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3nm工藝
3nm工藝 文章 進(jìn)入3nm工藝技術(shù)社區
NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工藝配下代HBM4內存
- 6月2日消息，臺北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構，以及全新CPU+GPU二合一超級芯片，一直規劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅持數據中心規模、一年節奏、技術(shù)限制、一個(gè)架構的路線(xiàn)，也就是使用統一架構覆蓋整個(gè)數據中心GPU產(chǎn)品線(xiàn)，并最新最強的制造工藝，每年更新迭代一次。NVIDIA現有的高性能GPU架構代號"Blackwell"，已經(jīng)投產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)品今年陸續上市，包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200、用于游
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Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示
- 3nm 時(shí)代來(lái)臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì )期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長(cháng)距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時(shí)代的趨勢下，FinFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進(jìn)一步縮小，進(jìn)一步采用系統級封裝設計（SiP）。通過(guò)結合工藝技術(shù)的優(yōu)勢與 Cadence 業(yè)界領(lǐng)先的數字信號處理（DSP）SerDes 架構，全新的 112G-ELR
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AMD Zen5架構猛料！3nm工藝、大小核
- AMD官方公開(kāi)的Zen家族架構路線(xiàn)圖，最遠知道5nm Zen4，有望在2022年誕生，那么再往后呢？繼續升級Zen？還是另起爐灶？早些年，AMD工程師確實(shí)提起過(guò)Zen5的說(shuō)法，但之后就沒(méi)了下文，知道現在，猛料來(lái)了！來(lái)自Moepc的曝料稱(chēng)，傳說(shuō)中的6nm Zen3+升級版架構沒(méi)了，取而代之的是Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh，也就是繼續深挖現有工藝架構的潛力，類(lèi)似銳龍3000XT系列，序列上屬于銳龍6000系列，但發(fā)布時(shí)間會(huì )比預計的晚一些。Zen4架構將搭配臺積電5nm工藝，IPC性能提升超過(guò)2
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3nm工藝介紹
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