三星沖刺ASIC芯片 智原當盟友

三星晶圓代工為了在7納米及更先進(jìn)制程市場(chǎng)擴大市占率，未來(lái)幾年將調整策略，爭取亞馬遜、谷歌、阿里巴巴等網(wǎng)絡(luò )巨擘及系統大廠(chǎng)的人工智能及高效能運算（AI/HPC）特殊應用芯片（ASIC）晶圓代工訂單。法人表示，三星晶圓代工策略轉向需要IC設計服務(wù)廠(chǎng)支援，中國臺灣廠(chǎng)商智原可望成為主要合作伙伴。

三星晶圓代工在7納米制程雖已拿下高通5G SoC及英偉達（NVIDIA）少量繪圖處理器（GPU）訂單，但與晶圓代工龍頭臺積電的產(chǎn)能及技術(shù)仍有不小的差距。三星集團的半導體事業(yè)中，存儲器持續領(lǐng)先全球競爭同業(yè)，為加強在晶圓代工競爭力及提高市占率，三星在近期于韓國首爾舉辦的論壇中，說(shuō)明未來(lái)將著(zhù)重于爭取系統廠(chǎng)的AI/HPC相關(guān)ASIC訂單。

三星晶圓代工執行副總裁Yoon Jong Shik在論壇中表示，一個(gè)新的市場(chǎng)正在開(kāi)展，包括亞馬遜、谷歌、阿里巴巴等大廠(chǎng)缺乏半導體設計經(jīng)驗，但又積極投入自有芯片研發(fā)來(lái)提升服務(wù)，這將會(huì )為三星集團非存儲器事業(yè)帶來(lái)重大突破。而近期大陸系統大廠(chǎng)百度就采用三星晶圓代工14納米制程生產(chǎn)AI處理器。

三星集團計劃在未來(lái)10年投入1,160億美元資本支出在非存儲器半導體事業(yè)，其中晶圓代工事業(yè)將全力沖刺先進(jìn)制程微縮，建置更龐大的極紫外光（EUV）產(chǎn)能。三星晶圓代工已展開(kāi)5納米及4納米鰭式場(chǎng)效電晶體（FinFET）制程研發(fā)，并投入3納米環(huán)繞閘極電晶體（GAA）制程開(kāi)發(fā)。

智原2018年加入三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)圈（SAFE）后，獲得三星晶圓代工制程及產(chǎn)能奧援下，跨入14納米及7納米等先進(jìn)制程委托設計（NRE）及ASIC市場(chǎng)。智原2019年開(kāi)始擴大爭取NRE接案，在A(yíng)I/HPC、物聯(lián)網(wǎng)、5G等ASIC市場(chǎng)有所斬獲，在車(chē)用電子、工業(yè)4.0、固態(tài)硬盤(pán)（SSD）、資料中心等應用市場(chǎng)亦有不錯的ASIC滲透率。

法人表示，智原受惠于中國大陸去美化趨勢，獲得大陸系統廠(chǎng)釋出智慧電表及5G高速網(wǎng)絡(luò )等定制化芯片的NRE訂單，已經(jīng)在系統廠(chǎng)ASIC市場(chǎng)站穩腳步。隨著(zhù)三星晶圓代工積極搶進(jìn)大陸以及歐美系統大廠(chǎng)AI/HPC相關(guān)ASIC市場(chǎng)，智原將成為主要IC設計服務(wù)合作伙伴。

智原11月合并營(yíng)收月增16.6%達新臺幣5.03億元，較去年同期成長(cháng)11.7%，累計前11個(gè)月合并營(yíng)收新臺幣48.39億元，較去年同期成長(cháng)了8.1%。法人預期智原第四季營(yíng)收較上季小幅下滑，但會(huì )優(yōu)于去年第四季，且NRE業(yè)績(jì)將再創(chuàng )歷史新高，對明年展望亦維持樂(lè )觀(guān)看法。