Intel 32nm工藝量產(chǎn)10周年：晶體管密度10倍提升 單核提升1倍

到了今年Q4季度，Intel就正式量產(chǎn)32nm工藝10年了，2009年的時(shí)候Intel在CPU處理器架構及工藝上還是很無(wú)敵的，08年推出的Nehalem一舉奠定了未來(lái)幾年的基礎，友商那時(shí)候完全沒(méi)有還手之力。

Intel最早在2007年首次展示了32nm工藝，2009年Q4季度開(kāi)始量產(chǎn)，最早的一批產(chǎn)品是Clarkdale系列的酷睿i3/i5，2010年Q1季度還有高端的Gulftown系列，比如i7-980X等，下半年還有更主流的酷睿i7-970。

與之前的45nm工藝相比，32nm工藝優(yōu)點(diǎn)多多，首次使用HKMG材料，大幅提升了性能，SRAM面積從45nm的0.346um2減少到了0.171um2，晶體管密度提升帶7MTr/mm2，晶體管性能提升22%。

當然，與現在Intel最先進(jìn)的10nm工藝相比，其晶體管密度可達100MTr/mm2，比32nm工藝提升了10倍多，SRAM面積也縮小到了0.032um2，提升了5倍多。

值得一提的是，現在的酷睿處理器命名也差不多是32nm時(shí)代的酷睿處理器的10倍——酷睿i9-9900K/i7-9700K vs酷睿i7-970/980X。

不過(guò)更有意思的是，網(wǎng)友還對比了十年來(lái)處理器的單核性能，酷睿i7-970頻率3.5GHz，GK4單核得分約為606分，而酷睿i9-9900K頻率5GHz，單核得分1334分，10年來(lái)單核性能提升了一倍多點(diǎn)。