華為芯片被扼殺：制衡高通要靠三星了

繼華為的芯片因政治因素被扼殺之后，手機芯片產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生一系列連鎖反應。不久前，華為與高通達成專(zhuān)利和解，接著(zhù)高通打贏(yíng)反壟斷官司，這些事件都讓高通的商業(yè)模式，以及獨有性在 5G 時(shí)代走向穩固，市場(chǎng)霸主地位得以延續。

不過(guò)，事情還在起著(zhù)變化。

華為芯片斷供事件后，三星的危機感更重了。三星進(jìn)行一系列大動(dòng)作調整，改變了幾年以來(lái)芯片的發(fā)展策略。在華為即將退場(chǎng)之際，該策略很有可能對高通產(chǎn)生直接競爭沖擊，對整個(gè)手機芯片市場(chǎng)也將產(chǎn)生較大影響。三星很有可能在 5G 時(shí)代，接棒華為，扛起制衡高通的旗幟。

近日，據韓媒 Business korea 報道，三星正通過(guò)努力改善 CPU 和 GPU 性能，以實(shí)現進(jìn)階第一大安卓手機處理器制造商的目標。三星已放棄自行開(kāi)發(fā)移動(dòng)應用處理器戰略，轉而與 ARM 和 AMD 進(jìn)行戰略合作。

一直以來(lái)，三星手機采用兩種芯片，一種是自家設計、制造的獵戶(hù)座 Exynos 芯片；一種來(lái)自高通的芯片。按照銷(xiāo)售地區不同，搭載的芯片有所差異。比如，今年三星旗艦手機 Galaxy Note 20，在歐洲以及其他地區采用三星自家芯片，在韓國、美國、加拿大、日本、中國等市場(chǎng)則搭載了高通驍龍芯片。

2019 年，三星暫停自研 CPU，沒(méi)有發(fā)布相關(guān)新品芯片，芯片開(kāi)發(fā)工作進(jìn)展甚微。以至于三星本該在今年旗艦新品上搭載新一代獵戶(hù)座芯片，卻沿用了舊版芯片。但這并不意味三星沒(méi)有野心，其實(shí)三星一直在憋著(zhù)大招。

據了解，三星正與 ARM 合作開(kāi)發(fā)新的 CPU，較 ARM 先前的內核性能提高了 30%。在此之前，三星僅從 ARM 購買(mǎi)指令集架構自行研發(fā) CPU，而如今與 ARM 聯(lián)合開(kāi)發(fā) CPU 將是一個(gè)不小的轉變。

在 GPU 方面，三星將與 AMD 合作，改善此前 ARM 的 Mail GPU 在運載高性能游戲時(shí)出現的散熱、功耗等狀況。此外，三星還將升級神經(jīng)處理單元 NPU，以及調制解調器來(lái)全面提升獵戶(hù)座各方面性能指標。

韓媒預測，如 2021 年三星順利發(fā)布新一代獵戶(hù)座芯片，移動(dòng)應用處理器行業(yè)將迎來(lái)新一輪的排位競爭。尤其是，受到美國「實(shí)體清單」影響，華為麒麟高端芯片或在不久將來(lái)退出市場(chǎng)，高端移動(dòng)應用處理器的競爭將主要集中在高通、三星兩家。在高通相繼擺平蘋(píng)果、華為等大客戶(hù)專(zhuān)利糾紛，以及各地反壟斷官司后，高通在5G時(shí)代的地位逐步穩固，此時(shí)，三星的策略調整還能對高通的地位產(chǎn)生怎樣的動(dòng)搖？

放棄自研架構，三星的巨大改變

本次，三星與 ARM、AMD 合作的看點(diǎn)，不止在于與 ARM 聯(lián)合開(kāi)發(fā) CPU，更在于 AMD 入局移動(dòng)端市場(chǎng)（AMD 業(yè)務(wù)主要在 PC 端和數據中心）。

一位行業(yè)分析師向極客公園（ID：geekpark）透露，「某種程度上，智能手機市場(chǎng)中 CPU 固然重要，但是 GPU 的重要性與日俱增，主要是可以與競爭對手形成更明顯的差異化。如 AMD 能將 GPU IP 授權給三星，只要功耗、性能表現能超越 ARM 的 Mail GPU，將有利于三星智能手機的銷(xiāo)售。此外，三星將重點(diǎn)轉向 GPU，顯然是認為投入 GPU 的研發(fā)，將比 CPU 更有效益?！?/p>

一言以蔽之，三星試圖從別的角度突圍手機芯片市場(chǎng)，在穩固的行業(yè)格局、技術(shù)方案下，撕開(kāi)一道口子。同時(shí)，多條腿走路，不把所有雞蛋放在同一個(gè)籃子里，既能豐富自身產(chǎn)品線(xiàn)，又可降低風(fēng)險，也成為眾多手機廠(chǎng)商切入手機上游產(chǎn)業(yè)的理由。

其實(shí)，三星與高通之間的競爭存在很久了。而與高通、聯(lián)發(fā)科、華為相比，三星算得上是一個(gè)「異類(lèi)」，在移動(dòng)處理器領(lǐng)域獨樹(shù)一幟。

