業(yè)界預測：半導體設備投資2020年將復蘇

據《日本經(jīng)濟新聞》報道，國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )（SEMI）發(fā)布預測稱(chēng)，用于半導體制造的前期工序的設備投資2020年最多達到500億美元規模。

與2019年的推算相比增加32％，該協(xié)會(huì )預測自2018年下半年起趨冷的半導體廠(chǎng)商的設備投資到2020年將迎來(lái)復蘇。另一方面，世界經(jīng)濟惡化和貿易保護主義等成為消極因素，一部分投資計劃有可能被推遲。

在半導體制造工序中，該預測統計了在芯片上制造電路的前期工序投資。前期工序占到半導體廠(chǎng)商設備投資的大部分。從世界半導體廠(chǎng)商來(lái)看，2019年有15件前期工序工廠(chǎng)的新建計劃，2020年有18件新建計劃。

報道稱(chēng)，新工廠(chǎng)建設最多的是推進(jìn)半導體國產(chǎn)化政策的中國大陸，存儲器新工廠(chǎng)等的建設將不斷推進(jìn)。此外，從事半導體代工的大型企業(yè)匯聚的臺灣也保持堅挺。

另一方面，2018年作為半導體制造設備的供貨對象屬于世界最大規模的韓國則受存儲器行情惡化影響，設備投資預計減少。

該協(xié)會(huì )雖然預測設備投資將復蘇，但認為在2020年的計劃中，近4成案件能否按計劃落實(shí)存在不確定性。如果貿易摩擦長(cháng)期持續，IT企業(yè)的需求無(wú)法復蘇，半導體廠(chǎng)商的投資意愿也有可能冷卻。

該協(xié)會(huì )（SEMI）9月11日宣布，2019年4~6月半導體制造設備的全球出貨額同比減少20％，降至133億美元。與1~3月相比減少3％，自2018年4~6月以來(lái)連續5個(gè)季度低于上季度的出貨額。