蘋(píng)果/華為吃光臺積電5nm：AMD得等一年多

目前行業(yè)內已量產(chǎn)的最先進(jìn)半導體工藝是7nm EUV，來(lái)自臺積電，而接下來(lái)臺積電將在2020年率先量產(chǎn)5nm工藝，后續的3nm也在快速推進(jìn)中，計劃提前到2022年規模量產(chǎn)。

5nm節點(diǎn)上，不出意外的話(huà)蘋(píng)果、華為、AMD等的處理器都會(huì )第一時(shí)間跟進(jìn)，尤其是蘋(píng)果A14、麒麟1000系列，據說(shuō)已經(jīng)在9月份完成流片驗證。

另外，AMD Zen4架構處理器也有望上5nm，包括第四代霄龍、第五代銳龍，最快2021年見(jiàn)。

還有說(shuō)法稱(chēng)，臺積電5nm的良品率現在已經(jīng)爬升到50％，最快明年第一季度就能投入大規模量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能5萬(wàn)片，隨后將逐步增加到7-8萬(wàn)片。

不過(guò)最新消息稱(chēng)，臺積電5nm Fab 18A工廠(chǎng)的產(chǎn)能，基本都被蘋(píng)果、華為給包圓了，尤其是蘋(píng)果就要吃下大約70％甚至是更多。

AMD雖然也是臺積電的超大客戶(hù)，但仍然要往后排，預計要等2020年第四季度或者2021年初的Fab 18B工廠(chǎng)量產(chǎn)后，才能拿到足夠的5nm芯片。

當然在另一方面，AMD或許也并不著(zhù)急，畢竟明年還有第三代霄龍、第四代銳龍，預計屆時(shí)會(huì )上馬7nm EUV，而且目前為止AMD的領(lǐng)先優(yōu)勢很明顯，Intel 10nm也還在難產(chǎn)中上不了高性能，新架構同樣一時(shí)之間難以扭轉局面。

更何況，5nm工藝初期良品率、產(chǎn)能、成本等各項指標肯定都不會(huì )是最理想的，AMD完全可以趁著(zhù)自己的產(chǎn)品節奏，耐心等一等。