基帶芯片市場(chǎng)爭奪戰：蘋(píng)果5G訂單花落誰(shuí)家？國產(chǎn)芯片何時(shí)突圍？

　　英特爾甜美蜜月

　　英特爾在LTE芯片領(lǐng)域市場(chǎng)占有率雖遠低于高通和聯(lián)發(fā)科，但是獲取了蘋(píng)果的訂單，近幾年也實(shí)現較大增長(cháng)。作為PC端處理器的霸主，在2010年通過(guò)收購英飛凌無(wú)線(xiàn)事業(yè)部，將觸角伸入到了自己并不擅長(cháng)的通信領(lǐng)域，17年1月5日，緊隨高通步伐，正式發(fā)布了旗下首款5G調制解調器XMM 8160。

　　XMM 8160調制解調器搭載了一個(gè)能夠同時(shí)支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的基帶芯片，這就意味著(zhù)可以在全球范圍內試驗和部署，對此，英特爾也將其稱(chēng)之為首款全球通用的調制解調器，該調制解調器是與英特爾6GHz以下頻段5GRFIC和28GHz 5G RFIC去年的MWC上發(fā)布搭配來(lái)使用的，比英特爾最新的LTE調制解調器快三倍，其5G收發(fā)器能同時(shí)支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的5GRFIC，這可以給終端帶來(lái)更好的通信能力，通過(guò)低頻可以實(shí)現遠距離的覆蓋，而高頻則可以實(shí)現大數據量的傳輸(最高可實(shí)現幾個(gè)Gbps的傳輸速度)。

　　XMM 8160調制解調器還支持EN-DC(雙連接)，即調制解調器同時(shí)連接4G和5G網(wǎng)絡(luò )的一種方式。網(wǎng)絡(luò )連接通過(guò)4G網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行控制，5G可在需要時(shí)快速傳輸數據。這稱(chēng)為非獨立(NSA)連接，該連接在4G / 5G過(guò)渡期間至關(guān)重要。調制解調器也支持獨立連接。該調制解調器計劃在2019年下半年之前發(fā)貨，第一批帶有它的手機產(chǎn)品將在2020年上半年上架。

　　當前，英特爾已經(jīng)成為5G領(lǐng)域最活躍的參與者。過(guò)去一年多，他們在全球范圍內與運營(yíng)商、設備商、服務(wù)提供商以及垂直行業(yè)、標準機構等5G產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴展開(kāi)合作，加速5G商用。

　　蘋(píng)果的選擇或許將改變英特爾5G基帶芯片的命運，但英特爾也要清楚，蘋(píng)果的合作并不是永久的，它不會(huì )一直站在英特爾的陣地上。當未來(lái)有一天蘋(píng)果自家搞定了基帶，或是和高通談攏了價(jià)格，又或者是英特爾無(wú)法再提供符合要求的元器件，英特爾自然會(huì )被淘汰出局。英特爾此時(shí)要做的應該是借著(zhù)合作的機會(huì )盡快的獲取更多的技術(shù)、市場(chǎng)優(yōu)勢，并助力其產(chǎn)品基帶芯片擴張到物聯(lián)網(wǎng)等其它領(lǐng)域。 因為，現階段的攜手或許只是給雙方的一段短暫蜜月期而已。

　　除了蘋(píng)果外，今年英特爾還宣布與展銳達成5G全球戰略合作。兩家企業(yè)將面向中國市場(chǎng)聯(lián)合開(kāi)發(fā)搭載英特爾5G調制解調器的全新5G智能手機平臺，并計劃于2019年實(shí)現與5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )的部署同步推向市場(chǎng)。

　　高端市場(chǎng)借勢上位，中低端市場(chǎng)聯(lián)合開(kāi)發(fā)，上下進(jìn)擊模式讓英特爾在5G時(shí)代完成追趕甚至反超。

