繼半導體材料后，光刻機相關(guān)設備市場(chǎng)或受日韓貿易戰影響

在半導體設備的供應商名單中，前15大廠(chǎng)商營(yíng)收占總產(chǎn)值超過(guò)8成，由于半導體制造廠(chǎng)商在設備選擇上多屬于長(cháng)期合作模式，因而形成目前半導體設備廠(chǎng)商大者恒大的態(tài)勢。

從全球半導體設備廠(chǎng)的總部位置來(lái)看，日本廠(chǎng)商占7間、美國廠(chǎng)商4間、歐洲廠(chǎng)商2間、新加坡與韓國各1間。由于美國與日本廠(chǎng)商為供應鏈主要玩家，面對話(huà)題性不斷升溫的中美貿易戰，以及近日突發(fā)的日韓貿易關(guān)系惡化，也讓半導體設備供需狀況，或將成為繼半導體材料后市場(chǎng)討論的議題。

半導體設備產(chǎn)業(yè)聚落集中度高，美國與日本為主要玩家

從設備在半導體制程的位置分析，具有獨占性質(zhì)的是荷蘭光刻機廠(chǎng)商ASML，在半導體的曝光顯影制程中扮演重要角色，技術(shù)層面與市占最集中，雖然有日本廠(chǎng)商Canon與Nikon做為競爭對手，但市占率不及ASML。

在蝕刻制程部分，Applied-Materials、LAM Research、Tokyo Electron(TEL)、Hitachi High-Technology(HHT)是主要廠(chǎng)商，市占部分以L(fǎng)AM Research與TEL囊括近7成份額。

在晶圓清洗制程部分，日商SCREEN以市占超過(guò)5成位居首位，旗下的桶槽式(WET Bench)與單晶圓式(Single Wafer)晶圓清洗設備是市場(chǎng)領(lǐng)頭羊，競爭對手如韓國SEMES、LAM Research與TEL的清洗設備皆有比照SCREEN相對應的機臺設計。

在薄膜沉積制程部分，Applied Materials占主導地位，其CVD(化學(xué)氣相沉積)設備市占率近6成，而在PVD(物里氣相沉積)設備部分市占率達7成，競爭對手TEL、LAM Research等分食剩余市場(chǎng)，值得一提的是，ASM International的原子層沉積(Atomic Layer Deposition，ALD)針對特定需求市場(chǎng)具有很高的機臺使用率。

最后在晶圓檢驗設備方面，美商KLA Tencor市占最高超過(guò)5成，Applied Materials與Hitachi High-Technology是主要競爭對手，而日商ADVANTEST與美商Teradyne則是晶圓測試市場(chǎng)的主要供應商。

整體來(lái)說(shuō)，半導體晶圓制造的主要設備技術(shù)供應商以美國與日本為主，高集中度的產(chǎn)業(yè)聚落也意味著(zhù)容易受各國在貿易與進(jìn)出口政策上的變動(dòng)而影響產(chǎn)業(yè)狀況，例如中美貿易戰與近期的日韓關(guān)系惡化，均為半導體產(chǎn)業(yè)添加不穩定因子，也持續考驗供應商對大環(huán)境的應變能力與經(jīng)營(yíng)策略。

日商半導體設備尚未出現明顯影響，然而光刻機相關(guān)設備或將有潛在風(fēng)險

日本與韓國同為亞洲區半導體產(chǎn)業(yè)一線(xiàn)集團，而2019年8月2日，日本宣布將韓國移出適用貿易優(yōu)惠待遇的白名單后，韓國半導體產(chǎn)業(yè)受到的影響也備受市場(chǎng)關(guān)注。對半導體設備而言，機臺在收到PO后約需半年制作時(shí)間，如果出口審核的時(shí)間能納入制作機臺的時(shí)間內，則較不會(huì )產(chǎn)生負面影響；然而，倘若審核時(shí)間必須疊加上機臺出貨時(shí)間，對機臺出貨的優(yōu)先級及晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能規劃就會(huì )造成不小影響。

從日本半導體設備供應商來(lái)看，會(huì )造成影響的獨占性或許不如半導體材料大，但仍不可忽略其可能影響性，尤其是在晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)線(xiàn)配置上，多半有固定機臺與機型間相互搭配，由過(guò)去的機臺參數調整經(jīng)驗與實(shí)際產(chǎn)品驗證建構出最有效率的生產(chǎn)線(xiàn)，若要變更使用機臺，即便機臺參數一致，也不能保證能得到與原來(lái)產(chǎn)品一樣的結果。因此就算半導體設備在功能分上有替代廠(chǎng)商，但若非過(guò)去驗證過(guò)的機臺，也不能抹除韓國半導體晶圓廠(chǎng)對于日本出口審核的潛在威脅。

值得一提的是，荷蘭商ASML的光刻機是晶圓制造中相當重要且必須的設備，而ASML的光阻劑布植設備就是與日商TEL合作，晶圓做完光阻劑布植后會(huì )直接傳送進(jìn)做曝光顯影制程空間，因此ASML某些機型的光刻機，原則上是與TEL機臺聯(lián)結在一起，裝機與調機期間也是同時(shí)進(jìn)行，倘若TLE機臺出口因審核而影響交機時(shí)間，連帶也會(huì )影響光刻機建置，對于韓國積極投資擴大半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)潛在的風(fēng)險評估，后續影響程度仍需重點(diǎn)觀(guān)察。