Arasan宣布其臺積公司22nm工藝的完整eMMC IP解決方案

領(lǐng)先的移動(dòng)和汽車(chē)SoC半導體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于臺積公司22nm工藝技術(shù)的eMMC PHY IP立即可用 

加利福尼亞州圣何塞2021年1月21日 /美通社/ -- Arasan Chip Systems為臺積公司（TSMC）行業(yè)領(lǐng)先的22nm工藝技術(shù)擴展其IP產(chǎn)品，用于臺積公司22nm工藝SoC設計的eMMC PHY IP立即可用。臺積公司22nm工藝中的eMMC PHY IP可與Arasan的eMMC 5.1主機控制器IP和軟件無(wú)縫集成，從而為客戶(hù)提供基于臺積公司22nm工藝的完整eMMC IP解決方案。

Arasan TSMC 12nm eMMC PHY IP和SD UHS-II卡IP測試芯片

Arasan憑借其D-PHY v1.1 IP @1.5ghz、D-PHY v1.2 IP @2.5ghz、C-PHY/D-PHY Combo @2.5ghz和現在可用于此工藝的eMMC PHY，為臺積公司22nm工藝提供全面的IP產(chǎn)品組合。除標準Tx/Rx IP外，所有MIPI PHY均可僅作為T(mén)x或僅作為Rx使用。

與28nm高性能緊湊型（28HPC）技術(shù)相比，臺積公司的22nm超低功耗（22ULP）技術(shù)可為諸多應用將面積減少10％、速度增益提高30％以上或將功耗降低30％以上，這些應用包括圖像處理、數字電視、機頂盒、智能手機和消費產(chǎn)品。同時(shí)，TSMC 22nm超低泄漏（22ULL）技術(shù)可顯著(zhù)降低功耗，這對物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備領(lǐng)域的設計至關(guān)重要。 

我們的Total eMMC IP解決方案經(jīng)過(guò)硅驗證，也可用于TSMC的40nm、28nm、16nm、12nm和7nm工藝。一款包含臺積公司12nm FFC測試芯片的eMMC HDK現已推出，可提供給希望進(jìn)行SoC原型制造的客戶(hù)。

JEDEC的eMMC 5.1規范通過(guò)“指令隊列”提高了以3.2Gbps運行的HS400速度，通過(guò)將軟件開(kāi)銷(xiāo)卸載到控制器中，使數據傳輸獲得很高的效率。eMMC 5.1通過(guò)在PHY層利用“增強選通脈沖”進(jìn)一步提高了運行的可靠性。eMMC 5.1向后兼容現有的eMMC 4.51和eMMC 5.0設備。

自成立以來(lái)，Arasan一直是JEDEC eMMC標準機構的成員。在eMMC之前，Arasan從2001年開(kāi)始提3供多媒體卡（MMC）解決方案。