3D封裝技術(shù)英特爾有何獨到之處

　　該芯片封裝尺寸為12mm×12mm、厚1mm，而內部3D堆疊封裝了多個(gè)模塊：基底是P1222 22FFL(22nm改進(jìn)工藝)工藝的I/O芯片;之上是P1274 10nm制程計算芯片，內部整合了一個(gè)Sunny Cove高性能核心、4個(gè)Atom低功耗核心;PoP整合封裝的內存芯片。據稱(chēng)，整顆芯片的功耗最低只有2mW，最高不過(guò)7W，注意，這可是高性能的x86架構芯片，不是ARM的喲！

　　圍繞這顆芯片制成的電腦主板尺寸縮小到一塊M.2規格SSD大小，要知道此前Core m SoC平臺主板的面積小1/2以上。

　　同時(shí)Sunny Cove 高性能核心將提供用于加速 AI 工作負載的全新集成功能、更多安全特性，并顯著(zhù)提高并行性，以提升游戲和媒體應用體驗，特別是其高級媒體編碼器和解碼器，可在有限功耗內創(chuàng )建4K視頻流和8K內容。另外，從Ice Lake開(kāi)始，英特爾承諾的直接集成Thunderbolt 3和支持Wi-Fi 6(802.11ax)等功能也將落地，全面增強連接性能。

　　此后，10nm技術(shù)將逐步拓展到桌面級產(chǎn)品領(lǐng)域、Foveros 3D封裝的Lakefield，而至強可擴展(Xeon Scalable)平臺(Ice Lake-SP)則將在2020年進(jìn)行升級。

　　隨著(zhù)東京奧運會(huì )的臨近，英特爾的5G技術(shù)也在加緊部署。其中代號為Snow Ridge的首款10nm 5G無(wú)線(xiàn)接入和邊緣計算的網(wǎng)絡(luò )系統芯片，將把英特爾的計算架構引入無(wú)線(xiàn)接入基站領(lǐng)域，從而充分讓其計算功能在網(wǎng)絡(luò )邊緣進(jìn)行分發(fā)。CES 2019上，英特爾展示了基于Snow Ridge平臺的一款小型無(wú)線(xiàn)基站，整個(gè)設備的體積非常小巧，而這顆芯片示Snow Ridge也采用了Foveros 3D封裝工藝，交付時(shí)間為今年下半年。

　　新制程與新封裝，一直是英特爾稱(chēng)霸半導體領(lǐng)域的基石。2011年的22nm+Tri-Gate，2019年的10nm+Foveros，摩爾定律的世界依然寬廣。

　　等待了數年，英特爾新技術(shù)將再次改變世界，起點(diǎn)仍將是集各領(lǐng)域發(fā)展前沿于大乘的PC領(lǐng)域。在可以預見(jiàn)的將來(lái)，AI加持的CPU仍將是核心計算單元，經(jīng)過(guò)重新構建的CPU架構，無(wú)論是從Sunny Cove開(kāi)始的新一代酷睿微架構，還是Lakefield所展現的混合CPU架構，都極大地平衡了性能與功耗，將高性能、小型化與長(cháng)續航推向新的高度。在最新發(fā)布的一批9代酷睿處理器上，新的“F”后綴產(chǎn)品已經(jīng)不再集成核顯，與Ice Lake走向市場(chǎng)前后腳，英特爾回歸獨顯市場(chǎng)的首款產(chǎn)品Arctic Sound也將上市，隨后的13代產(chǎn)品Jupiter Sound更是再推翻番的性能。再加上本地連通的PCI-E 4.0、擴展連接的集成Thunderbolt 3，結合了5G和Wi-Fi 6的“永遠在線(xiàn)”，存儲上的Optane Memory及Optane SSD，無(wú)所不能的PC在英特爾技術(shù)的打造下正在浮出水面，PC的世界依然相當精彩。