蘋(píng)果下半年轉向5nm：AMD將超高通、華為成臺積電7nm第一大客戶(hù)

在最近一次財報會(huì )議上，臺積電表示5nm正在量產(chǎn)提速中，下半年將向市場(chǎng)推出商用芯片產(chǎn)品。

來(lái)自外媒報道稱(chēng)，AMD日前吃進(jìn)3萬(wàn)晶圓訂單，占到彼時(shí)臺積電7nm產(chǎn)能的21%。雖然臺積電的7nm產(chǎn)能在今年初就被預訂一空，但因為疫情事件，短暫出現空擋，可隨即就被AMD、NVIDIA等捷足先登。

報道指出，在下半年蘋(píng)果轉向5nm后，AMD將超越高通和華為海思，成為臺積電7nm第一大客戶(hù)。

實(shí)際上，AMD不僅現款產(chǎn)品依賴(lài)于7nm，下半年的Zen 3、RDNA2、CDNA同樣是7nm或7nm+，更不說(shuō)動(dòng)輒千萬(wàn)甚至上億出貨的PS5、Xbox Series X等?？紤]到當前的市場(chǎng)表現，蘋(píng)果的悄然轉型等于也是解了AMD燃眉之急。

另外，盡管沒(méi)有一號客戶(hù)蘋(píng)果那么激進(jìn)，但AMD的5nm也在準備中，預計明年的Zen 4、RDNA3、CDNA2等上馬。

早先有消息稱(chēng)，為了牢牢鎖定AMD這個(gè)客戶(hù)，臺積電甚至要為其專(zhuān)門(mén)定制一套高性能的5nm工藝方案。