新思科技連續12年獲臺積公司“OIP年度合作伙伴”，攜手引領(lǐng)芯片創(chuàng )新
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摘要：
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202212/441656.htm· 該合作推動(dòng)了多裸晶芯片系統的發(fā)展和先進(jìn)節點(diǎn)設計
· 獎項涵蓋數字和定制設計、IP、以及基于云的解決方案
· 推出毫米波（mmWave）射頻（RF）設計流程是雙方合作中的亮點(diǎn)之一
加利福尼亞州山景城，2022年12月14日 -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，連續第12年被評選為“臺積公司OIP開(kāi)放創(chuàng )新平臺年度合作伙伴”（OIP，Open Innovation Platform?）并斬獲六個(gè)獎項，充分彰顯了雙方長(cháng)期合作在多裸晶芯片系統、加速高質(zhì)量接口IP、射頻設計、云解決方案等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展上取得的卓越成果。
臺積公司設計基礎架構管理事業(yè)部負責人Dan Kochpatcharin表示：“鑒于雙方合作給先進(jìn)半導體設計帶來(lái)的深遠影響，今年我們?yōu)樾滤伎萍碱C發(fā)了六項臺積公司OIP年度合作伙伴獎項。攜手新思科技，我們在推動(dòng)未來(lái)計算在多裸晶芯片設計等前沿領(lǐng)域的應用方面取得了跨越式進(jìn)展。此外，我們也在致力于通過(guò)全新方式推動(dòng)下一代高性能計算、汽車(chē)、移動(dòng)設備、5G和AI設計的實(shí)現。”
過(guò)去一年，雙方的緊密合作取得了令人矚目的成就，并為以下領(lǐng)域做出了突出貢獻：
? 面向采用臺積公司先進(jìn)N7、N5、N3、3DFabric?和3Dblox?工藝技術(shù)的多裸晶芯片系統，新思科技可提供全面EDA和IP解決方案。新思科技的多裸晶芯片解決方案能夠實(shí)現早期架構探索、快速系統驗證、高效的裸片/封裝協(xié)同設計、強大的die-to-die連通性以及更佳的制造和可靠性。
? 新思科技定制設計系列可提供模擬設計遷移流程，以便在從臺積公司N5和N4工藝遷移到新的N3E工藝時(shí)，可高效率地重復利用模擬和IP設計。該流程支持在目標工藝上使用基于模板的布局和布線(xiàn)解決方案，以實(shí)現模擬電路優(yōu)化和布局再生。
? 新思科技經(jīng)產(chǎn)品驗證的數字和定制設計流程已在臺積公司N3E工藝中獲得認證。該流程和新思科技廣泛的基礎IP、接口IP組合已經(jīng)在N3E工藝實(shí)現了多次成功流片。雙方在該先進(jìn)工藝節點(diǎn)上的合作也擴展到了模擬設計遷移、AI驅動(dòng)設計支持和云端物理驗證擴展。
? 新思科技攜手Ansys、是德科技針對臺積公司16納米精簡(jiǎn)型工藝技術(shù)（16FFC，16nm FinFET Compact），推出了全新毫米波（mmWave）射頻（RF）設計流程。開(kāi)發(fā)者可以采用該開(kāi)放式前后端全設計流程，通過(guò)行業(yè)領(lǐng)先的現代化RFIC設計工具以獲得性能、功耗和生產(chǎn)率優(yōu)勢。
? 新思科技能夠提供完整的“EDA即服務(wù)”解決方案，實(shí)現基于云規模上的靈活性和彈性。新思科技FlexEDA按次計費的商業(yè)模式能夠確保處于云計算任何階段的客戶(hù)，均能通過(guò)擴展其在云端的EDA工具訪(fǎng)問(wèn)來(lái)加快上市時(shí)間。
新思科技EDA事業(yè)部營(yíng)銷(xiāo)和戰略副總裁Sanjay Bali表示：“我們與臺積公司在數字、模擬、射頻設計和IP方面都能夠保持同步的技術(shù)提升。今年，臺積公司授予我們六項OIP年度合作伙伴獎項，是我們之間成功合作的力證。通過(guò)合作，我們能夠為雙方共同客戶(hù)提供卓越的功耗、性能和面積上的優(yōu)勢，并幫助客戶(hù)更快打造真正具有差異化的芯片設計。”
新思科技榮獲2022“臺積公司OIP年度最佳合作伙伴”獎項：
? 聯(lián)合開(kāi)發(fā)3Dblox設計解決方案
? 接口IP
? 聯(lián)合開(kāi)發(fā)N3E設計基礎架構
? 聯(lián)合開(kāi)發(fā)射頻設計解決方案
? 聯(lián)合開(kāi)發(fā)模擬設計遷移流程
? 聯(lián)合開(kāi)發(fā)基于云的生產(chǎn)效率解決方案
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