Intel展示首款40萬(wàn)兆硅光子收發(fā)器:四束激光 24nm工藝
Intel日前發(fā)布了旗下首款100G 10萬(wàn)兆網(wǎng)卡,當然這遠不是重點(diǎn),現在Intel又借助硅光子技術(shù)沖到了400G,也就是40萬(wàn)兆,證明了采用硅光子技術(shù)實(shí)現超高速網(wǎng)絡(luò )的可行性,在傳統技術(shù)之外開(kāi)辟了新路。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201904/399469.htm這次Intel拿出的是一個(gè)400G硅光子收發(fā)器,通過(guò)半導體激光和IC集成電路融合在一起,四束激光各有100Gbps的速度,網(wǎng)絡(luò )協(xié)議則全面支持Ethernet、InfiniBand、OmniPath等。
Intel表示,之所以使用激光傳輸數據,是因為光子的速度要比電子更快,而且光子彼此更加靠近,可以大大提升傳輸密度。
另外,光子傳輸數據的功耗更低,平均每Gbps只有銅方案的三分之一。
至于傳輸距離,400G硅光子收發(fā)器目前可以做到500米,未來(lái)會(huì )繼續延長(cháng)。
Intel也同時(shí)展示了多種100G收發(fā)器方案,淺綠色的可傳輸500米,深綠色的2公里,紫色的可達10公里,用于數據中心之間的通信。
Intel研究硅光子技術(shù)已經(jīng)將近20年,發(fā)明了多項關(guān)鍵的制造和測試技術(shù),正逐步接近大規模量產(chǎn)。
這次展示的硅光子收發(fā)器采用的制造工藝是非傳統的24nm,同時(shí)基于300mm標準晶圓和標準CMOS技術(shù),而且是單芯片方案,只包含4個(gè)不同組件,可自動(dòng)完成組裝測試,相比傳統40多個(gè)不同組件的方案大大降低了復雜度和成本。
Intel計劃今年第四季度量產(chǎn)400G硅光子收發(fā)器,而在過(guò)去兩年,Intel已經(jīng)賣(mài)出了100多萬(wàn)個(gè)100G收發(fā)器。
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