從三星整體業(yè)務(wù)來(lái)看，三星既有存儲芯片，又有移動(dòng)端 SoC 芯片、調制解調器等，芯片種類(lèi)覆蓋面較廣。同時(shí)，三星芯片業(yè)務(wù)囊括了芯片設計、芯片制造、封測、銷(xiāo)售等完整流程，即 IDM 一體化生產(chǎn)。而高通、聯(lián)發(fā)科、華為僅負責芯片的設計環(huán)節。

在芯片架構方面，同樣采用 ARM 技術(shù)授權，華為、高通采用的是 ARM 公版架構，而三星則一直「沉溺」于自研芯片架構。

2011 年，三星發(fā)布獵戶(hù)座品牌。兩年后，三星推出第一款移動(dòng)處理器產(chǎn)品。但此時(shí)三星一直采用的是 ARM 公版架構，直到 2015 年，三星方正式發(fā)力自研架構。這一年，三星推出自主研發(fā)的貓鼬為核心架構的芯片，此后，幾乎每年三星都升級、迭代一次架構，每次都直接對標高通。

尤其是，當時(shí)三星自研架構芯片的某些性能吊打蘋(píng)果、高通，給了三星一種錯覺(jué)，讓三星忽略了一些潛在的致命缺陷。

其實(shí)，三星自研芯片架構無(wú)非是想與市場(chǎng)上采用公版架構的芯片廠(chǎng)商差異化競爭，拉開(kāi)距離。另外，在與高通的對抗、比賽中占據優(yōu)勢。但后續的發(fā)展不遂人愿，三星自研架構不僅沒(méi)有在各項關(guān)鍵指標上超越 ARM 公版架構，甚至自研架構體系的低能效影響了整體芯片的性能，耗電問(wèn)題也成為芯片性能的掣肘。

同時(shí)，三星自研 CPU 架構的成本要比使用 ARM 公版架構成本高很多。特別是，2014 年高通發(fā)布驍龍 801 芯片之后，高通轉而與 ARM 合作采用公版架構，逐步放棄 Scorpion（天蝎）、Krait（金環(huán)蛇）自研架構。

三星更沒(méi)有理由持續耗費精力自研架構。

2019 年 10 月，三星向德克薩斯州勞工委員會(huì )提交文件，通知其將在 2019 年 12 月底永久性關(guān)閉位于德克薩斯州奧斯汀的定制芯片與研發(fā)部門(mén)，裁撤約 300 名員工。至此，累計投入超 170 億美元的大項目畫(huà)上了一個(gè)句點(diǎn)。

這意味著(zhù)三星徹底放棄了自研架構，三星移動(dòng)應用處理器業(yè)務(wù)開(kāi)始常態(tài)化發(fā)展，而本次三星手機芯片的重大轉折也讓三星與高通置于同一起跑線(xiàn)上。

手機廠(chǎng)商造芯成必然

不止三星在謀求產(chǎn)品條線(xiàn)豐富化，幾乎所有的廠(chǎng)商都在尋求高通之外的其他可能性路徑。從國內來(lái)看，華為進(jìn)入手機芯片領(lǐng)域最早，經(jīng)過(guò)十幾年發(fā)展與高通、三星、蘋(píng)果同處行業(yè)第一陣列。2017 年，小米也入局正式發(fā)布了自研處理器澎湃 S1 芯片。

到了 5G 時(shí)代，廠(chǎng)商涉足芯片的欲望更加強烈。

2019 年 11 月，vivo 聯(lián)合三星發(fā)布了新一代 5G 旗艦芯片，隨后，搭載聯(lián)合研發(fā)芯片的 vivo X30 系列于當年年底推出。據了解，vivo 投入數百名專(zhuān)業(yè)工程師，在算法、雙攝、三攝系統通路設計，以及硬件等層面上于與三星進(jìn)行聯(lián)合開(kāi)發(fā)。

不止 vivo，今年年初，OPPO 公開(kāi)了代號為「馬里亞納」的自研芯片計劃，正面回應外界關(guān)于 OPPO 的「造芯」傳聞。消息顯示，OPPO M1 作為協(xié)處理器，主要用于輔助運算。

海外手機廠(chǎng)商蘋(píng)果，除自研 CPU、GPU、NPU 外，正在秘密研發(fā) 5G 蜂窩調制解調器。所以，目前市場(chǎng)上所有的主流手機廠(chǎng)商都均觸角伸向了手機的「前置」階段。

一方面，高端手機芯片選擇有限，僅有高通把持市場(chǎng)，手機廠(chǎng)商別無(wú)他選，只能適應、匹配上游芯片廠(chǎng)商的產(chǎn)品規劃。比如，高通去年推出的 5G 高端芯片驍龍 865 采用外掛基帶，而不少手機廠(chǎng)商對集成基帶芯片（集成基帶一般芯片性能更佳）有迫切的需求。

另一方面，手機應用處理器作為手機的核心部件，是產(chǎn)品差異化的關(guān)鍵，全部采用高通或聯(lián)發(fā)科芯片很難擴大產(chǎn)品差異點(diǎn)。這也是三星放棄自研架構后，與 AMD 合作的主要原因。

特別是，華為芯片斷供事件后，進(jìn)一步加劇了三星等手機廠(chǎng)商的危機意識?？梢灶A見(jiàn)，隨著(zhù)更多的手機廠(chǎng)商探入芯片領(lǐng)域，或深化、拓展原有芯片能力，無(wú)論是手機市場(chǎng)，還是終端芯片市場(chǎng)都將發(fā)生一些有趣的變化。