七月開(kāi)始出貨，預計將在今年下半年發(fā)售的新款MacBook設備中首次搭載。

由于蘋(píng)果的首款自研芯片命名為M1，本文暫且稱(chēng)這款新的芯片組為M2(一稱(chēng)M1X)。依然由臺積電5nm工藝生產(chǎn)。據了解，生產(chǎn)這種高級芯片組至少需要三個(gè)月的時(shí)間。根據分析公司預測，蘋(píng)果計劃在今年下半年推出新的14英寸和16英寸?MacBook?Pro?機型，采用mini-LED顯示屏，預計將搭載M2芯片，并且恢復SD卡讀卡器和HDMI接口。此外彭博社的馬克·古爾曼和分析師郭明錤也聲稱(chēng)，MacBook?Pro上的Touch?Bar將被物理功能鍵取代，而MagSafe磁性電源線(xiàn)也將回歸。

去年下半年首次亮相的蘋(píng)果自研芯片M1可謂一石激起千層浪，直接沖擊了以英特爾和AMD兩家老牌廠(chǎng)商壟斷的處理器市場(chǎng)。沒(méi)有擠牙膏的壓力，M1芯片直接干翻了當時(shí)市面上的最強消費級處理器。首批搭載M1芯片的Mac?mini、MacBook?Air和13英寸MacBook?Pro在性能和能耗比方面有了顯著(zhù)提高?？梢哉f(shuō)，M1的產(chǎn)生改寫(xiě)了處理器發(fā)展的世界線(xiàn)。

并且蘋(píng)果的野心遠不至于此，上周蘋(píng)果宣布推出全新的24英寸iMac和iPad?Pro，最大的升級在于采用了與上述產(chǎn)品相同的基于5nm的M1處理器。就iPad?Pro而言，它離真正的生產(chǎn)力工具又近了一步，蘋(píng)果移動(dòng)設備的性能也再度邁上一個(gè)臺階。

M1芯片珠玉在前，也令繼承者承載了更多關(guān)注的目光。對于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，不需要考慮刀法的優(yōu)勢十分明顯，M2芯片的性能釋放與功耗設計應該會(huì )延續蘋(píng)果升級不要錢(qián)的風(fēng)格，進(jìn)一步對英特爾和AMD的同級別產(chǎn)品進(jìn)行壓制，并將功耗降低到新的水準。蘋(píng)果公司此前表示，該公司脫離英特爾處理器過(guò)渡至自研芯片的過(guò)程將在2022年WWDC全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )前后完成。