業(yè)界唯一的全球OSAT制造站點(diǎn)數據庫報告包括覆蓋到測試的360條產(chǎn)線(xiàn)

日前，SEMI和TechSearch International宣布了新版本的Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database，這是市場(chǎng)上唯一的OSAT供應商數據庫。該報告是設備封裝相關(guān)人員的重要工具，它為半導體行業(yè)提供封裝測試產(chǎn)線(xiàn)的追蹤數據。

新版本包括80多個(gè)更新。該數據庫增加了30多個(gè)新的測試產(chǎn)線(xiàn)，被追蹤的產(chǎn)線(xiàn)總數達到360個(gè)，可幫助半導體制造商識別全球的服務(wù)，這是供應鏈管理中日益重要的任務(wù)。

Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database顯示，盡管引線(xiàn)鍵合仍然量最多，但先進(jìn)的封裝技術(shù)（例如凸點(diǎn)、晶圓級封裝、倒裝芯片組裝）已經(jīng)取得了巨大的增長(cháng)。在應用方面，移動(dòng)設備、HPC和5G有望繼續推動(dòng)OSAT行業(yè)的創(chuàng )新。該數據庫還顯示出對5G的高級封裝和新測試功能的投資正在增加。

該報告結合了SEMI和TechSearch International的專(zhuān)業(yè)知識，還列出了2017年和2018年全球OSAT前20強公司的銷(xiāo)售額，以及各種產(chǎn)線(xiàn)的技術(shù)能力和服務(wù)產(chǎn)品的變化。

Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database是一份全面的報告，提供有關(guān)中國大陸、中國臺灣、韓國、日本、東南亞、歐洲和美洲的全球OSAT產(chǎn)線(xiàn)的數據。該報告重點(diǎn)介紹了當前最全面的制造地點(diǎn)和公司詳情。追蹤的具體細節包括：

? 工廠(chǎng)具體位置、技術(shù)和產(chǎn)能：封裝、測試和其他產(chǎn)品，例如傳感器、汽車(chē)和電源設備。

? 提供的封裝服務(wù)：BGA，特定的引線(xiàn)框類(lèi)型，例如QFP、QFN、SO、倒裝凸塊，WLP、模塊/SIP和傳感器。

? 計劃或在建的新生產(chǎn)基地。

對直接影響芯片性能、可靠性和成本的封裝技術(shù)進(jìn)展的追蹤。更新后的報告主要包括：

? 120多家公司和360條產(chǎn)線(xiàn)

? 200多條具有測試功能的產(chǎn)線(xiàn)

? 超過(guò)90條提供引線(xiàn)框架CSP的產(chǎn)線(xiàn)

? 超過(guò)50條凸點(diǎn)產(chǎn)線(xiàn)，其中30條具有300mm晶片凸點(diǎn)產(chǎn)能