Intel DG2獨立顯卡就長(cháng)這樣！189平方毫米、針對游戲本

今天稍早些時(shí)候，我們剛剛了解了Intel DG2獨立顯卡的一些情報，現在更激動(dòng)人心的來(lái)了，第一次見(jiàn)到了它的PCB封裝基底設計圖，并確定了封裝尺寸。

Intel DG2獨立顯卡基于Xe HPG高性能游戲級架構，確認有128單元(EU)、384單元、512單元等不同版本，還在評估960單元的可能性，分別對應1024個(gè)、3072個(gè)、4096個(gè)、7680個(gè)核心(FP32 ALU)，這次現身的是384單元、3072核心版本。

從設計圖上看，DG2顯卡的GPU芯片封裝基地面積為42.5×37.5＝1593.75平方毫米，GPU核心則呈長(cháng)方形，面積為22.3×8.5＝189.55平方毫米，對于這樣核心規模的GPU來(lái)說(shuō)還是相當迷你的。

GPU芯片周?chē)梢钥吹?strong>六顆顯存焊接位，都是GDDR6，總容量應該就是6GB，位寬則必然對應192-bit。

目前還不清楚這個(gè)設計是桌面版還是筆記本移動(dòng)版，看起來(lái)后者的可能性更大，MXM樣式。

另外有人發(fā)現，Intel DG2獨立顯卡的一份資料中，搭配處理器是Tiger Lake-H(45W)，顯然就是11代酷睿的高性能版本，預計最多8核心，也將是Intel 10nm工藝處理器在消費市場(chǎng)上第一次做到8核心。

Tiger Lake-H有望在明年上半年發(fā)布，而據說(shuō)DG2獨立顯卡得等到2021年二季度，正好契合，而且DG2還可以往后繼續搭配Alder Lake-P，也就是第12代處理器，預計2021年底發(fā)布。

Alder Lake系列同時(shí)還有Alder Lake-H、Alder Lake-U版本，采用大小核混合架構，第一批是八個(gè)大核加兩個(gè)小核，后續增加八個(gè)大核、六個(gè)小核。

有趣的是，DG2這里搭配的顯存是8GB GDDR6，推測位寬對應256-bit，核心規模則或許是512單元，也就是已確定的最頂配版。

還有，有文檔暗示，DG2獨立顯卡支持USB Type-C接口，而考慮到Intel已經(jīng)支持雷電4/USB4，或許就是為此準備的。

這么搞下去，NVIDIA MX、GTX、RTX系列筆記本顯卡，都快要沒(méi)活路了。