　　三星性能不俗

　　在8月15日，三星宣布推出旗下首款5G基帶芯片Exynos Modem 5100，Exynos Modem 5100是業(yè)內首款完全兼容3GPP Release 15規范、也就是最新5G NR新空口協(xié)議的基帶產(chǎn)品。

　　在規格方面，Exynos Modem 5100芯片給予三星自家的10nm LPP制程工藝打造，支持3GPP 敲定的5G NR新空口協(xié)議中的sub-6GHz和mmWave頻段，同時(shí)還向下兼容2G 的GSM/CDMA， 3G 的WCDMA， TD-SCDMA， HSPA以及4G的 LTE。簡(jiǎn)言之，這是一款支持目前全部網(wǎng)絡(luò )頻段的基帶芯片，也就是一款真正的全網(wǎng)通芯片。

　　其次在速度方面，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz頻段可以實(shí)現最高2Gbps的下載速率，而在mmWave頻段可以達到6Gbps的下載速率。值得一提的是，或許是考慮5G初期將會(huì )與4G長(cháng)期混用的情況，該芯片加強了4G下載速度，達到1.6Gbps。

　　其他應用落地方面，鑒于移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )全面滲透人們生活的各個(gè)方面，伴隨需求而生的5G能夠大幅提升用網(wǎng)體驗，并讓IOT、全息圖、自動(dòng)駕駛等大容量無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )服務(wù)成為可能。因此，Exynos 5100能夠搭載在各類(lèi)不同設備，提供更低功耗、更快更穩定的數據傳輸。

　　聯(lián)發(fā)科市占率回升

　　聯(lián)發(fā)科通過(guò)布局多核SoC芯片，陸續發(fā)布Helio系列芯片，使得市場(chǎng)占有率逐漸增長(cháng)。

　　聯(lián)發(fā)科Helio M70 5G調制解調器基于臺積電的7nm工藝，是一款5G多模整合基帶，同時(shí)支持2G/3G/4G/5G，完整支持多個(gè)4G頻段，可以簡(jiǎn)化終端設計，再結合電源管理整體規劃可以大大降低功耗。不僅支持5G NR(新空口)，包括最常見(jiàn)的N41、N78、N79三個(gè)頻段，還同時(shí)支持獨立組網(wǎng)(SA)、非獨立組網(wǎng)(NSA)，支持6GHz以下頻段、高功率終端(HPUE)和其他5G關(guān)鍵技術(shù)，符合3GPP Release 15最新標準規范，傳輸速率最高達5Gbps。

　　聯(lián)發(fā)科的Helio M70 5G基帶目前正在樣品測試階段，不過(guò)要到明年下半年才會(huì )出貨，這樣一來(lái)想看到聯(lián)發(fā)科5G平臺手機就得2020年了。

　　目前，聯(lián)發(fā)科正在和諾基亞、中國移動(dòng)、華為、日本NTT Docomo等行業(yè)巨頭合作，推進(jìn)5G標準和商用。

　　未來(lái)，以Helio P系列為主的中高端產(chǎn)品線(xiàn)，在國內市場(chǎng)上會(huì )相當有競爭力，能夠讓聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品部署上會(huì )更為立體。

　　華為海思后起之秀

　　華為不僅僅是全球最大的通信設備商，華為旗下的海思基帶研發(fā)技術(shù)也處于領(lǐng)先地位。

　　海思的SOC雖然說(shuō)是自主產(chǎn)品，不過(guò)都是公版架構，不過(guò)基帶部分代表作正是Balong(巴龍)系列。

　　臨近5G到來(lái)，新一代旗艦芯片的5G鋪墊尤為關(guān)鍵，為此麒麟980也做了兩手準備。其首先默認搭配的基帶率先支持LTE Cat.21，業(yè)界最高下行速率1.4Gbps，包括4x4 MIMO 1.2Gbps(三載波聚合)、2x2 MIMO 200Mbps兩部分組成，并支持256QAM，為目前速度最快的4.5G產(chǎn)品。此外，華為還推出針對移動(dòng)端的5G基帶芯片Balong 5000，麒麟980可選擇外掛獨立發(fā)布的基帶巴龍5000，實(shí)現完整支持5G。待到明年5G商用，麒麟980也可通過(guò)選配基帶獲得支持。麒麟980搭配巴龍5000調制解調器，將正式成為首個(gè)提供5G功能的正式商用移動(dòng)平臺。

