臺積電：摩爾定律未死 我們的5nm工藝密度、性能最強

“摩爾定律未死！”這句話(huà)如果是Intel公司說(shuō)的，一點(diǎn)都沒(méi)有懸念，畢竟摩爾定律的提出者是Intel聯(lián)合創(chuàng )始人，50多年來(lái)Intel也是摩爾定律最堅定的捍衛者。不過(guò)今天這句話(huà)是臺積電而非Intel說(shuō)的，他們也要繼續推動(dòng)摩爾定律。

臺積電全球營(yíng)銷(xiāo)主管Godfrey Cheng近日在官網(wǎng)發(fā)表博客，解釋了摩爾定律的由來(lái)及內容，這些是老生常談的話(huà)題了，而他的意思就是強調摩爾定律沒(méi)死，只不過(guò)現在繼續推動(dòng)摩爾定律的是臺積電而非其他公司了（Intel聽(tīng)到臺積電如此表態(tài)不知道是什么滋味）。

Godfrey Cheng提到了臺積電最近宣布的N5P工藝，這是臺積電5nm工藝的增強版，優(yōu)化了前端及后端工藝，可在同等功耗下帶來(lái)7％的性能提升，或者在同等性能下降功耗降低15％。

Godfrey Cheng表示臺積電的N5P工藝擴大了他們在先進(jìn)工藝上的領(lǐng)先優(yōu)勢，該工藝將提供世界上最高的晶體管密度，還有最強的性能。

N5P工藝還不是臺積電的重點(diǎn)，Godfrey Cheng表示未來(lái)幾個(gè)月、幾年里還會(huì )看到臺積電公布的最新進(jìn)展，他們會(huì )繼續縮小晶體管并提高密度。

除了先進(jìn)工藝之外，Godfrey Cheng還重點(diǎn)提到了臺積電在系統級封裝上的路線(xiàn)圖，這也是延續摩爾定律的一個(gè)重要方向，下圖就是臺積電展示的一個(gè)系統級封裝芯片，總面積高達2500mm2，是世界上最大的芯片，包括2個(gè)600mm2的核心及8組HBM內存，后者核心面積也有75mm2。

最后，Godfrey Cheng這篇文章還是給即將開(kāi)始的Hotchips國際會(huì )議預熱，臺積電的首席研究員Philip Wong博士會(huì )在這次會(huì )議上發(fā)表“下一個(gè)半導體工藝節點(diǎn)會(huì )給我們帶來(lái)什么”的演講，屆時(shí)會(huì )公布更多信息。