　　再其它應用領(lǐng)域，華為在2018年2月發(fā)布了旗下首款5G商用基帶芯片Balong 5G01，同時(shí)還推出了基于巴龍5G01的5G終端CPE，巴龍5G01是全球首款基于3GPP標準的5G商用芯片。其支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz(低頻)和mmWave(高頻)等頻段，理論可實(shí)現最高2.3Gbps的數據下載速率。同時(shí)，它還支持兩種5G組網(wǎng)方式，一個(gè)是NS，即Non Standalone，5G非獨立組網(wǎng)，5G網(wǎng)絡(luò )架構在LTE上;二是SA，即Standalone，5G獨立組網(wǎng)，不依賴(lài)LTE。

　　巴龍5G01是5G標準凍結后第一時(shí)間發(fā)布的商用芯片，標志著(zhù)華為率先突破了5G終端芯片的商用瓶頸，同時(shí)也意味著(zhù)華為成為首個(gè)具備5G芯片-終端-網(wǎng)絡(luò )能力、可以為客戶(hù)提供端到端5G解決方案的公司。

　　此外，華為還推出全球首款8天線(xiàn)4.5G LTE 調制解調芯片——Balong 765，Balong 765是全球首個(gè)支持LTE Cat.19的芯片，峰值下載速率在FDD網(wǎng)絡(luò )環(huán)境下達到1.6Gbps，在TD-LTE網(wǎng)絡(luò )下達到1.16Gbps，是全球首款TD-LTE G比特方案;Balong 765也是全球首個(gè)、業(yè)界唯一支持8×8 MIMO(8天線(xiàn)多入多出)技術(shù)的調制解調芯片，在速率提升與信號接收方面業(yè)內領(lǐng)先，頻譜效率相對4×4MIMO提升80%;支持LTE-V技術(shù)，能夠提高運營(yíng)商頻譜資源利用效率，為終端用戶(hù)帶來(lái)極速通信體驗，為車(chē)聯(lián)網(wǎng)提供高集成度、高可靠性的芯片解決方案。

　　紫光展銳奮起直追

　　紫光展銳預計2019年可實(shí)現5G芯片的商用，同年年底可推出8核5G芯片手機。目前展銳已與英特爾達成5G全球戰略合作，雙方將結合英特爾基帶技術(shù)、紫光展銳芯片設計技術(shù)，面向中國市場(chǎng)聯(lián)合開(kāi)發(fā)基于展銳處理器，搭載英特爾5G調制解調器的全新5G智能手機平臺，并計劃于2019年實(shí)現與5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )的部署同步推向市場(chǎng)。

　　不僅如此，英特爾和紫光展銳將在5G領(lǐng)域進(jìn)行一系列長(cháng)期協(xié)作，包含一系列基于英特爾 XMM 8000系列基帶，面向多元化市場(chǎng)、多條產(chǎn)品線(xiàn)的產(chǎn)品合作。

　　目前，紫光展銳的5G基帶芯片正在研發(fā)當中，期待其能夠早日推出。

　　結語(yǔ)

　　華為加速5G基帶芯片市場(chǎng)、蘋(píng)果正在減少對高通的依賴(lài)、英特爾借蘋(píng)果發(fā)力、三星與美國運營(yíng)商Verizon宣布牽手、聯(lián)發(fā)科大力布局基帶芯片領(lǐng)域、英特爾聯(lián)手紫光展銳……種種行業(yè)動(dòng)態(tài)都暗示著(zhù)5G時(shí)代的市場(chǎng)爭奪戰的風(fēng)起云涌。

　　在激烈的5G商用沖刺階段，到底誰(shuí)能一舉勝出，一切都仍充滿(mǎn)變數。